一种传感器封装用可旋转的激光焊接夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种传感器封装用可旋转的激光焊接夹具，属于激光焊接领域。该发明专利技术中包括一套预紧夹具、旋转驱动机构以及底座；预紧夹具包括上下移动机构、自锁机构、标准测力传感器和上夹具，上夹具安装在标准传感器上，上下移动机构通过轴承架与标准测力传感器连接,带动传感器与上夹具移动；旋转驱动机构中包括步进电机和下夹具，步进电机安装在步进电机支架上，电机支架安装在底座上，下夹具与步进电机连接，由电机带动工作台转动；本发明专利技术中，通过标准测力传感器和步进电机的设置，该封装机构实现360

【技术实现步骤摘要】
一种传感器封装用可旋转的激光焊接夹具


[0001]本技术涉及激光焊接
，特别涉及到对尺寸精度和预紧力精度要求较高，尤其涉及一种传感器封装用的一种激光焊接夹具。

技术介绍

[0002]传感器是工程系统获取准确可靠的外界环境信息的重要工具，可用于检测和控制生产过程中的各个参数，在工业生产等领域中起重要作用；但是传感器的工作环境会对敏感元件产生影响，使测量数据的产生偏差；传感器的封装是保护敏感元件不受外界因素影响的重要方式。
[0003]激光焊接是一种新型的焊接技术，其具有热量集中，焊接精度高和自动化程度高等特点，广泛应用于特殊构件的封装，在焊接过程中，调节电流、脉宽、频率和扫描速度等参数，可改进焊接质量。
[0004]中国专利202011530771.3公开了一种传感器激光焊接装置，其结构包括机架、上料组件、预夹紧组件、移动组件、定位组件、焊接组件及收料组件，该装置通过预夹紧组件的设置，在进行焊接之前对毛细管及盲盖进行三点式预夹紧，避免焊接过程中盲盖在毛细管内移动，且各个工位之间紧密结合，实现了高度集成式自动化生产，且生产效率本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器封装用可旋转的激光焊接夹具，包括旋转驱动机构（1），预紧力检测机构（2）、升降机构（3）和底座（4）；其特征是，所述的旋转驱动机构（1）中包括一号螺钉组（101）、步进电机支架（102）、一号螺栓组（103）、下转轴（104）、转接头（105）以及步进电机（106）；所述的预紧力检测机构（2）中包括上夹具（201）、标准测力传感器（202）、一号轴承架（203）、轴承（204）、上转轴（205）以及二号螺栓组（206）；所述的升降机构（3）中包括丝杠（301）、左外壳（302）、丝杠螺母（303）、三号螺栓组（304）、二号轴承架（305）、转盘（306）、四号螺栓组（307）、蜗杆（308）、涡轮（309）、轴承座组（310），升降台（311）、导杆（312）、三号轴承架（313）、右外壳（314）以及二号螺钉组（315）；所述转盘（306）与蜗杆（308）连接，带动涡轮（309）转动，涡轮（309）安装在丝杠（301）的上端，丝杠螺母（303）与丝杠（301）配合，使用三号螺栓组（304）把丝杠螺母（303）固定在升降台（311）上，丝杠（301）转动时，所述丝杠螺母（303）与升降台（311）可同时上下移动；所述的一号轴承架（203）安装在升降台（311）上，轴承（204）安装在一号轴承架（203）下方，上转轴（205）与轴承（204）配合，标准测力传感器（202）安装在上转轴（205）下端，上夹具（201）安装在标准测力传感器（20...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡思康，李映君，王桂从，胡亚洲，周长龙，赵鹏，
申请(专利权)人：济南大学，
类型：新型
国别省市：