本发明专利技术公开了一种电子器件检测方法、装置及电子设备，其中的方法包括如下步骤：获取待检测器件的基准测试数据；控制检测治具移动至待检测器件上；控制检测治具连接至第二待测点以及每个第一待测点组中的第一部分的待测点，并获取第一检测数据；第一部分的待测点中包括与第二待测点直接连接的待测点；从基准测试数据中提取与第一检测数据对应的第一基准数据，并判断第一检测数据和第一基准数据之间的差值是否超出预设误差范围；当第一检测数据和第一基准数据之间的差值超出预设误差范围时，输出待检测器件不合格的检测结果。本发明专利技术中的方法，实现了对待检测器件上第一待测点的有效分批检测，实现了对高密度、高点数的电子器件的电性能的有效检测。电性能的有效检测。电性能的有效检测。
【技术实现步骤摘要】
一种电子器件检测方法、装置及电子设备
[0001]本专利技术涉及芯片检测
，具体涉及一种电子器件检测方法、装置及电子设备。
技术介绍
[0002]随着电子器件集成化的发展，电子器件发展到集成小间距元件再到Mini及Micro产品。而具体到显示器领域，Mini/Micro LED(简称MLED)显示技术在近两年进入加速发展阶段，其通常是指在传统LED芯片结构基础上，将LED芯片尺寸规格缩小到200微米以内的尺寸，将红、绿、蓝三色MLED按照一定的规则排列在薄膜晶体管(Thin Film Transistor，简称TFT)或互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor，简称COMS)上，形成的能够实现全彩显示的微器件。而由于此类产品表现在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)板端的特征是矩阵式、高密度及高点数，使用传统测试机以及传统测试方法由于密度或者点数问题无法有效完成电性能测试工作。
[0003]因此，提供一种能够有效完成高密度、高点数的电子器件的电性能测试的方法，成为亟待解决的问题。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种电子器件检测方法、装置及电子设备，以实现对如Mini/Micro LED等高密度、高点数的电子器件的电性能测试。
[0005]根据第一方面，本专利技术实施例提供了一种电子器件检测方法，包括如下步骤：
[0006]获取待检测器件的基准测试数据；待检测器件上包括若干第一待测点组和若干第二待测点，一组第一待测点组中的待测点依次串联连接至一个第二待测点；
[0007]控制检测治具移动至待检测器件上；
[0008]控制检测治具连接至第二待测点以及每个第一待测点组中的第一部分的待测点，并获取第一检测数据；第一部分的待测点中包括与第二待测点直接连接的待测点；
[0009]从基准测试数据中提取与第一检测数据对应的第一基准数据，并判断第一检测数据和第一基准数据之间的差值是否超出预设误差范围；
[0010]当第一检测数据和第一基准数据之间的差值超出预设误差范围时，输出待检测器件不合格的检测结果。
[0011]进一步地，该电子器件检测方法还包括如下步骤：
[0012]当第一检测数据和第一基准数据之间的差值未超出述预设误差范围，则控制检测治具移动连接至每个第一待测点组中的第二部分的待测点，并获取第二检测数据；第二部分的待测点和第一部分的待测点之间存在相同的待测点；
[0013]从基准测试数据中提取与第二检测数据对应的第二基准数据，并判断第二检测数据和第二基准数据之间的差值是否超出预设误差范围；
[0014]重复上述步骤，直至完成第一待测点组中所有待测点的检测；且当第一待测点组
中的所有待测点的检测数据与对应的基准数据之间的差值均为超出预设误差范围时，输出待检测器件合格的检测结果。
[0015]进一步地，待检测器件包括第一检测表面和第二检测表面，第一待测点组位于第一检测表面上，第二待测点位于第二检测表面上，检测治具包括第一治具和第二治具；
[0016]控制检测治具移动至待检测器件上的步骤包括：
[0017]控制第一治具和第二检测治具分别移动至待检测器件的第一检测表面和第二检测表面上；
[0018]控制检测治具连接至第二待测点以及每个第一待测点组中的第一部分的待测点，并获取第一检测数据的步骤包括：
[0019]控制第一治具连接至每个第一待测点组中的第一部分的待测点，控制第二检测治具连接至所有第二待测点，并获取第一检测数据。
[0020]进一步地，该电子器件检测方法还包括如下步骤：
[0021]当第一检测数据和第一基准数据之间的差值未超出述预设误差范围时，控制第一治具移动连接至每个第一待测点组中的第二部分的待测点，并获取第二检测数据；第二部分的待测点和第一部分的待测点之间存在相同的待测点；
[0022]从基准测试数据中提取与第二检测数据对应的第二基准数据，并判断第二检测数据和第二基准数据之间的差值是否超出预设误差范围；
[0023]重复上述步骤，直至完成第一待测点组中所有待测点的检测；且当第一待测点组中的所有待测点的检测数据与对应的基准数据之间的差值均为超出预设误差范围时，输出待检测器件合格的检测结果。
[0024]进一步地，第一部分的待测点的数量与第二部分的待测点的数量相同。
[0025]进一步地，电子器件上包括若干待检测器件。
[0026]根据第二方面，本专利技术实施例还提供了一种电子器件检测装置，包括：
[0027]第一获取模块，用于获取待检测器件的基准测试数据；待检测器件上包括若干第一待测点组和若干第二待测点，一组第一待测点组中的待测点依次串联连接至一个第二待测点；
[0028]第一控制模块，用于控制检测治具移动至待检测器件上；
[0029]第二控制模块，用于控制检测治具连接至第二待测点以及每个第一待测点组中的第一部分的待测点，并获取第一检测数据；第一部分的待测点中包括与第二待测点直接连接的待测点；
[0030]检测判断模块，用于从基准测试数据中提取与第一检测数据对应的第一基准数据，并判断第一检测数据和第一基准数据之间的差值是否超出预设误差范围；
[0031]结果输出模块，用于当第一检测数据和第一基准数据之间的差值超出预设误差范围，则输出待检测器件不合格的检测结果。
[0032]根据第三方面，本专利技术实施例提供了一种电子设备，包括：至少一个处理器；以及与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器执行第一方面中任一所述的电子器件检测方法。
[0033]根据第四方面，本专利技术实施例提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算
机指令，该指令被处理器执行时实现第一方面中任一所述电子器件检测方法的步骤。
[0034]本专利技术提供的技术方案，具有如下优点：
[0035]1、本专利技术提供的电子器件检测方法，基于Mini/Micro LED以及其他类似电子器件具有矩阵式、高密度、多数量的第一待测点以及一定数量的第二待测点(相对于第一待测点数量较少)，且多个第一待测点(一个第一待测点组中的点)串联后连接至一个第二待测点的特点，因而，通过控制检测治具移动至待检测器件上并使其首先连接至第二待测点以及每个第一待测点组中的第一部分(该第一部分的待测点中包括与第二待测点直接连接的点，也即该第一部分的待测点为靠近第二待测点的点)，实现该第一部分的待测点之间以及第一部分的待测点和第二待测点之间的连接关系是否异常的检测，实现对第一待测点的有效分批检测，实现了对高密度、高点数的电子器件的电性能的有效检测。
[0036]2、本专利技术提供的电子器件检测方法，通过在有效实现对第一部分的第一待测点和第二待测点的检本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子器件检测方法，其特征在于，包括如下步骤：获取待检测器件的基准测试数据；所述待检测器件上包括若干第一待测点组和若干第二待测点，一组所述第一待测点组中的待测点依次串联连接至一个所述第二待测点；控制检测治具移动至所述待检测器件上；控制所述检测治具连接至所述第二检测点以及所述每个所述第一待测点组中的第一部分的待测点，并获取第一检测数据；所述第一部分的待测点中包括与所述第二待测点直接连接的待测点；从所述基准测试数据中提取与所述第一检测数据对应的第一基准数据，并判断所述第一检测数据和所述第一基准数据之间的差值是否超出预设误差范围；当所述第一检测数据和所述第一基准数据之间的差值超出所述预设误差范围时，输出所述待检测器件不合格的检测结果。2.根据权利要求1所述的电子器件检测方法，其特征在于，还包括如下步骤：当所述第一检测数据和所述第一基准数据之间的差值未超出述预设误差范围，则控制所述检测治具移动连接至每个所述第一待测点组中的第二部分的待测点，并获取第二检测数据；所述第二部分的待测点和所述第一部分的待测点之间存在相同的待测点；从所述基准测试数据中提取与所述第二检测数据对应的第二基准数据，并判断所述第二检测数据和所述第二基准数据之间的差值是否超出预设误差范围；重复上述步骤，直至完成第一待测点组中所有待测点的检测；且当所述第一待测点组中的所有待测点的检测数据与对应的基准数据之间的差值均为超出预设误差范围时，输出所述待检测器件合格的检测结果。3.根据权利要求1所述的电子器件检测方法，其特征在于，所述待检测器件包括第一检测表面和第二检测表面，所述第一待测点组位于所述第一检测表面上，所述第二待测点位于所述第二检测表面上，所述检测治具包括第一治具和第二治具；所述控制检测治具移动至所述待检测器件上的步骤包括：控制所述第一治具和所述第二检测治具分别移动至所述待检测器件的所述第一检测表面和所述第二检测表面上；所述控制所述检测治具连接至所述第二待测点以及所述每个所述第一待测点组中的第一部分的待测点，并获取第一检测数据的步骤包括：控制所述第一治具连接至每个所述第一待测点组中的第一部分的待测点，控制所述第二检测治具连接至所有第二待测点，并获取第一检测数据。4.根据权利要求3所述的电子器件检测方法，其特征在于，还包括如下步骤：当所述第一检测...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄韬，蔡友良，
申请(专利权)人：南京泊纳莱电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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