一种隔离晶振模块的PCB板和服务器制造技术

本发明专利技术提供了一种隔离晶振模块的PCB板和服务器，该PCB板包括：PCB子板，PCB子板的顶层铺设有GND铜皮，晶振模块设置在PCB子板的顶层中央，PCB子板的边缘设置有一圈GND孔，在晶振模块外设置有屏蔽腔，在PCB子板还设置有第一连接装置；PCB母板，PCB母板上相应位置处设置有与第一连接装置匹配的第二连接装置，通过第一连接装置和第二连接装置将PCB子板固定在PCB母板上方，PCB子板和PCB母板在竖直方向上具有预设距离。通过使用本发明专利技术的方案，能够提升板卡的纵向空间利用率及布线效率，既满足了晶振模型下方不走线的设计要求，保证了晶振信号的质量，又不影响正常的内层信号布线，增加产品竞争力。产品竞争力。产品竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种隔离晶振模块的PCB板和服务器


[0001]本专利技术涉及计算机领域，并且更具体地涉及一种隔离晶振模块的PCB板和服务器。

技术介绍

[0002]随着电子技术的发展以及信号速率的增大，PCB板卡朝着小型化的方向发展，板卡的Pin密度越来越大，而由于成本的限制，要求PCB设计人员在布局布线的过程中最大化的利用PCB空间，同时保证信号的传输质量。
[0003]在现有的PCB设计过程中，由于晶振信号的重要性和特殊性，晶振模块需要靠近芯片就近摆放，而且晶振下方的信号层均不允许有信号线，且晶振模块需要包地处理。现有的晶振模块的布局布线要求在晶振下方不允许布线，这样的设计要求会严重影响内层信号层在晶振下方布线，导致板卡的空间利用率低，当板卡很密时，内层信号会出现空间不足、布线紧张的情况。若强行在晶振下方布线，会对晶振信号产生很大的干扰，造成晶振信号的质量不好。而且晶振距离BGA及散热器很近，安装时板卡受应力造成的微小形变都可能对晶振的准确性造成严重影响。当散热器的温度过高时，也可能影响晶振的正常工作。

技术实现思路
<br/>[0004]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种隔离晶振模块的PCB板，其特征在于，包括：PCB子板，所述PCB子板的顶层铺设有GND铜皮，晶振模块设置在所述PCB子板的顶层中央，所述PCB子板的边缘设置有一圈GND孔，在所述晶振模块外设置有屏蔽腔，在所述PCB子板还设置有第一连接装置；PCB母板，所述PCB母板上相应位置处设置有与所述第一连接装置匹配的第二连接装置，通过所述第一连接装置和所述第二连接装置将所述PCB子板固定在所述PCB母板上方，所述所述PCB子板和所述PCB母板在竖直方向上具有预设距离。2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述屏蔽腔设置在所述晶振模块周围，距所述晶振模块3mm，在预设位置处具有开口。3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，还包括隔离腔，所述隔离腔设置在与所述顶层相对的背面上，所述隔离腔在竖直方向上与所述屏蔽腔的位置相对应。4.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第一连接装置为螺柱，所述第二连接装置为螺孔，螺柱包括第一螺柱和第二螺柱，所述第一螺柱设置在所述PCB子板的拐角处，所述第二螺柱与所述晶振模块连接，在螺柱安装在螺孔上的状态下，所述第二螺柱连接所述PCB母板上的晶振信号。5.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第一连接装置为插针，所述第二连接装置为插槽，所述插针设置在所述晶振模块的一侧，所述插针中的一个与所述晶振模块连接，在插针安装在插槽的状态下，与所述晶振模块连接的插针连接所述PCB母板上的晶振信号。6.一种服务器，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李雅君，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：