电子设备的散热系统技术方案

技术编号:33256899 阅读:38 留言:0更新日期:2022-04-30 23:00
本实用新型专利技术公开了一种电子设备的散热系统,包括风扇,所述风扇包括壳体以及设置于所述壳体中的叶轮,所述壳体内具有靠近主出风口的强风区域,其中:在所述强风区域设置有导流板并在风扇的壳体上设置副出风口以使得经过强风区域的气流在导流板的引导下从所述副出风口流出;所述副出风口处连接有导风管,所述导风管用于引导气流以用于为发热部件降温。本实用新型专利技术所提供的散热系统能够使系统端维持在用户感到舒适的温度范围。在用户感到舒适的温度范围。在用户感到舒适的温度范围。

【技术实现步骤摘要】
电子设备的散热系统


[0001]本技术涉及电子设备的散热
,尤其涉及一种电子设备的散热系统。

技术介绍

[0002]由于笔记本电脑的厚度不断变薄,笔记本电脑的系统端内的散热空间不断变小,系统端内的散热风扇仅通过对散热鳍片吹风并不能将系统端的壳体的温度降低至用户舒适的温度范围,为此,现有技术中将散热风扇所提供的冷风气流分成两部分,一部分气流向外吹向散热鳍片,另一部分气流吹向系统端的壳体内部,从而在一定程度上降低了系统端整体的温度范围。
[0003]然而,现有技术中的上述方式存在如下缺陷:
[0004]1、吹向壳体内部的气流并无指向性,无法针对发热部件进行有效散热。
[0005]2、吹向壳体内部的气流因无指向性,气流在壳体内所受的阻力较大并产生扰动,不但降温效果不佳,且增大了噪音。
[0006]3、由于气流在壳体内所受的阻力较大,因而需要通过增大风扇的功率而增加进风量,而进风口通常位于壳体的底部,导致需要增大对壳体的支离高度(如使壳体的脚垫增大),这与对笔记本电脑的轻薄小要求相悖且造成外观质量变差。同时,进风量本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的散热系统,包括风扇,所述风扇包括壳体以及设置于所述壳体中的叶轮,其特征在于,所述壳体内具有靠近主出风口的强风区域,其中:在所述强风区域设置有导流板并在风扇的壳体上设置副出风口以使得经过强风区域的气流在导流板的引导下从所述副出风口流出;所述副出风口处连接有导风管,所述导风管用于引导气流以用于为发热部件降温。2.根据权利要求1所述的电子设备的散热系统,其特征在于,所述风扇的主出风口处设置有散热部件,所述散热部件连接有导热管;其中:所述导热管外设置有导流部件,所述导流部件与所述导热管具有一致的延伸轨迹以使所述导流部件与所述导热管之间限定出导流流道;所述导风管延伸并连接至所述导流部件并与所述导流流道连通以使得从导风管流出的气流沿所述导流流道流动以对所述导热管降温。3.根据权利要求2所述的电子设备的散热...

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡佩珊
申请(专利权)人:合肥联宝信息技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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