一种盒体薄膜封装装置和包装机制造方法及图纸

技术编号:33270510 阅读:12 留言:0更新日期:2022-04-30 23:27
本实用新型专利技术公开了一种盒体薄膜封装装置,包括:输送机构,用于输送表面包覆有薄膜的盒体;热接机构,设于输送机构外侧,用于热接薄膜的搭接口;平整机构,设于输送机构的输出端,用于将薄膜的搭接口熨烫平整。本实用新型专利技术能够使薄膜紧实地包覆于盒体外周,并使薄膜搭接口连接牢固且平整、不翘边。本实用新型专利技术还提供了一种包装机。种包装机。种包装机。

【技术实现步骤摘要】
一种盒体薄膜封装装置和包装机


[0001]本技术涉及消费品包装
,特别涉及一种盒体薄膜封装装置和包装机。

技术介绍

[0002]为使日常消费品外包装美观、防潮、便于清洁等,厂商通常在盒装消费品外表面覆盖一层透明薄膜。例如,香烟包装领域,烟包外表面通常裹覆一层透明薄膜,并将透明薄膜的搭接口连接。现有技术中,通常采用胶粘或烫接的方式将透明薄膜的搭接口连接,但是烟包透明薄膜搭接口经常会出现褶皱、翘边等情况,并且薄膜与烟包外表面包覆不紧实,影响盒体包装外观质量。因此,现有技术中存在盒体外周薄膜包覆不紧实、薄膜搭接口连接不牢固、褶皱和翘边等问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于解决盒体外周薄膜包覆不紧实、薄膜搭接口连接不牢固、褶皱和翘边等问题。本技术提供了一种盒体薄膜封装装置和包装机,可使薄膜紧实地包覆于盒体外周,并使薄膜搭接口连接牢固且平整、不翘边。
[0004]为解决上述技术问题,本技术的实施方式还公开了一种盒体薄膜封装装置,包括:
[0005]输送机构,用于输送表面包覆有薄膜的盒体;
[0006]热接机构,设于输送机构外侧,用于热接薄膜的搭接口;
[0007]平整机构,设于输送机构的输出端,用于将薄膜的搭接口熨烫平整。
[0008]可选地,输送机构包括:
[0009]机架;
[0010]转塔,可转动的设置于机架上,转塔上设有多个空腔,用于容纳盒体,转塔能够通过转动将盒体依次输送至热接机构和平整机构;
[0011]输出单元,设于机架上,输出单元位于转塔内部,输出单元用于将出料空腔内盒体推出至出料空腔外部,其中,出料空腔为位于转塔的出料端的空腔。
[0012]可选地,输送机构还包括输入单元,设于转塔的入料端,用于将盒体推入入料空腔内,其中,入料空腔为位于转塔的入料端的空腔。
[0013]可选地,输送机构还包括承载单元,设于转塔的出料端,用于承接输出单元推出的盒体。
[0014]可选地,承载单元包括第一气缸,用于将盒体推入下一步工序。
[0015]可选地,平整机构包括:
[0016]电热板,设于出料端外侧,电热板用于将薄膜的搭接口熨烫平整;
[0017]第二气缸,与电热板相连,用于带动电热板沿盒体的出料方向往复运行。
[0018]可选地,电热板朝向盒体的表面为平面。
[0019]可选地,第二气缸是双杆气缸。
[0020]可选地,空腔的数量为6个。
[0021]可选地,各空腔的深度方向沿转塔的径向设置,相邻两个空腔的深度方向的夹角与转塔的单次转动角度相等。
[0022]可选地,转塔的单次转动角度为60
°

[0023]可选地,热接机构包括:
[0024]第一烙铁,用于烫接运行至第一工位处的薄膜的搭接口,第一工位为空腔从入料端起随转塔转动第一角度时,该空腔所处的位置;
[0025]第二烙铁,用于烫接运行至第二工位处的薄膜的搭接口,第一工位为空腔从入料端起随转塔转动第二角度时,该空腔所处的位置。
[0026]可选地,第一角度为60
°
,第二角度为120
°

[0027]可选地,第一烙铁和第二烙铁均为点烫烙铁。
[0028]本技术还提供了一种包装机,包括前述任一项的盒体薄膜封装装置。
[0029]相比于现有技术本技术具有以下有益效果:
[0030]本技术实施例通过输送机构将包覆有薄膜的盒体输送至热接机构,将薄膜的搭接口热接;通过热接能够使薄膜搭接口连接,而围成筒状套于盒体外周,为后续熨烫做准备;输送机构还继续将盒体输送至平整机构并将薄膜搭接口熨烫平整。薄膜搭接口被平整机构熨烫,透明薄膜产生收缩,使薄膜紧实包覆在盒体外周;并且使薄膜搭接口充分热接,消除薄膜搭接口的褶皱和翘边,并使搭接口连接牢固。
附图说明
[0031]图1示出本技术一实施例中盒体薄膜封装装置整体视图;
[0032]图2示出本技术一实施例中盒体和薄膜的结构视图;
[0033]图3示出本技术一实施例中转塔和输出单元的爆炸图。
[0034]附图标记:
[0035]1.输送机构,11.转塔,111.入料端,112.出料端,12.空腔,13.输出单元,131.第一推板,132.第三气缸,14.输入单元,141.第二推板,142.第四气缸,15.承载单元,151.第一气缸,152.载板,16.塔片,161.腔槽,2.薄膜,21.搭接口,3.盒体,4.热接机构,41.第一烙铁,42.第二烙铁,5.平整机构,51.电热板,52.第二气缸,6.机架。
具体实施方式
[0036]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。虽然本技术的描述将结合较佳实施例一起介绍,但这并不代表此技术的特征仅限于该实施方式。恰恰相反,结合实施方式作技术介绍的目的是为了覆盖基于本技术的权利要求而有可能延伸出的其它选择或改造。为了提供对本技术的深度了解,以下描述中将包含许多具体的细节。本技术也可以不使用这些细节实施。此外,为了避免混乱或模糊本技术的重点,有些具体细节将在描述中被省略。需要说明的是,在不冲突的情况下,本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0037]应注意的是,在本说明书中,相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0038]在本实施例的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0039]术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0040]在本实施例的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实施例中的具体含义。
[0041]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本技术的实施方式作进一步地详细描述。
[0042]如图1所示,本技术的实施方式还公开了一种盒体薄膜封装装置,包括:
[0043]输送机构1,用于输送表面如图2所示的包覆有薄膜2的盒体3;
[004本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种盒体薄膜封装装置,其特征在于,包括:输送机构(1),用于输送表面包覆有薄膜(2)的盒体(3);热接机构(4),设于所述输送机构(1)外侧,用于热接所述薄膜(2)的搭接口(21);平整机构(5),设于所述输送机构(1)的输出端,用于将所述薄膜(2)的搭接口(21)熨烫平整。2.如权利要求1所述的盒体薄膜封装装置,其特征在于,所述输送机构(1)包括:机架(6);转塔(11),可转动的设置于所述机架(6)上,所述转塔(11)上设有多个空腔(12),用于容纳所述盒体(3),所述转塔(11)能够通过转动将所述盒体(3)依次输送至所述热接机构(4)和所述平整机构(5);输出单元(13),设于所述机架(6)上,所述输出单元(13)位于所述转塔(11)内部,所述输出单元(13)用于将出料空腔内的所述盒体(3)推出至所述出料空腔外部,其中,所述出料空腔为位于所述转塔(11)的出料端(112)的空腔(12)。3.如权利要求2所述的盒体薄膜封装装置,其特征在于,所述输送机构(1)还包括输入单元(14),设于所述转塔(11)的入料端(111),用于将所述盒体(3)推入入料空腔内,其中,所述入料空腔为位于所述转塔(11)的入料端(111)的空腔(12)。4.如权利要求2所述的盒体薄膜封装装置,其特征在于,所述输送机构(1)还包括承载单元(15),设于所述转塔(11)的出料端(112),用于承接所述输出单元(13)推出的所述盒体(3)。5.如权利要求4所述的盒体薄膜封装装置,其特征在于,所述承载单元(15)包括第一气缸(151),用于将所述盒体(3)推入下一步工序。6.如权利要求4所述的盒体薄膜封装装置,其特征在于,平整机构(5)包括:电热板(51),设于所述出料端(112)外侧,所述电热板(51)用于将所述薄膜(2)的搭接口(2...

【专利技术属性】
技术研发人员:张华吴泉兰刘倩吴佳恒张恒
申请(专利权)人:贵州中烟工业有限责任公司
类型:新型
国别省市:

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