【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠体制造装置以及层叠体的制造方法
[0001]本专利技术涉及一种层叠体制造装置以及层叠体的制造方法。
技术介绍
[0002]近年来，以半导体元件、MEMS元件、显示器元件等功能元件的轻量化、小型和/或薄型化、可挠化为目的，在高分子膜上形成这类元件的技术开发正在活跃的进行。即，作为信息通讯设备(播放设备、移动无线电、便携通信设备等)、雷达和高速信息处理装置等电子部件的基材的材料，以往使用具有耐热性且能够应对信息通讯设备的信号频段的高频化(达到GHz带)的陶瓷，但陶瓷不具有柔性、也难以薄型化，有着能够使用的领域受限的缺点，因此最近使用高分子膜作为基板。
[0003]当半导体元件、MEMS元件、显示器元件等功能元件形成于高分子膜表面时，利用作为高分子膜特性的可挠性，即，以卷对卷(roll
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to
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roll)工序进行加工是理想的。然而，在半导体行业、MEMS行业、显示器行业等领域中，目前为止已经构筑了以晶圆基底或玻璃基板基底等的刚性平面基板作为对象的工序技术。在此，为了利用既有的基础架...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种层叠体制造装置，其特征在于，具有：搬运第1片材的第1片材搬运装置，和向涂布有硅烷偶联剂的第1片材的表面，及/或涂布有硅烷偶联剂的第2片材的表面供给水性介质的水供给装置，和将供给水性介质后的第1片材与第2片材贴合的层压装置。2.根据权利要求1所述的层叠体制造装置，其特征在于，具有将硅烷偶联剂涂布于第1片材的涂布装置。3.根据权利要求1或2所述的层叠体制造装置，其特征在于，具有清洗供给水性介质前的第1片材的第1清洗装置。4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠体制造装置，其特征在于，具有清洗供给水性介质前的第2片材的第2清洗装置。5.一种具有第1片材和第2片材的层叠体的制造方法，其特征在于，具有：向涂布有硅烷偶联剂的第1片材的表面，及/或涂布有硅烷偶联剂的第2片材的表...
【专利技术属性】
技术研发人员：奥山哲雄，德田桂也，应矢量之，渡边直树，
申请(专利权)人：东洋纺株式会社，
类型：发明
国别省市：
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