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一种智能电子高功耗用半导体装置制造方法及图纸

技术编号:33263990 阅读:16 留言:0更新日期:2022-04-30 23:16
本实用新型专利技术公开了一种智能电子高功耗用半导体装置,包括安装盒、半导体制冷片和L型夹板,还包括导向杆、拉力弹簧和万向球,所述安装盒一侧嵌设安装有半导体制冷片,所述半导体制冷片外围通过螺栓与安装盒固定安装连接,所述安装盒内一侧贯穿开设有与半导体制冷片导热端对应的换热槽,所述安装盒另一侧嵌设安装有抽风扇,所述抽风扇的进风端位于换热槽内,所述安装盒顶部和底部一侧相向设有L型夹板。整体智能电子高功耗用半导体装置使用稳定高效,可助于人员对高功耗作业中的智能电子设备进行快速降温处理,并能够对电子设备进行多角度支撑调节,使人员能够脱离双手,更加便捷的使用电子设备,具有较高的实用性。具有较高的实用性。具有较高的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种智能电子高功耗用半导体装置


[0001]本技术涉及半导体
,特别涉及一种智能电子高功耗用半导体装置。

技术介绍

[0002]随着科技的发展,半导体在各行业中具有至关重要的作业,而半导体制冷片也以其小巧且降温稳定的特性,用于各种电子设备中,以维持电子设备工作的稳定性。
[0003]目前的半导体制冷片普遍使用于大型精密的电子设备内部,在面对现在新兴发展的智能手机、智能平板或PSP等电子设备时,其没有得到良好的适用,在智能手机、智能平板或PSP等电子设备进行大型应用操作时,电子设备会产生较大的发热,其大大影响电子设备的工作稳定性性,缺乏良好散热高效的半导体装置。为此,我们提出一种智能电子高功耗用半导体装置。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种智能电子高功耗用半导体装置,可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:
[0006]一种智能电子高功耗用半导体装置,包括安装盒、半导体制冷片和L型夹板,还包括导向杆、拉力弹簧和万向球,所述安装盒一侧嵌设安装有半导体制冷片,所述半导体制冷片外围通过螺栓与安装盒固定安装连接,所述安装盒内一侧贯穿开设有与半导体制冷片导热端对应的换热槽,所述安装盒另一侧嵌设安装有抽风扇,所述抽风扇的进风端位于换热槽内,所述安装盒顶部和底部一侧相向设有L型夹板。
[0007]进一步地,所述L型夹板背部均通过螺栓安装有导向杆,所述安装盒两端的顶部和底部分别开设有与导向杆对应的杆孔,所述导向杆端部分别与对应位置的杆孔插设连接,所述导向杆上套设有拉力弹簧,所述拉力弹簧两端分别与导向杆和安装盒焊接连接。
[0008]进一步地,所述安装盒另一侧且位于抽风扇之间通过螺栓安装有第一万向球套,所述安装盒底部设有夹子,所述夹子的顶部通过螺栓安装有第二万向球套,所述安装盒与夹子之间设有金属定型软管,所述金属定型软管两端分别通过螺栓安装有万向球,所述金属定型软管两端分别通过万向球与第一万向球套和第二万向球套卡接连接。
[0009]进一步地,所述安装盒一侧顶部通过螺栓装配有蓄电池,所述蓄电池的输出端与抽风扇和半导体制冷片的输入端通过导线构成电连接。
[0010]与现有技术相比,本技术具有如下有益效果:
[0011]1.通过L型夹板、导向杆和拉力弹簧组成的夹设组件,实现将安装盒对因高功耗所需降温的电子设备进行夹设,通过半导体制冷片和抽风扇组成的组件,实现对电子设备进行降温处理,通过夹子、金属定型软管、万向球、第一万向球套和第二万向球套组成的组件,实现对整体半导体装置进行支撑,使用时,人员将高功耗需要进行降温的智能电子设备的背部置于半导体制冷片一侧,并通过安装盒顶部和底部的L型夹板对电子设备的顶部和底
部的侧边进行夹设,且利用拉力弹簧的回拉,使L型夹板将电子设备与安装盒之间进行夹设连接,使得电子设备与安装盒上的半导体制冷片之间进行贴合连接,使得半导体制冷片的制冷端实现对电子设备进行降温处理。
[0012]2.通过半导体制冷片的放热端在换热槽内部进行放热处理,在抽风扇对换热槽内进行抽风作业后,使得外部空气快速经过换热槽由抽风扇对外排出,使得换热槽内部空气快速流通,使半导体制冷片的放热端实现快速换热处理,助于半导体制冷片对电子设备的降温效果更好,使得工作中高功耗的电子设备在使用中更加安全稳定。
[0013]3.通过金属定型软管的弯折变形,对安装盒的使用角度进行调节,通过万向球与对应第一万向球套和第二万向球套的连接,实现对夹子和安装盒的使用角度进行进一步转动调节,使得人员能够脱离双手,对电子设备进行使用,大大增加使用的便捷性,整体智能电子高功耗用半导体装置使用稳定高效,可助于人员对高功耗作业中的智能电子设备进行快速降温处理,并能够对电子设备进行多角度支撑调节,使人员能够脱离双手,更加便捷的使用电子设备,具有较高的实用性。
附图说明
[0014]图1为本技术一种智能电子高功耗用半导体装置的整体结构示意图。
[0015]图2为本技术一种智能电子高功耗用半导体装置的安装盒背部结构示意图。
[0016]图3为本技术一种智能电子高功耗用半导体装置的图1A处放大示意图。
[0017]图中:1、安装盒;2、半导体制冷片;3、抽风扇;4、换热槽;5、L型夹板;6、杆孔;7、导向杆;8、拉力弹簧;9、夹子;11、第一万向球套;12、第二万向球套;13、金属定型软管;14、万向球;15、蓄电池。
具体实施方式
[0018]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。
[0019]如图1

3所示,一种智能电子高功耗用半导体装置,包括安装盒1、半导体制冷片2和L型夹板5,还包括导向杆7、拉力弹簧8和万向球14,所述安装盒1一侧嵌设安装有半导体制冷片2,所述半导体制冷片2外围通过螺栓与安装盒1固定安装连接,所述安装盒1内一侧贯穿开设有与半导体制冷片2导热端对应的换热槽4,所述安装盒1另一侧嵌设安装有抽风扇3,所述抽风扇3的进风端位于换热槽4内,所述安装盒1顶部和底部一侧相向设有L型夹板5。
[0020]其中,所述L型夹板5背部均通过螺栓安装有导向杆7,所述安装盒1两端的顶部和底部分别开设有与导向杆7对应的杆孔6,所述导向杆7端部分别与对应位置的杆孔6插设连接,所述导向杆7上套设有拉力弹簧8,所述拉力弹簧8两端分别与导向杆7和安装盒1焊接连接;人员通过导向杆7实现对L型夹板5的抽拉方向进行导向处理。
[0021]其中,所述安装盒1另一侧且位于抽风扇3之间通过螺栓安装有第一万向球套11,所述安装盒1底部设有夹子9,所述夹子9的顶部通过螺栓安装有第二万向球套12,所述安装盒1与夹子9之间设有金属定型软管13,所述金属定型软管13两端分别通过螺栓安装有万向球14,所述金属定型软管13两端分别通过万向球14与第一万向球套11和第二万向球套12卡
接连接;通过万向球14与对应第一万向球套11和第二万向球套12的连接,实现对夹子9和安装盒1的使用角度进行进一步转动调节。
[0022]其中,所述安装盒1一侧顶部通过螺栓装配有蓄电池15,所述蓄电池15的输出端与抽风扇3和半导体制冷片2的输入端通过导线构成电连接;人员通过蓄电池15为抽风扇3和半导体制冷片2提供作业电源。
[0023]需要说明的是,本技术为一种智能电子高功耗用半导体装置,工作时,人员通过L型夹板5、导向杆7和拉力弹簧8组成的夹设组件,实现将安装盒1对因高功耗所需降温的电子设备进行夹设,通过半导体制冷片2和抽风扇3组成的组件,实现对电子设备进行降温处理,通过夹子9、金属定型软管13、万向球14、第一万向球套11和第二万向球套12组成的组件,实现对整体半导体装置进行支撑,使用时,人员将高功耗需要进行降温的智能电子设备的背部置于半导体制冷片2一侧,并通过安装盒1顶本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能电子高功耗用半导体装置,包括安装盒(1)、半导体制冷片(2)和L型夹板(5),其特征在于,还包括导向杆(7)、拉力弹簧(8)和万向球(14),所述安装盒(1)一侧嵌设安装有半导体制冷片(2),所述半导体制冷片(2)外围通过螺栓与安装盒(1)固定安装连接,所述安装盒(1)内一侧贯穿开设有与半导体制冷片(2)导热端对应的换热槽(4),所述安装盒(1)另一侧嵌设安装有抽风扇(3),所述抽风扇(3)的进风端位于换热槽(4)内,所述安装盒(1)顶部和底部一侧相向设有L型夹板(5)。2.根据权利要求1所述的一种智能电子高功耗用半导体装置,其特征在于:所述L型夹板(5)背部均通过螺栓安装有导向杆(7),所述安装盒(1)两端的顶部和底部分别开设有与导向杆(7)对应的杆孔(6),所述导向杆(7)端部分别与对应位置的杆孔(6)插设连接,所述导向杆(7)上套设有拉...

【专利技术属性】
技术研发人员:滕静寒
申请(专利权)人:王熙鸿
类型:新型
国别省市:

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