【技术实现步骤摘要】
一种半导体存放装置
[0001]本技术属于半导体存放
,特别是涉及一种半导体存放装置。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在生产之后需要对其进行存放运输,需要用到存放装置,现有的存放装置,不能有效在运输的过程中进行减震,易导致装置内部的半导体受到损伤,影响后续的使用,且现有的存放装置,不能有效的对装置内部的温度进行恒温调控,进而导致装置内部温差较大,易对半导体的造成影响,基于此,我们提出了一种半导体存放装置。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种半导体存放装置,以解决了现有的问题:现有的存放装置,不能有效在运输的过程中进行减震,易导致装置内部的半导体受到损伤,影响后续的使用。
[0004]为解决上述技术问题,本技术是通过以下技术方案实现的:
[0005]本技术为一种半导体存放装置,包括存放箱主体,所述存放箱主体上端转动连接有外盖,所述存放箱主体上端的一侧且靠近外盖的位置处安装有两个平面形弹簧搭扣,所述存放箱主体的下端滑动连接有缓冲箱, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体存放装置,包括存放箱主体(1),其特征在于:所述存放箱主体(1)上端转动连接有外盖(2),所述存放箱主体(1)上端的一侧且靠近外盖(2)的位置处安装有两个平面形弹簧搭扣(3),所述存放箱主体(1)的下端滑动连接有缓冲箱(4),所述缓冲箱(4)的下端固定有多个轮子(17);所述存放箱主体(1)的下端固定有多个U形固定块(5),所述U形固定块(5)的两端均转动连接有U形连接杆(6),所述U形连接杆(6)远离U形固定块(5)的一端均转动连接有连接支撑杆(7),所述连接支撑杆(7)远离U形连接杆(6)的一端均固定有第一圆形块(9),所述连接支撑杆(7)的周侧面均滑动连接有第一圆形筒(8),且所述第一圆形块(9)均与第一圆形筒(8)滑动连接,所述连接支撑杆(7)的周侧面均套接有第一弹簧(10),且所述第一弹簧(10)均位于第一圆形块(9)与第一圆形筒(8)之间,所述第一圆形筒(8)远离连接支撑杆(7)的一端均固定有矩形固定块(15),且所述矩形固定块(15)均与缓冲箱(4)固定,所述第一圆形筒(8)的内部且位于第一圆形块(9)远离连接支撑杆(7)的一侧设置有液压油;所述U形固定块(5)的下端均固定有圆形滑杆(11),所述圆形滑杆(11)的周侧面均滑动连接有第二圆形筒(13),且所述第二圆形筒(13)均与缓冲箱(4)固定,所述圆形滑杆(11)的下端均固定有第二圆形块(12),且所述第二圆形块(12)均与第二圆形筒(13)滑动连接,所述第二圆形筒(13)的上端且位于圆形滑杆(11)的周侧面均设置有第二弹簧(14)。2.根据权利...
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