一种插接型多层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种插接型多层线路板，包括壳体，所述壳体的内部设置有多个安装机构，多个所述安装机构的内部设置有线路板本体，所述线路板本体的表面上设置有插接座，所述壳体的顶部对称设置有开口，所述开口完全贯穿延伸至壳体的内部，所述开口的上方设置有通风机构。本实用新型专利技术中，当多层线路板其中一个发生损坏时，可快速的进行拆除，方便进行维修和更换，减少一定的经济损失，同时操作更加的便捷，设置的吸水海绵可以吸收一定的潮气，减少对内部的线路板造成损坏，设置的软硅胶套可起到防摔的效果，进行保护，实用性更强。实用性更强。实用性更强。

【技术实现步骤摘要】
一种插接型多层线路板


[0001]本技术涉及线路板
，尤其涉及一种插接型多层线路板。

技术介绍

[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板， PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。
[0003]目前，多层线路板采用多个线路板安装在壳体的内部，达到可以进行相互使用的效果，现有的多层线路板在使用过程中存在着一些不足之处，多层线路板之间基本采用焊接的方式，当多层线路板中一个线路板出现损坏，难以进行维修和更换，从而造成资源的浪费；同时现有的多层线路板在使用的过程中，防摔性能较差，散热性能较差，影响使用寿命，为了解决这一难题，因此提出一种插接型多层线路板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种插接型多层线路板一种插接型多本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种插接型多层线路板，包括壳体(5)，其特征在于：所述壳体(5)的内部设置有多个安装机构(12)，多个所述安装机构(12)的内部均设置有线路板本体(11)，所述线路板本体(11)的表面上设置有插接座(10)，所述壳体(5)的顶部对称设置有开口(9)，所述开口(9)完全贯穿延伸至壳体(5)的内部，所述开口(9)的上方设置有通风机构(4)，所述壳体(5)的表面上对称设置有铰链(1)，所述铰链(1)的表面上转动连接有防护壳(2)，所述防护壳(2)的表面上设置有凹槽(404)，所述凹槽(404)为椭圆状。2.根据权利要求1所述的一种插接型多层线路板，其特征在于：多个所述安装机构(12)均包括固定块(126)，所述固定块(126)的表面上设置有安装口(124)，所述安装口(124)的内部设置有拉杆(123)，所述拉杆(123)在安装口(124)的内部滑动，所述拉杆(123)的外部套设固定连接有限定板(122)，所述限定板(122)的底部与安装口(124)的底部之间固定连接有弹簧(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：易伟，黄秋琴，吴飞，
申请(专利权)人：台山市芯易德电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：