一种含粘接层的高压脉冲形成线及其生产工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种含粘接层的高压脉冲形成线及其生产工艺，其中高压脉冲形成线包括内导体，以及由内向外依次包覆在内导体外部的主绝缘层、外导体、内护套、外屏蔽层和外护套；主绝缘层与内导体之间设置有包覆在内导体外部的粘接层，粘接层为线性低密度聚乙烯材料内导体选取，以及对其进行预处理；生产工艺包括内导体选取、挤塑粘接层、挤塑主绝缘层、绕包、编织或缠绕外导体、挤塑内护套、绕包、编织或缠绕外屏蔽层，以及挤塑外护套。本发明专利技术可以保证粘接层与内导体的贴合度，减少可能存在的气隙和缺陷，满足100kV耐压等级要求，而且还能够降低脉冲上升沿时间，满足波形要求。满足波形要求。满足波形要求。

【技术实现步骤摘要】
一种含粘接层的高压脉冲形成线及其生产工艺


[0001]本专利技术属于高压脉冲形成线
，具体涉及一种含粘接层的高压脉冲形成线及其生产工艺。

技术介绍

[0002]高压脉冲形成线主要用于直线感应加速器(LIA)脉冲功率系统中，其基本功能是将脉冲电源产生的数百kV近似矩形的高压脉冲传输至加速腔，驱动腔内的励磁铁芯在加速间隙感应出轴向电场来加速电子束。将多级加速腔串联，把电子束同步加速至数MeV，获得强流电子束。根据LIA基本工作原理，电子束加速过程中，馈入加速腔的脉冲波形要满足电压高、平顶宽和畸变小等特性，电子束才能获得足够的能量增益和低的能散。
[0003]但传统高压脉冲形成线结构中主要包括内导体、半导电层、主绝缘等结构，其中半导电层是作为内导体和主绝缘层的过渡层，半导电层的加入将使脉冲波形上升时间变缓，同时影响平顶状态。并且由于半导电层比绝缘介质电导率大得多，会引起更大的电阻损耗，随着频率增大，衰减会显著增大，当重复频率达到MHz，对波形畸变的影响更大，无法满足100kV耐压等级要求。

技术实现思路
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含粘接层的高压脉冲形成线，其特征在于，包括内导体(1)，以及由内向外依次包覆在所述内导体(1)外部的主绝缘层(3)、外导体(4)、内护套(5)、外屏蔽层(6)和外护套(7)；所述主绝缘层(3)与所述内导体(1)之间设置有包覆在所述内导体(1)外部的粘接层(2)，所述粘接层(2)为线性低密度聚乙烯材料。2.根据权利要求1所述的含粘接层的高压脉冲形成线，其特征在于，所述外导体(4)为铜带绕包、铜丝编织或铜绞线缠绕形式的导体层。3.根据权利要求1所述的含粘接层的高压脉冲形成线，其特征在于，所述内护套(5)为聚脂薄膜绕包层或聚氯乙烯挤出层。4.根据权利要求1所述的含粘接层的高压脉冲形成线，其特征在于，所述外屏蔽层(6)为铜带绕包、铜丝编织或铜绞线缠绕形式的屏蔽层。5.根据权利要求1所述的含粘接层的高压脉冲形成线，其特征在于，所述粘接层(2)为挤出层，其单边厚度为0.5
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1.5mm。6.根据权利要求1所述的含粘接层的高压脉冲形成线，其特征在于，所述主绝缘层(3)为低密度聚乙烯绝缘层。7.根据权利要求1所述的含粘接层的高压脉冲形成线，其特征在于，所述外护套(...

【专利技术属性】
技术研发人员：高福刚，上官靖斌，高杰，余振飞，李明睿，闵峻，高大庆，唐勇，严凯明，杨德亮，张余强，邱小萍，马勇，朱苏毓，张俊青，陆根生，
申请(专利权)人：江苏创仕澜传输科技有限公司，
类型：发明
国别省市：