改善贴板装配偏斜的立式TypeC母座制造技术

本实用新型专利技术涉及一种改善贴板装配偏斜的立式TypeC母座，它包括母座芯体和外壳体；母座芯体包括位于上端的插接端和位于下端的固定端，外壳体贴合连接地套设于该固定端的外周面上，外壳体的内周壁与该插接端的外周面之间围成插接槽；所述外壳体的下端沿一体设有左右对称分布的两个向下延伸的插脚，TypeC母座通过该插脚装配于贴板上；该插脚的后侧壁上一体设有配重脚，促使以该插脚为支点TypeC母座的前后侧的重量达到均衡状态；使之不容易发生前后方向上的偏斜，有利于该TypeC母座更为稳固地直立于装配在载板，进而有效提高TypeC母座直立装配的成功率，降低TypeC母座装配的偏斜纠偏的返工率。偏的返工率。偏的返工率。

【技术实现步骤摘要】
改善贴板装配偏斜的立式TypeC母座


[0001]本技术涉及立式TypeC母座领域，特别是指一种改善贴板装配偏斜的立式TypeC母座。

技术介绍

[0002]USB接口有三种不同外观的接口，即Type
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A、Type
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B、Type
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C。Type
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A是电脑、电子配件中最广泛的接口标准，鼠标、U盘、数据线上大多都是此接口，体积也最大。Type
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B一般用于打印机、扫描仪等外部USB设备。Type
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C拥有比Type
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A及Type
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B均小得多的体积，是最新的USB接口外形标准，这种接口没有正反方向区别，可以随意插拔。
[0003]与Type
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C插头相配适的插座即为Type
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C母座，6P直立式TypeC母座为其中的一种。如图5所示，现有的6P直立式TypeC母座的外壳体2的下端沿设有左右对称分布的两个向下延伸的插脚21，TypeC母座通过该插脚21装配于载板上。如图4所示，由于母座芯体1的固定端12的底面的引脚13是向后延伸且突出外壳体2后侧壁的构造，为了避免金属外壳体的后侧壁与引脚发生通电连接，该后侧壁底沿与该引脚的上表面之间存在0.5～1.1mm的间隙a（即该间隙处的固定端的侧壁为裸露状态），使得该外壳体的前侧壁的高度大于其后侧壁的高度（二者顶沿处于同一水平面上），导致该6P直立式TypeC母座的前后侧的重量不均衡，进而导致该6P直立式TypeC母座装配于电路板上时容易向前倾斜，经常需要对其进行扶正的操作，致使该6P直立式TypeC母座的装配工序较为麻烦，装配返工率较高，生产成本居高不下。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种改善贴板装配偏斜的立式TypeC母座，以克服现有的6P直立式TypeC母座存在的上述问题。
[0005]本技术采用如下技术方案：
[0006]改善贴板装配偏斜的立式TypeC母座，包括母座芯体和外壳体。母座芯体包括位于上端的插接端和位于下端的固定端，外壳体贴合连接地套设于该固定端的外周面上，外壳体的内周壁与该插接端的外周面之间围成插接槽，TypeC插头插入该插接槽完成与母座的插接连接。该外壳体的下端沿一体设有左右对称分布的两个向下延伸的插脚，TypeC母座通过该插脚装配于载板上。至少有一个该插脚的前侧壁和/或后侧壁上一体设有配重脚，该配重脚用于促使以该插脚为支点TypeC母座的前后侧的重量达到均衡状态。
[0007]进一步改进地，上述外壳体的后侧壁的下端面与上述固定端的下端面具有0.5～1.1mm的间隙，该外壳体的前侧壁的下端面与该固定端的下端面处于同一水平面或者具有小于0.2mm的间隙。上述配重脚的下端面与上述固定端的下端面处于同一水平面上。
[0008]进一步改进地，左右两侧的上述插脚的后侧壁上分别设有一上述配重脚，两个该配重脚均向后延伸。进一步地，上述配重脚的下端面与上述插脚的后侧壁通过内凹的过度壁连接，该过度壁的横截面呈圆弧形或者多边形的C字形结构。
[0009]进一步改进地，上述固定端的外周壁上设有至少一个沿左右方向延伸的第一卡槽，上述外壳体对应设有沿左右方向延伸的第一卡脚，该第一卡脚向内弯折并延伸至其对应的第一卡槽内。进一步地，上述固定端的下端面上设有至少一个沿左右方向延伸的第二卡槽，上述外壳体对应设有两个左右对称分布且均沿左右方向延伸的第二卡脚，该第二卡脚分别向内弯折并延伸至其对应的第二卡槽内。该第二卡脚与上述第一卡脚配合限制上述母座芯体沿上下方向的移动。
[0010]由上述对本技术结构的描述可知，和现有技术相比，本技术具有如下优点：本技术的TypeC母座通过插脚上的配重脚的设置，使得以该插脚为支点TypeC母座的前后侧的重量达到均衡状态，使之不容易发生前后方向上的偏斜，有利于该TypeC母座更为稳固地直立于装配在载板，进而有效提高TypeC母座直立装配的成功率，降低TypeC母座装配的偏斜纠偏的返工率，从而降低生产成本。
附图说明
[0011]图1为本实施方式的立式TypeC母座的立体结构示意图。
[0012]图2为本实施方式的TypeC母座的左视结构示意图及其局部放大图。
[0013]图3为本实施方式的立式TypeC母座的后视结构示意图。
[0014]图4为本实施方式的立式TypeC母座的仰视结构示意图。
[0015]图5为
技术介绍
中现有的6P直立式TypeC母座的左视结构示意图。
具体实施方式
[0016]下面参照附图说明本技术的具体实施方式。
[0017]参照图1、图2、图3、图4，改善贴板装配偏斜的立式TypeC母座，包括母座芯体1和外壳体2。如图中的TypeC母座展示的方位所示，母座芯体1包括位于上端的插接端11和位于下端的固定端12，外壳体2贴合连接地固定套设于该固定端12的外周面上，上述固定端12的前侧壁和后侧壁上设有分别设有两个沿左右方向延伸的第一卡槽121，上述外壳体2对应设有沿左右方向延伸的第一卡脚221，该第一卡脚221向内弯折并延伸至其对应的第一卡槽121内。进一步地，上述固定端12的下端面上设有一个沿左右方向延伸的第二卡槽122，上述外壳体2对应设有沿左右方向延伸的第二卡脚222，该第二卡脚222向内弯折并延伸至其对应的第二卡槽122内。该第二卡脚222与上述第一卡脚221配合限制上述母座芯体1沿上下方向的移动。
[0018]继续参照图1、图2、图3、图4，外壳体2的内周壁与该插接端11的外周面之间围成用于容置TypeC插头的插接槽10，TypeC插头插入该插接槽10完成与母座的插接连接。该外壳体2的下端沿一体设有左右对称分布的两个向下延伸的插脚21，TypeC母座通过该插脚21装配于载板（该载板为电路板或者其它安装载体）上。如图4所示，母座芯体1的固定端12的底面的引脚13（6个引脚分别为GND、VBUS、CC1、CC2、VBUS和GND引脚）为向后延伸且突出外壳体2后侧壁22的构造。如图2所示，上述外壳体2的后侧壁22的下端面与上述固定端12的下端面具有0.5～1.1mm的间隙，该外壳体2的前侧壁23的下端面与该固定端12的下端面处于同一水平面或者具有小于0.2mm的间隙。左右两侧的上述插脚21的后侧壁22上分别设有一上述配重脚24，两个该配重脚24均沿直线方式（直线方式为优选方式）或者曲线方式向后延伸；
且优选上述配重脚24的下端面与上述固定端12的下端面处于同一水平面上。该配重脚24用于促使以该插脚21为支点TypeC母座的前后侧的重量达到均衡状态。本实施方式的TypeC母座通过插脚21上的配重脚24的设置，使得以该插脚21为支点TypeC母座的前后侧的重量达到均衡状态，使之不容易发生前后方向上的偏斜，有利于该TypeC母座更为稳固地直立于装配在载板，进而有效提高TypeC母座直立装配的成功率，降低Ty本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.改善贴板装配偏斜的立式TypeC母座，包括母座芯体和外壳体；母座芯体包括位于上端的插接端和位于下端的固定端，外壳体贴合连接地套设于该固定端的外周面上，外壳体的内周壁与该插接端的外周面之间围成插接槽；该外壳体的下端沿一体设有左右对称分布的两个向下延伸的插脚，TypeC母座通过该插脚装配于载板上；其特征在于：至少一所述插脚的前侧壁和/或后侧壁上一体设有配重脚，该配重脚用于促使以该插脚为支点，TypeC母座的前后侧的重量达到均衡状态。2.如权利要求1所述的改善贴板装配偏斜的立式TypeC母座，其特征在于：所述外壳体的后侧壁的下端面与所述固定端的下端面具有0.5～1.1mm的间隙，该外壳体的前侧壁的下端面与该固定端的下端面处于同一水平面或者具有小于0.2mm的间隙。3.如权利要求1所述的改善贴板装配偏斜的立式TypeC母座，其特征在于：所述配重脚的下端面与所述固定端的下端面处于同一水平面上。4.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志光，
申请(专利权)人：东莞市智良实业有限公司，
类型：新型
国别省市：