【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及将低温设备的导体从非常低的温度引导至室温的终端结构。更具体地说，涉及绝热性或隔热性能非常好的终端结构。
技术介绍
图7为表示用于低温设备的传统终端结构的示意图。这个终端结构具有一个低温设备100(未示出)的终端；一个容纳该终端的致冷剂箱10；一个保护通向室温部分的真空容器20的导体导电的套筒30；一个覆盖致冷剂箱10的外面的真空容器20；和一个与真空容器20的上部连接以从真空容器突出出来的绝缘子40。套筒30基本上以直角与从低温设备100引入的超导体连接。套筒30的芯子有一个导体，并且其圆周涂敷有坚固的绝缘材料，例如乙烯-丙烯橡胶等。套筒30穿过真空容器20和绝缘子40之间的连接表面，放入绝缘子40中。绝缘子40的内部充满绝缘流体43，例如绝缘油、六氟化硫(SF6)等。由供给管22送来的液氮11积存在致冷剂箱中，同时在液氮11上面形成一个氮气储存器15。氮气通过气体排出口14排出。这样，在这种终端结构中，从低温设备100至绝缘子40的导电部分按照离电缆80的距离增加的顺序，通过浸入液氮11中的极低温部分，氮气储存器15和绝缘子中的室温部分。然而，...
【技术保护点】
一种低温设备的终端结构，它用于将所述低温设备的终端从极低温部分通过芯子处具有导体部分的套筒引导至室温部分，其特征在于，在所述极低温部分和所述室温部分之间具有一个连接／绝热部分，使上述两个部分之间绝热地连接，并覆盖所述套筒的外圆周。
【技术特征摘要】
JP 2001-2-13 35821/01;JP 2001-3-16 76951/011.一种低温设备的终端结构，它用于将所述低温设备的终端从极低温部分通过芯子处具有导体部分的套筒引导至室温部分，其特征在于，在所述极低温部分和所述室温部分之间具有一个连接/绝热部分，使上述两个部分之间绝热地连接，并覆盖所述套筒的外圆周。2.如权利要求1所述的低温设备的终端结构，其特征在于，所述套筒被一个气相空间覆盖，该空间从所述极低温部分开始，穿过所述连接/绝热部分到达所述室温部分。3.如权利要求1所述的低温设备的终端结构，其特征在于，所述连接/绝热部分通过用于密封所述极低温部分的极低温侧法兰和用于密封所述室温部分的室温侧法兰与所述极低温部分和所述室温部分绝热连接。4.如权利要求3所述的低温设备的终端结构，其特征在于，所述两个法兰与所述套筒的外圆周连接，从该外圆周突出出来，并且，作为绝热连接部分的气相空间由所述两个法兰、所述套筒的外圆周表面和外部容器构成。5.如权利要求2所述的低温设备的终端结构，其特征在于，在所述气相空间中形成真空。6.如权利要求2所述的低温设备的终端结构，其特征在于，所述气相空间充满沸点比在所述极低温部分中所用的致冷剂的沸点低的气体。7.如权利要求3所述的低温设备的终端结构，其特征在于，所述两个法兰中，一个法兰固定而另一个法兰可运动，使它可随着所述套筒的热收缩而互锁。8.如权利要求4所述的低温设备的终端结构，其特征在于，所述连接/绝热部分为彼此分开的内层部分和外层部分组成的双重结构。9.如权利要求8所述的低温设备的终端结构，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：芦辺佑一，广濑正幸，古川晃平，高桥芳久，松尾公义，本庄升一，三村智男，相场辉光，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，东京电力株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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