【技术实现步骤摘要】
一种基于OMAR工艺技术的节拍提升方法
[0001]本专利技术涉及LED位置度装配
,具体涉及一种基于OMAR工艺技术的节拍提升方法。
技术介绍
[0002]在汽车电子行业中,为保证LED精密装配,采用OMAR(Optically Validated Milling After Reflow)工艺技术,使用的工艺设备称之为LED Calibration machine,但目前的工艺技术中,生产节拍时间较长,导致单位时间内的生产产能较低,因而对应的,生产成本较高。
技术实现思路
[0003]专利技术目的:为了克服现有技术的不足,本专利技术提供一种基于OMAR工艺技术的节拍提升方法,该方法可以解决由于生产节拍时间较长,导致的生产产能较低,生产成本较高的问题。
[0004]技术方案:本专利技术所述的基于OMAR工艺技术的节拍提升方法,该方法包括以下步骤:
[0005](1)将待处理LED产品载入到搭载了相机的钻孔设备,所述钻孔设备包括钻孔的铣刀,且所述钻孔设备与信息管理系统连接;
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于OMAR工艺技术的节拍提升方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:(1)将待处理LED产品载入到搭载了相机的钻孔设备,所述钻孔设备包括钻孔的铣刀,且所述钻孔设备与信息管理系统连接;(2)所述钻孔设备对待处理LED产品的条形码进行读取,并将相关信息传输给所述信息管理系统,信息管理系统记录并比对,进而实现待处理LED灯实时状态的追溯;(3)若信息读取成功,则所述钻孔设备对准LED产品进行基准标记识别,若信息读取失败,则报警提示,退出生产,人工确认问题所在;(4)先在PCB板边上钻一个RPS孔,即参考定位孔,然后相机识别该孔径的实际大小,并根据获取的实际数据进行铣刀磨损度的补偿;(5)若钻孔识别成功,则进行步骤6,否则,报警提示钻孔识别异常,退出生产;(6)针对PCB Panel中的第一个Pcs产品,先识别LED中心位置,并采用一定速度对RPS孔的孔径进行扩孔作业,使之孔径达到工艺需求的5
±
0.05mm;同时满足LED中心位置和RPS孔的孔径中心位置度偏差控制在0.2mm内,然后采用一定的速度再对腰孔进行扩孔作业,达到同样的工艺需求的5
±
0.05mm;在完成RPS孔和腰孔进行扩充作业后,长通滤波蓝光CCD重新检测LED中心位置和孔径大小,其目的是把检测结果反馈给信息管理系统;其中,1Panel=24Pcs,1Pcs=1个LED产品,所述中心位置偏移量参考的基准数据为RPS孔中心位置和LED中心两者间的相对恒定坐标;(7)循环步骤6,完成对第一个Panel中的其它Pcs产品的识别
‑
扩孔
‑
再检测作业;(8)对每个Panel的若干Pcs中的LED产品进行抽样检测,抽样检测的每个LED产品具体包括:相机重新识别LED中心位置,并对所钻的RPS孔径和腰孔进行实际检测,检出的孔径实际尺寸进行信息显示及反馈给信息管理系统。2.根据权利要求1所述的基于OMAR工艺技术的节拍提升方法,其特征在于,所述长通滤波蓝光CCD为相机自带的。3.根据权利要求1所述的基于OMAR工艺技术的节拍提升方法,其特征在于,所述RPS孔、腰孔和LED中心位置的位置关系为:LED中心与RPS孔相对恒...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘凯,王佳,
申请(专利权)人:海纳川海拉电子江苏有限公司,
类型:发明
国别省市:
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