粘接剂和天线装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供：即使在进行了重复加热的情况下，也能够高精度地控制气腔的间隙的粘接剂。本发明专利技术的粘接剂为用于在表面具有第1金属部的第1基板和在表面具有第2金属部的第2基板中粘接金属间的粘接剂，其中，通过下述评价试验1a而计算得到的基板间的间隙的变化率为10％以下。评价试验1a：将粘接剂配置在第1基板中的第1金属部上，将具有第2金属部的第2基板以使得所述第1金属部和所述第2金属部对向的方式配置在粘接剂的与所述第1基板侧相反的表面上。然后，通过回流处理将所述第1基板和所述第2基板进行粘接，得到叠层体。将得到的叠层体进行4次回流处理。根据加热前后的间隙，计算间隙的变化率。变化率。变化率。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘接剂和天线装置


[0001]本专利技术涉及用于粘接两个基板的粘接剂。此外，本专利技术涉及使用了所述粘接剂的天线装置。

技术介绍

[0002]为了将两个被粘接体进行粘接，使用了各种粘接剂。此外，为了使得由该粘接剂形成的粘接层的厚度均匀，对两个被粘接体的间隔(间隙)进行控制，有时在粘接剂中混合间隙材料等间隔物。
[0003]近年，随着智能手机、平板终端等的快速普及，流量的激增成为了问题。因此，作为基于3GPP(Third Generation Partnership Project)的LTE(Long Ter m Evolution)、LTE
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A(LTE
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Advanced)这样的通信系统的后继系统、新的无线通信系统，而进行了第5代移动通信系统(5G)的研究。
[0004]例如，在第5代移动通信系统(5G)的情况下，为了使用更广的带域实现高速传输，而探讨了使用比LTE、LTE
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A更高的输送频率进行通信。然而，在以更高的输送频率进行通信的情况下，通过以往的天线装置，可能无法充本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种粘接剂，其为用于在表面具有第1金属部的第1基板和在表面具有第2金属部的第2基板中粘接所述第1金属部和所述第2金属部的粘接剂，其中，通过下述评价试验1a而计算得到的基板间的间隙的变化率为10％以下，评价试验1a：准备在表面具有第1金属部的第1基板、在表面具有第2金属部的第2基板以及粘接剂，将所述粘接剂配置在所述第1基板中的所述第1金属部上，将所述第2基板以使得所述第1金属部和所述第2金属部对向的方式配置在所述粘接剂的与所述第1基板侧相反的表面上，然后，通过在JEDEC J
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020中规定的回流条件下进行回流处理而将所述第1基板和所述第2基板进行粘接，得到叠层体，对得到的叠层体的基板间的间隙进行测定，设为加热前的间隙，然后，将得到的叠层体在JEDEC J
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020中规定的回流条件下进行4次回流处理，对回流处理后的叠层体的基板间的间隙进行测定，设为加热后的间隙，根据加热前后的间隙，通过下述式(1)计算间隙的变化率，式(1)：间隙的变化率＝[(加热前的间隙
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加热后的间隙)/加热前的间隙]
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100。2.根据权利要求1所述的粘接剂，其包含金属粒子。3.一种粘接剂，其为用于在表面具有第1金属部的第1基板和在表面具有第2金属部的第2基板中粘接所述第1金属部和所述第2金属部的粘接剂，其中，所述粘接剂包含金属粒子，通过下述评价试验1b而计算得到的加热后的间隙相对于所述金属粒子的平均粒径的比为0.70以上0.97以下，评价试验1b：准备在表面具有第1金属部的第1基板、在表面具有第2金属部的第2基板以及粘接剂，将所述粘接剂配置在所述第1基板中的所述第1金属部上，将所述第2基板以使得所述第1金属部和所述第2金属部对向的方式配置在所述粘接剂的与所述第1基板侧相反的表面上，然后，通过在JEDEC J
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020中规定的回流条件下进行回流处理而将所述第1基板和所述第2基板进行粘接，得到叠层体，将得到的叠层体在JEDEC J
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020中规定的回流条件下进行4次回流处理，对回流处理后的叠层体的基板间的间隙进行测定，设为加热后的间隙。4.根据权利要求2或3所述的粘接剂，其中，所述金属粒子具有基材粒子和配置在所述基材粒子的表面上的金属层。5.根据权利要求4所述的粘接剂，其中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：长谷川淳，松下清人，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：