改进型微型机顶盒制造技术

技术编号:33319510 阅读:10 留言:0更新日期:2022-05-06 12:41
本实用新型专利技术涉及机顶盒技术领域,提出一种结构设计合理、操作简易、外形小巧美观的改进型微型机顶盒,包括上壳体、下壳体、电路板总成,所述上壳体开设有上槽口,所述下壳体开设有下槽口,所述上槽口与下槽口契合形成开口,所述上壳体开设有凹槽,所述凹槽内卡合设置有上盖体,所述下壳体设置有第一定位凸条,所述上盖体设置有第二定位凸条,所述下壳体上设置有横向限位结构,所述下壳体上设置有水平定位结构,所述上壳体上设置有竖向限位结构,所述上壳体上设置有第一散热结构,所述下壳体上设置有第二散热结构,所述上盖体与所述下壳体通过锁合结构锁合。过锁合结构锁合。过锁合结构锁合。

【技术实现步骤摘要】
改进型微型机顶盒


[0001]本技术涉及机顶盒
,特别涉及一种改进型微型机顶盒。

技术介绍

[0002]机顶盒是一种依托电视终端提供综合信息业务的家电设备,使用户能在现有电视机上观看数字电视节目,并可通过网络进行交互式数字化娱乐、教育和商业化活动。随着人们消费水平的提高,人们对裸露出来的电子产品的外观的要求也越来越高,现有的机顶盒体型硕大、外观笨拙,外形上已经不能满足人们的需求。

技术实现思路

[0003]因此,针对上述的问题,本技术提出一种结构设计合理、操作简易、外形小巧美观的改进型微型机顶盒。
[0004]为解决上述技术问题,本技术采取的解决方案为:改进型微型机顶盒,包括上壳体、下壳体、设置于上壳体与下壳体之间的电路板总成,所述上壳体的前、后侧沿与所述下壳体契合,所述上壳体前后侧壁上分别开设有若干上槽口,所述下壳体前后侧壁上分别开设有若干下槽口,所述上槽口与下槽口契合形成供电路板总成上的电子元件穿出开口,所述上壳体上端面周侧开设有凹槽,所述凹槽内卡合设置有上盖体,所述下壳体的左端部与右端部分别设置有适应下壳体形状的第一定位凸条,所述上盖体的左端部与右端部分别位于所述第一定位凸条内侧设置有与所述第一定位凸条相配合的第二定位凸条,所述下壳体上设置有用于限制所述第二定位凸条与第一定位凸条贴合的横向限位结构,所述下壳体上设置有用于水平定位安装所述电路板总成的水平定位结构,所述上壳体上设置有用于限制所述电路板总成向上移动的竖向限位结构,所述上壳体上设置有第一散热结构,所述下壳体上设置有第二散热结构,所述上盖体与所述下壳体通过锁合结构锁合。
[0005]进一步改进的是:所述横向限位结构包括分别设置于所述下壳体上的限位挡板,所述限位挡板上端部开设有开槽,所述开槽与所述第一定位凸条之间形成供第二定位凸条伸入的定位槽。
[0006]进一步改进的是:所述水平定位结构包括设置于所述下壳体体右端部的安装凸台、设置于所述下壳体左端部的安装凸起,所述电路板总成的左端部与右端部分别设置于所述安装凸台与安装凸起端面上。
[0007]进一步改进的是:所述竖向限位结构为限位柱,所述限位柱上端部设置于所述上壳体上,所述限位柱下端部触靠在所述电路板总成上端面。
[0008]进一步改进的是:所述第一散热结构包括开设于所述上壳体上的若干第一透气孔,所述第一透气孔之间呈双V型分布;所述第二散热结构为均匀开设于所述下壳体底部上的若干第二透气孔。
[0009]进一步改进的是:所述锁合结构包括开设于所述安装凸台前后两侧上贯穿下壳体的锁合孔、开设于所述安装凸起上贯穿下壳体的锁合通道,所述上盖体上分布位于所述锁
合孔、锁合通道上方设置有锁合柱,所述锁合柱下端分布抵触在所述安装凸台与安装凸起上,所述锁合柱上分别开设有与所述锁合孔、锁合通道相连通的锁紧通道,所述锁合孔、锁合通道与锁紧通道之间分别沉头设置有锁合螺栓,所述电路板总成开设有供所述锁合螺栓穿过的开孔。
[0010]进一步改进的是:所述上盖体前后两侧的下端面设置有卡块,所述卡块的底部设置有卡凸,所述凹槽底部开设有供所述卡块与卡凸穿过的通口,所述上壳体上位于所述通口侧沿设置有用于限制所述卡凸脱离所述通口的限制块。
[0011]进一步改进的是:所述上盖体左、右侧沿左右放方向设置有圆滑的曲面,前、后侧沿前后方向设置有向下弯曲的曲面凹槽。
[0012]进一步改进的是:所述上壳体中间部位向上凸起,形成光滑的曲面凸起。
[0013]进一步改进的是:所述上盖体为透明材质,所述上壳体左端部开设有观看口。
[0014]通过采用前述技术方案,本技术的有益效果是:
[0015]1、本技术通过上壳体上设置的上盖体与下壳体锁合使上壳体与下壳体将电路板总成闭合在上、下壳体内部,由上往下依次设置的上盖体、上壳体、下壳体,层次分别,造型大气且美观,形似摆件,更符合现代人的审美。
[0016]2、通过上壳体上竖向设置的一根限位柱来限制住电路板总成向上移动,结构简单效果好,简化了上壳体的结构,大大降低了壳体的制造成本。
[0017]3、用于限制上盖板左右横向移动的限位挡板上开设的开槽与第一定位凸条之间形成供第二定位凸条伸入的定位槽,结构简单,限位效果好,简化了上壳体的结构,大大降低了壳体的制造成本。
[0018]4、第一透气孔之间呈双V型分布,简约、美观,展示出了一种方向感和速度感,与快速响应的电路板总成相呼应。
附图说明
[0019]图1是本技术实施例改进型微型机顶盒的整体结构示意图。
[0020]图2是本技术实施例改进型微型机顶盒的爆炸结构示意图。
[0021]图3是本技术实施例改进型微型机顶盒中上盖体的仰视结构示意图。
[0022]图4是本技术实施例改进型微型机顶盒中上壳体的结构示意图。
具体实施方式
[0023]现结合附图和具体实施例对本技术进一步说明。
[0024]参考图1至图4,本技术实施例所揭示的是改进型微型机顶盒,包括上壳体10、下壳体11、设置于上壳体10与下壳体11之间的电路板总成12(所述电路板总成为现有技术,可直接从市场上购买来使用,其结构复杂且不是本案的改进点,顾不在此详细赘述。),所述下壳体11底部设置有两个悬挂孔13,所述上壳体10的前、后侧沿与所述下壳体11契合,所述上壳体10前、后侧两侧壁的内侧开设有配合槽14,所述下壳体11上设置有与所述配合槽14贴合的配合凸起15,所述上壳体10前后侧壁上分别开设有若干上槽口,所述下壳体11前后侧壁上分别开设有若干下槽口,所述上槽口与下槽口契合形成供电路板总成12上的电子元件穿出开口16,所述上壳体10上端面周侧开设有凹槽17,所述凹槽17内卡合设置有上盖体
18,所述上盖体18前后两侧的下端面设置有卡块19,所述卡块19的底部设置有卡凸20,所述凹槽17底部开设有供所述卡块19与卡凸20穿过的通口21,所述上壳体10上位于所述通口21侧沿设置有用于限制所述卡凸20脱离所述通口21的限制块22。所述下壳体11的左端部与右端部分别设置有适应下壳体11形状的第一定位凸条23,所述上盖体18的左端部与右端部分别位于所述第一定位凸条23内侧设置有与所述第一定位凸条23相配合的第二定位凸条24,所述上盖体18左、右侧沿左右放方向设置有圆滑的曲面25,前、后侧沿前后方向设置有向下弯曲的曲面凹槽26,所述上壳体10中间部位向上凸起,形成光滑的曲面凸起27,所述上盖体18为透明材质,所述上壳体10左端部开设有观看口28,上盖体18与上壳体10的颜色不同,便于凸显出上盖体18与上壳体10的曲面25形状,让整体更美观。
[0025]所述下壳体11上设置有用于限制所述第二定位凸条24与第一定位凸条23贴合的横向限位结构,所述横向限位结构包括分别设置于所述下壳体11上的限位挡板29,所述限位挡板29上端部开设有开槽30,所述开槽30与所述第一定位凸条23之间形成本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.改进型微型机顶盒,包括上壳体、下壳体、设置于上壳体与下壳体之间的电路板总成,其特征在于:所述上壳体的前、后侧沿与所述下壳体契合,所述上壳体前后侧壁上分别开设有若干上槽口,所述下壳体前后侧壁上分别开设有若干下槽口,所述上槽口与下槽口契合形成供电路板总成上的电子元件穿出开口,所述上壳体上端面周侧开设有凹槽,所述凹槽内卡合设置有上盖体,所述下壳体的左端部与右端部分别设置有适应下壳体形状的第一定位凸条,所述上盖体的左端部与右端部分别位于所述第一定位凸条内侧设置有与所述第一定位凸条相配合的第二定位凸条,所述下壳体上设置有用于限制所述第二定位凸条与第一定位凸条贴合的横向限位结构,所述下壳体上设置有用于水平定位安装所述电路板总成的水平定位结构,所述上壳体上设置有用于限制所述电路板总成向上移动的竖向限位结构,所述上壳体上设置有第一散热结构,所述下壳体上设置有第二散热结构,所述上盖体与所述下壳体通过锁合结构锁合。2.根据权利要求1所述的改进型微型机顶盒,其特征在于:所述横向限位结构包括分别设置于所述下壳体上的限位挡板,所述限位挡板上端部开设有开槽,所述开槽与所述第一定位凸条之间形成供第二定位凸条伸入的定位槽。3.根据权利要求1所述的改进型微型机顶盒,其特征在于:所述水平定位结构包括设置于所述下壳体体右端部的安装凸台、设置于所述下壳体左端部的安装凸起,所述电路板总成的左端部与右端部分别设置于所述安装凸台与安装凸起端面上。4.根据权利要求3所述的改进型微型机顶盒,其特征在于:所述竖向限位结构为限位柱,所述限位柱...

【专利技术属性】
技术研发人员:魏腾雄张宏斌黄亮
申请(专利权)人:泉州天地星电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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