一种转信台制造技术

本实用新型专利技术提供一种转信台，包括介质双工器、音频编解码芯片、基带处理芯片、微控制芯片、一级低噪声放大器、二级低噪声放大器、下变频第一级混频器、第一带通滤波器、下变频第二级混频器、功率放大器、增益模块、上变频混频器、第二带通滤波器。本实用新型专利技术的转信台，采用体积小、重量轻的介质双工器替代腔体双工器。介质双工器的重量一般在60g左右，跟腔体双工器相比，差距在10倍以上，且腔体双工器体积更大，差距也在10倍以上，因此，使用介质双工器也能够使转信台小型化。能够使转信台小型化。能够使转信台小型化。

【技术实现步骤摘要】
一种转信台


[0001]本技术属于通信
，尤其是涉及一种转信台。

技术介绍

[0002]转信台也叫中继台，用于扩大对讲机的使用范围。由于市面上的转信台都采用腔体双工器来为转信台收发信号及滤除带外干扰信号，因此，会带来转信台的总体重量变的笨重的后果。由于总重量变重，因而导致转信台应用的领域变的狭窄。对长距离携带造成了负担，也不能应用于无人机的运载。
[0003]市场上使用的转信台普遍使用腔体双工器以此来滤除收发端的带外信号。使用腔体双工器可承受功率高，滤波特性也好，但是却有体积大，重量大的缺点。应用于普通环境，对转信台的重量、体积没有特别的要求，一般也在2kg~10kg左右。但是把转信台安装在无人机上，依靠无人机放大转信台信号时，却需要转信台的重量轻、体积小。理论要求转信台的重量不超过800g，且越轻，越能增加无人机的续航能力。偏重的转信台超出了无人机的负载能力，也减小了无人机在空中飞行的时间，这样也发挥不了使用无人机运载转信台的方式来中转对讲机信号的特点。因此，轻量化的转信台是应用于无人机扩大对讲机信号的必要条件。而腔体双工器注定不能被用于转信台上。

技术实现思路

[0004]本技术旨在解决上述技术问题，提供一种体积小、重量轻的轻量化的转信台，使其能够应用于无人机扩大对讲机信号。
[0005]为了达到上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0006]一种转信台，包括介质双工器、音频编解码芯片、基带处理芯片、微控制芯片、一级低噪声放大器、二级低噪声放大器、下变频第一级混频器、第一带通滤波器、下变频第二级混频器、功率放大器、增益模块、上变频混频器、第二带通滤波器，所述微控制芯片与所述基带处理芯片连接，所述基带处理芯片与所述音频编解码芯片连接，所述介质双工器的输出端依次与所述一级低噪声放大器、二级低噪声放大器、下变频第一级混频器、第一带通滤波器、下变频第二级混频器、音频编解码芯片的输入端连接，所述音频编解码芯片的输出端依次与所述第二带通滤波器、上变频混频器、增益模块、功率放大器、介质双工器的输入端连接。
[0007]作为一种优选的技术方案，所述一级低噪声放大器的型号为MGA
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72543，所述二级低噪声放大器的型号为MGA
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72543。
[0008]作为一种优选的技术方案，所述下变频第一级混频器的型号为AK1220，所述下变频第二级混频器的型号为AK2365A，所述第一带通滤波器的型号为DSF753SDF。
[0009]作为一种优选的技术方案，所述上变频混频器的型号为LMX2571，所述第二带通滤波器的型号为阻容件组成的LC滤波器。
[0010]作为一种优选的技术方案，所述增益模块的型号为ADL5535。
[0011]作为一种优选的技术方案，所述功率放大器的型号为AFT09MS015NT1。
[0012]作为一种优选的技术方案，所述基带处理芯片的型号为SCT3252B，所述微控制芯片的型号为MK64FN1M0VLQ12，所述介质双工器的型号为DDM08A412
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422L04A6，所述音频编解码芯片的型号为TLV320AIC3204。
[0013]采用上述技术方案后，本技术具有如下优点：
[0014]本技术的转信台，采用体积小、重量轻的介质双工器替代腔体双工器。介质双工器的重量一般在60g左右，跟腔体双工器相比，差距在10倍以上，且腔体双工器体积更大，差距也在10倍以上，因此，使用介质双工器也能够使转信台小型化。
[0015]由于介质双工器体积小、材质也不同，所以能承受的功率也比腔体双工器小，据测试，介质双工器最高能承受10W功率，而腔体双工器能承受能承受更高功率，比如20W，40W等。所以使用介质双工器的转信台的输出功率有限，峰值最高8W左右。本技术的转信台，采用增益模块和功率放大器对介质双工器的输入功率进行放大，使其匹配介质双工器的功率。
[0016]而且由于介质双工器本身插损大，导致噪声系数也会相应差一点，影响了转信台的接受灵敏度。本技术的转信台，采用两级低噪声放大的方式，尽可能的减小介质双工器插损大所带来的问题。
附图说明
[0017]图1为一种转信台的结构示意图；
[0018]图中：
[0019]介质双工器1；基带处理芯片2；微控制芯片3；一级低噪声放大器4；二级低噪声放大器5；下变频第一级混频器6；第一带通滤波器7；功率放大器8；增益模块9；上变频混频器10；第二带通滤波器11；下变频第二级混频器12；音频编解码芯片13。
具体实施方式
[0020]以下结合附图及具体实施例，对本技术作进一步的详细说明。
[0021]如图1所示，一种转信台，包括介质双工器1、音频编解码芯片13、基带处理芯片2、微控制芯片3、一级低噪声放大器4、二级低噪声放大器5、下变频第一级混频器6、第一带通滤波器7、下变频第二级混频器12、功率放大器8、增益模块9、上变频混频器10、第二带通滤波器11。
[0022]所述微控制芯片3与所述基带处理芯片2连接，所述音频编解码芯片13与所述基带处理芯片2连接，所述介质双工器1的输出端依次与所述一级低噪声放大器4、二级低噪声放大器5、下变频第一级混频器6、第一带通滤波器7、下变频第二级混频器12、音频编解码芯片13的输入端连接，所述音频编解码芯片13的输出端依次与所述第二带通滤波器11、上变频混频器10、增益模块9、功率放大器8、介质双工器1的输入端连接。
[0023]所述增益模块9即RF增益模块，用于信号放大和功率输出。
[0024]对讲机信号从介质双工器1公共端进入，经过滤波之后传输给一级低噪声放大器4、二级低噪声放大器5。这里使用了两级低噪放，主要是为了减小噪声系数，因为介质双工器插损偏大，增加了噪声系数，所以使用两级低噪放的方式尽可能的减小介质双工器插损
大所带来的问题。再由下变频第一级混频器6、第一带通滤波器7、下变频第二级混频器12处理后传输给音频编解码芯片13、基带处理芯片2和微控制芯片3进行信号处理。然后基带处理芯片2把处理好的信号经过音频编解码芯片13再输出给第二带通滤波器11滤波、上变频混频器10变频后，再经过增益模块9后，传给功率放大器8，最后经过介质双工器1输出信号。
[0025]所述一级低噪声放大器4的型号为MGA
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72543，所述二级低噪声放大器5的型号为MGA
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72543，所述下变频第一级混频器6的型号为AK1220，所述第一带通滤波器7的型号为DSF753SDF，所述下变频第二级混频器12的型号为AK2365A，所述上变频混频器10的型号为LMX2571，所述第二带通滤波器11的型号为阻容件组成的LC滤波器，所述增益模块9的型号为ADL5535，所述功率放大器8的型号为AFT09MS015NT1，所述基带处理芯片2的型号为SCT3252B，所述微控制芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转信台，其特征在于，包括介质双工器、音频编解码芯片、基带处理芯片、微控制芯片、一级低噪声放大器、二级低噪声放大器、下变频第一级混频器、第一带通滤波器、下变频第二级混频器、功率放大器、增益模块、上变频混频器、第二带通滤波器，所述微控制芯片与所述基带处理芯片连接，所述基带处理芯片与所述音频编解码芯片连接，所述介质双工器的输出端依次与所述一级低噪声放大器、二级低噪声放大器、下变频第一级混频器、第一带通滤波器、下变频第二级混频器、音频编解码芯片的输入端连接，所述音频编解码芯片的输出端依次与所述第二带通滤波器、上变频混频器、增益模块、功率放大器、介质双工器的输入端连接。2.如权利要求1所述的转信台，其特征在于，所述一级低噪声放大器的型号为MGA
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72543，所述二级低噪声放大器的型号为MGA
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72543。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：董祖沦，徐毅超，
申请(专利权)人：浙江威力克通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：