一种半导体加工用便于拆装的水冷机装置制造方法及图纸

技术编号:33304736 阅读:14 留言:0更新日期:2022-05-06 12:13
本实用新型专利技术公开了一种半导体加工用便于拆装的水冷机装置,包括:机体,表面安装有散热片,所述散热片内部贯穿连接有限位柱,所述限位柱的侧视截面为“T”型结构,且限位柱的一端表面可在机体的内部转动,卡合片,一端嵌合在限位柱远离机体的一端表面,所述卡合片的一端固定连接有拨块,且卡合片的远离限位柱的一侧连接有卡合弹簧。该半导体加工用便于拆装的水冷机装置,推动拨块,拨块带动卡合片移动,卡合片挤压卡合弹簧发生形变,之后将铆合块向远离限位柱的一侧取出,再将散热片向远离机体的一侧拆卸取出,直到散热片与限位柱分离,从而能够更加方便的将散热片进行拆装。够更加方便的将散热片进行拆装。够更加方便的将散热片进行拆装。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用便于拆装的水冷机装置


[0001]本技术涉及水冷机装置
,具体为一种半导体加工用便于拆装的水冷机装置。

技术介绍

[0002]水冷机也称冷水机,是一种可以提供恒温、恒流、恒压的冷却水设备,水冷机分为风冷式冷水机和水式冷水机两种。水冷发动机在工作时会产生很大的热量从而温度升高,发动机温度的升高会导致发动机零部件金属性能下降。
[0003]如专利CN202022803640.X一种双层水冷机装置,包括框架,所述框架中部设有用于支撑的横梁,所述横梁上方设有电器区域,横梁下方设有水冷区域,本技术双层结构将电控部分放置于上部,将其他零部件布置于产品下部,减少机组外形尺,采用平行流芯体,整体框架采用铝合金材料,降低整体产品重量。
[0004]这种现有技术方案在使用时还存在以下问题:
[0005]1.设备在使用时不能够将装置上的散热片进行拆装,由于散热片是直接焊接在装置上的;
[0006]2.设备在使用时不便于将面板打开,对面板内部的配件进行检查。
[0007]所以需要针对上述问题进行改进,来满足市场需求。

技术实现思路

[0008]本技术的目的在于提供一种半导体加工用便于拆装的水冷机装置,以解决上述
技术介绍
中提出设备在使用时不能够将装置上的散热片进行拆装,由于散热片是直接焊接在装置上的问题。
[0009]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体加工用便于拆装的水冷机装置,包括:
[0010]机体,表面安装有散热片,所述散热片内部贯穿连接有限位柱,所述限位柱的侧视截面为“T”型结构,且限位柱的一端表面可在机体的内部转动;
[0011]卡合片,一端嵌合在限位柱远离机体的一端表面,所述卡合片的一端固定连接有拨块,且卡合片的远离限位柱的一侧连接有卡合弹簧,所述卡合弹簧远离卡合片的一端连接有铆合块,所述铆合块与限位柱之间为插合连接。
[0012]优选的,所述散热片包括:
[0013]螺纹柱,表面活动连接有散热片,所述螺纹柱与散热片之间为螺纹连接,且螺纹柱的一侧固定连接有连接杆,通过上述结构,转动连接杆,连接杆一端带动螺纹柱转动,螺纹柱与散热片之间可进行螺纹连接。
[0014]优选的,所述连接杆的表面固定连接有限位板,所述限位板的表面活动连接有压块,所述压块的内部贯穿连接有连接杆,且压块一端连接有过滤器,通过上述结构,当连接杆转动的过程中限位板可带动压块将过滤器压紧。
[0015]优选的,所述机体包括:
[0016]转轴,表面活动连接有机体,所述转轴表面活动贯穿面板,所述面板通过转轴与机体之间构成转动结构,通过上述结构,拉动面板,面板通过转轴可在机体上转动。
[0017]优选的,所述面板嵌合在机体的表面,且面板远离转轴的一端活动连接有压板,所述压板与面板之间为滑动连接,且压板一端固定连接有压杆,通过上述结构,按压压杆,压杆可带动压板在面板的内部进行滑动,使得压板挤压限位块。
[0018]优选的,所述压板一侧表面贴合连接有限位块,所述限位块的底部一侧为倾斜结构,且限位块的顶部连接有限位弹簧,所述限位弹簧远离限位块的一端连接有机体,通过上述结构,压板可挤压限位块,限位块挤压限位弹簧发生形变,从而带动限位块在机体的表面进行伸缩活动。
[0019]与现有技术相比,本技术的有益效果是:该半导体加工用便于拆装的水冷机装置,能够更加方便的将散热片进行拆装,使得过滤器可对散热片透过的空气进行过滤,工作人员能够更加便捷的对面板内部配件进行检查。
[0020]1.推动拨块,拨块带动卡合片移动,卡合片挤压卡合弹簧发生形变,之后将铆合块向远离限位柱的一侧取出,再将散热片向远离机体的一侧拆卸取出,直到散热片与限位柱分离,从而能够更加方便的将散热片进行拆装。
[0021]2.将过滤器放置在散热片的一侧,之后转动连接杆,连接杆一端带动螺纹柱转动,螺纹柱与散热片之间可进行螺纹连接,当连接杆转动的过程中限位板可带动压块将过滤器压紧,进而使得过滤器可对散热片透过的空气进行过滤。
[0022]3.按压压杆,压杆可带动压板在面板的内部进行滑动,使得压板挤压限位块,压板挤压限位块时,限位块挤压限位弹簧发生形变,从而带动限位块在机体的表面进行伸缩活动,直到限位块表面与面板分离,之后转动面板,从而将面板打开,以便于工作人员能够更加便捷的对面板内部配件进行检查。
附图说明
[0023]图1为本技术主视结构示意图;
[0024]图2为本技术侧视剖面结构示意图;
[0025]图3为本技术面板侧视剖面结构示意图;
[0026]图4为本技术散热片侧视剖面结构示意图;
[0027]图5为本技术A放大结构示意图。
[0028]图中:1、机体;2、散热片;3、限位柱;4、卡合片;5、拨块;6、卡合弹簧;7、铆合块;8、螺纹柱;9、连接杆;10、限位板;11、压块;12、过滤器;13、转轴;14、面板;15、压板;16、压杆;17、限位块;18、限位弹簧。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0030]请参阅图1

5,本技术提供一种技术方案:一种半导体加工用便于拆装的水冷机装置,包括:
[0031]机体1,表面安装有散热片2,所述散热片2内部贯穿连接有限位柱3,所述限位柱3的侧视截面为“T”型结构,且限位柱3的一端表面可在机体1的内部转动,卡合片4,一端嵌合在限位柱3远离机体1的一端表面,所述卡合片4的一端固定连接有拨块5,且卡合片4的远离限位柱3的一侧连接有卡合弹簧6,所述卡合弹簧6远离卡合片4的一端连接有铆合块7,所述铆合块7与限位柱3之间为插合连接,推动拨块5,拨块5带动卡合片4移动,卡合片4挤压卡合弹簧6发生形变,之后将铆合块7向远离限位柱3的一侧取出,再将散热片2向远离机体1的一侧拆卸取出,直到散热片2与限位柱3分离,从而能够更加方便的将散热片2进行拆装;
[0032]散热片2包括:螺纹柱8,表面活动连接有散热片2,所述螺纹柱8与散热片2之间为螺纹连接,且螺纹柱8的一侧固定连接有连接杆9,连接杆9的表面固定连接有限位板10,所述限位板10的表面活动连接有压块11,所述压块11的内部贯穿连接有连接杆9,且压块11一端连接有过滤器12,将过滤器12放置在散热片2的一侧,之后转动连接杆9,连接杆9一端带动螺纹柱8转动,螺纹柱8与散热片2之间可进行螺纹连接,当连接杆9转动的过程中限位板10可带动压块11将过滤器12压紧,进而使得过滤器12可对散热片2透过的空气进行过滤;
[0033]机体1包括:转轴本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用便于拆装的水冷机装置,其特征在于,包括:机体(1),表面安装有散热片(2),所述散热片(2)内部贯穿连接有限位柱(3),所述限位柱(3)的侧视截面为“T”型结构,且限位柱(3)的一端表面转动安装在机体(1)的内部;卡合片(4),一端嵌合在限位柱(3)远离机体(1)的一端表面,所述卡合片(4)的一端固定连接有拨块(5),且卡合片(4)的远离限位柱(3)的一侧连接有卡合弹簧(6),所述卡合弹簧(6)远离卡合片(4)的一端连接有铆合块(7),所述铆合块(7)与限位柱(3)之间为插合连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用便于拆装的水冷机装置,其特征在于,所述散热片(2)包括:螺纹柱(8),表面活动连接有散热片(2),所述螺纹柱(8)与散热片(2)之间为螺纹连接,且螺纹柱(8)的一侧固定连接有连接杆(9)。3.根据权利要求2所述的一种半导体加工用便于拆装的水冷机装置,其特征在于,所述连接杆(9)的表面固定连接有限位板(10),所述限位板(10)的表面活动连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:李敏敏
申请(专利权)人:意冷星天津制冷科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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