一种主机电源的后电路板散热安装结构制造技术

本实用新型专利技术属于电脑主机技术领域，公开了一种主机电源的后电路板散热安装结构，包括电源主体和后电路板组件，所述电源主体包括电源外壳，电源外壳的端部具有多个向所述后电路板组件延伸的安装部，后电路板组件通过多个安装部安装在电源外壳的端部上，以使后电路板组件与电源外壳之间构成用于散热的散热间隔；其中，所述后电路板组件包括与所述安装部连接的框架安装板以及安装在框架安装板上的电路板部件，该框架安装板为具有导热性的金属材料制成。本实用新型专利技术通过在电源外壳的多个安装部设置后电路板组件，可在后电路板组件与电源主体之前构成可便于散热的散热间隔，并配合具有导热性的金属材料如铝材料可实现对后电路板组件的有效散热。件的有效散热。件的有效散热。

【技术实现步骤摘要】
一种主机电源的后电路板散热安装结构


[0001]本技术属于电脑主机
，具体涉及一种主机电源的后电路板散热安装结构。

技术介绍

[0002]主机电源就是指使用在电脑主机或者服务器主机上的电源(POWER)，它和PC(个人电脑)电源一样，都是一种开关电源。
[0003]现有的主机电源大致包括电源主体和连接在电源主体后端的后电路板组件，由于后电路板组件需要散热，在后电路板组件与电源主体之间会设置散热风扇，这样虽然可实现对后电路板组件的散热降温，但也增加了占用空间，增加了整体的重量和成本。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种主机电源的后电路板散热安装结构，解决现有主机电源通过散热风扇对后电路板进行散热而导致占用空间较大和成本较高的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]一种主机电源的后电路板散热安装结构，包括电源主体和后电路板组件，所述电源主体包括电源外壳，电源外壳的端部具有多个向所述后电路板组件延伸的安装部，后电路板组件通过多个安装部安装在电源外壳的端部上，以使后电路板组件与电源外壳之间构成用于散热的散热间隔；
[0007]其中，所述后电路板组件包括与所述安装部连接的框架安装板以及安装在框架安装板上的电路板部件，该框架安装板为具有导热性的金属材料制成。
[0008]在可能的实现方式中，所述安装部包括与所述电源外壳一体成型的连接支耳，连接支耳具有与框架安装板平行的第一连接部，第一连接部上开设有第一连接孔；
[0009]所述电路板部件对应所述第一连接孔开设有贯通的第二连接孔，所述第一连接部通过穿过第一连接孔和第二连接孔的紧固件连接在一起。
[0010]在可能的实现方式中，所述框架安装板的内侧且对应所述紧固件设有第二连接部，第二连接部开设有供紧固件穿过的第二连接孔。
[0011]在可能的实现方式中，所述连接支耳还具有与框架安装板垂直度的限位部，在所述框架安装板的外侧边开设有与限位部相匹配的限位缺口；
[0012]所述电路板部件设于所述框架安装板的内侧。
[0013]在可能的实现方式中，所述电源主体还包括设于所述电源外壳内的至少一个电源模块，电源模块包括子电源外壳、主电路板、电源插接板和限位板；
[0014]所述子电源外壳邻近所述后电路板组件的一端的内底部设有所述限位板，在限位板上固定设置所述电源插接板，电源插接板与连接在后电路板组件上的电源插接头插接连接；所述主电路板呈纵向的设于所述子电源外壳内，并于主电路板邻近所述限位板的一端开设有定位缺口，且主电路板通过该定位缺口抵靠在所述限位板的一侧。
[0015]在可能的实现方式中，所述定位缺口的高度大于等于所述主电路板与所述限位板的高度之和。
[0016]在可能的实现方式中，所述限位板和所述电源插接板固定连接在所述子电源外壳内。
[0017]在可能的实现方式中，所述电路板部件包括分别安装在所述框架安装板两侧的第一电路板和第二电路板，第一电路板和第二电路板相互平行且与所述电源外壳相垂直。
[0018]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0019]本技术的主机电源的后电路板散热安装结构，通过在电源外壳的多个安装部设置后电路板组件，可在后电路板组件与电源主体之前构成可便于散热的散热间隔，该散热间隔相当于散热通道，并配合具有导热性的金属材料如铝材料可实现对后电路板组件的有效散热，可替代散热风扇，进而可减少散热所需的占用空间，降低了成本，结构设计更为合理。
[0020]而且，电源主体内的子电源单元的主电路板可通过限位板和定位缺口的设置，可避免主电路板的装反，并且可实现主电路板的快速安装，更为方便、实用，结构新颖。
附图说明
[0021]图1为本申请实施例的一种主机电源的后电路板散热安装结构的第一立体结构示意图；
[0022]图2为本申请实施例的一种主机电源的后电路板散热安装结构的正视图；
[0023]图3为本申请实施例的一种主机电源的后电路板散热安装结构的支撑部与后电路主板连接的局部结构示意图；
[0024]图4为本申请实施例的一种主机电源的后电路板散热安装结构的后电路板组件的结构示意图；
[0025]图5为本申请实施例的一种主机电源的后电路板散热安装结构的第二立体结构示意图，该示意图隐藏了电源外壳；
[0026]图6为本申请实施例的一种主机电源的后电路板散热安装结构的第三立体结构示意图，该示意图在图3的基础上进一步隐藏了子电源外壳的一侧面；
[0027]图7为图6的局部放大示意图。
[0028]图中：1
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电源主体；11
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电源外壳；12
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安装部；121
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连接支耳；122
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限位部；123
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第一连接部；13
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电源模块；131
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主电路板；132
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子电源外壳；133
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定位缺口；134
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限位板；135
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电源插接板；2
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后电路板组件；21
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框架安装板；22
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第一电路板；23
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限位缺口；24
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电源插接头；25
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第二电路板；3
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扩展电路板组件；4
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散热间隔。
具体实施方式
[0029]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0030]下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步阐述。
[0031]请参照图1
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4所示，本申请的实施例提供了一种主机电源的后电路板散热安装结构，包括电源主体1和后电路板组件2，所述电源主体1包括电源外壳11，电源外壳11的端部具有多个向所述后电路板组件2延伸的安装部12，后电路板组件通过多个安装部12安装在电源外壳11的端部上，以使后电路板组件与电源外壳11之间构成用于散热的散热间隔4；该安装部12其向后电路板组件2方向延伸，并用于后电路板组件2的安装，以使得后电路板部件与电源主体1之间构成散热间隔4，该散热间隔4相当于可散热的通风通道，进而可通过该散热间隔4实现对后电路板组件2的散热。
[0032]其中，所述后电路板组件2包括与所述安装部12连接的框架安装板21以及安装在框架安装板21上的电路板部件，该框架安装板21为具有导热性的金属材料制成。在通过散热间隔4进行散热的同时，电路板部件通过具有导热性的金属材本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种主机电源的后电路板散热安装结构，包括电源主体(1)和后电路板组件(2)，其特征在于：所述电源主体(1)包括电源外壳(11)，电源外壳(11)的端部具有多个向所述后电路板组件(2)延伸的安装部(12)，后电路板组件通过多个安装部(12)安装在电源外壳(11)的端部上，以使后电路板组件与电源外壳(11)之间构成用于散热的散热间隔(4)；其中，所述后电路板组件(2)包括与所述安装部(12)连接的框架安装板(21)以及安装在框架安装板(21)上的电路板部件，该框架安装板(21)为具有导热性的金属材料制成。2.根据权利要求1所述的一种主机电源的后电路板散热安装结构，其特征在于：所述安装部(12)包括与所述电源外壳(11)一体成型的连接支耳(121)，连接支耳(121)具有与框架安装板(21)平行的第一连接部(123)，第一连接部(123)上开设有第一连接孔；所述电路板部件对应所述第一连接孔开设有贯通的第二连接孔，所述第一连接部(123)通过穿过第一连接孔和第二连接孔的紧固件连接在一起。3.根据权利要求2所述的一种主机电源的后电路板散热安装结构，其特征在于：所述框架安装板(21)的内侧且对应所述紧固件设有第二连接部，第二连接部开设有供紧固件穿过的第二连接孔。4.根据权利要求3所述的一种主机电源的后电路板散热安装结构，其特征在于：所述连接支耳(121)还具有与框架安装板(21)垂直度的限位部(122)，在所述框架安装板(21)的外侧边开设有与限位部(122)相匹配的限位缺口(23)；所述电路板部件设于所述框...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊华，
申请(专利权)人：成都益飞禧科技有限公司，
类型：新型
国别省市：