一种热效率高的基板结构制造技术

本实用新型专利技术提供的一种热效率高的基板结构，属于LED灯基板技术领域。其包括基板主体，所述基板主体的顶端安装有第一散热体，所述第一散热体包括等距分布的一号散热片，所述基板主体的底端安装有第二散热体，所述第二散热体包括等距分布的二号散热片，所述第一散热体的顶端设置有环氧树脂层，所述环氧树脂层的顶端设置有玻璃介质层，所述玻璃介质层顶部中心处固定安装有固定板，所述固定板中心处固定开设有安装槽，所述安装槽内部安装有安装头，所述安装槽内壁和安装头外壁转动连接，所述安装头的靠近安装槽的两侧均连接有插杆，所述安装槽的正端面和背端面均开设有供插杆上下移动的纵向插槽。本实用新型专利技术散热效果好，安装拆卸方便，便于维修更换。便于维修更换。便于维修更换。

【技术实现步骤摘要】
一种热效率高的基板结构


[0001]本技术提供的一种热效率高的基板结构，属于LED灯基板


技术介绍

[0002]基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料
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覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形，另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能，印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。
[0003]现有的基板拥有很多种，但大多数都只是样式上的变化，其基板并没有太大功能上的改进，在现有的基板使用时，尤其是在LED灯的基板使用时，由于LED灯使用时会产生大量高温，而现有的基板不具备良好的散热性，在温度达到临界热结点从而让发光二极管失效，因此需要一种热效率高的基板结构来改变现状。

技术实现思路

[0004]本技术提供的一种热效率高的基板结构，散热效果好，安装拆卸方便，便于维修更换。
[0005]本技术提供的一种热效率高的基板结构，包括基板主体，所述基板主体的顶端安装有第一散热体，所述第一散热体包括等距分布的一号散热片，所述基板主体的底端安装有第二散热体，所述第二散热体包括等距分布的二号散热片，所述第一散热体的顶端设置有环氧树脂层，所述环氧树脂层的顶端设置有玻璃介质层，所述玻璃介质层顶部中心处固定安装有固定板，所述固定板中心处固定开设有安装槽，所述安装槽内部安装有安装头，所述安装槽内壁和安装头外壁转动连接，所述安装头的靠近安装槽的两侧均连接有插杆，所述安装槽的正端面和背端面均开设有供插杆上下移动的纵向插槽，所述安装槽的下端内壁四周开设有供插杆旋转使用的环形插槽，所述安装头顶部固定安装有安装块，所述安装块顶部固定安装有灯头，所述安装槽底部固定安装有连接件，所述连接件一端固定安装有触头，所述基板主体顶端中心位置位于连接件的下方设置有电路，所述电路顶端和触头底端固定连接，所述基板主体的底端中心位置安装有连接板，所述连接板的底端固定连接有散热铜片，所述散热铜片底部固定涂覆有散热涂层。
[0006]所述一号散热片和二号散热片相互垂直设置。
[0007]所述一号散热片等距分布在基板主体的顶端两侧。
[0008]所述二号散热片等距分布在基板主体的底端两侧。
[0009]所述环氧树脂层的截面呈倒U型。
[0010]所述环氧树脂层的两侧和第一散热体的两侧外壁固定连接。
[0011]所述一号散热片上等距分布有间隔槽。
[0012]所述一号散热片的底端和基板主体的顶端固定连接，所述二号散热片3.1的顶端和基板主体的底端固定连接。
[0013]所述连接件上触头底部与电路固定连接。
[0014]所述连接板上水平开设有通孔。
[0015]本技术的有益效果：
[0016]通过设置的玻璃介质层以及环氧树脂层，在基板主体使用时，由于温度较高，利用玻璃介质层以及环氧树脂层的特性，使得基板主体达到耐高温、防腐蚀以及快速散热的功能，使得基板主体使用时，功能更好；通过设置的散热铜片以及散热涂层，在基板主体使用时，通过连接板连接基板主体与散热铜片，通过散热铜片良好的散热性，并通过散热涂层配合进行快速散热，使得基板使用时，散热性更好，散热更加迅速；利用第一散热体、一号散热片、第二散热体、二号散热片可使得经过基板主体的纵向风或横向风穿过一号散热片和二号散热片，达到散热的目的；利用固定板、安装槽、安装头、插杆、纵向插槽、环形插槽、安装块、灯头、连接件、触头、电路的设计，在基板主体使用时，尤其是LED灯的基板主体使用时，由于LED灯容易损坏，且传统的连接方式为焊接，维修更换不够方便，通过安装槽内安装头，安装头在安装槽内转动连接的特点，以及安装槽的正端面和背端面开设有供插杆上下移动的纵向插槽，安装槽的下端内壁四周开设有供插杆旋转的环形插槽的特点，便于对安装头进行限位固定，更换维修方便。
附图说明
[0017]图1为本技术提供的一种热效率高的基板结构的结构示意图。
[0018]图2为本技术提供的一种热效率高的基板结构的环形插槽的结构示意图。
[0019]图3为本技术提供的一种热效率高的基板结构的触头的结构示意图。
[0020]图4为本技术提供的一种热效率高的基板结构的插杆侧视结构示意图。
[0021]图5为本技术提供的一种热效率高的基板结构的插杆正视结构示意图。
[0022]图6为本技术提供的一种热效率高的基板结构的通孔的结构示意图。
[0023]图7为本技术提供的一种热效率高的基板结构的纵向插槽的结构示意图。
[0024]图8为本技术提供的一种热效率高的基板结构的间隔槽的结构示意图。
[0025]1、基板主体；2、第一散热体；2.1、一号散热片；2.1.1、间隔槽；3、第二散热体；3.1、二号散热片；4、环氧树脂层；5、玻璃介质层；6、固定板；7、安装槽；8、安装头；9、插杆；10、纵向插槽；11、环形插槽；12、安装块；13、灯头；14、连接件；14.1、触头；15、电路；16、连接板；16.1、通孔；17、散热铜片；18、散热涂层
具体实施方式
[0026]以下结合附图对本技术作进一步说明
[0027]根据图1
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8所示，本技术提供的一种热效率高的基板结构，包括基板主体1，所述基板主体1的顶端安装有第一散热体2，所述第一散热体2包括等距分布的一号散热片2.1，所述基板主体1的底端安装有第二散热体3，所述第二散热体3包括等距分布的二号散热片3.1，所述第一散热体2的顶端设置有环氧树脂层4，所述环氧树脂层4的顶端设置有玻璃介质层5，所述玻璃介质层5顶部中心处固定安装有固定板6，所述固定板6中心处固定开
设有安装槽7，所述安装槽7内部安装有安装头8，所述安装槽7内壁和安装头8外壁转动连接，所述安装头8的靠近安装槽7的两侧均连接有插杆9，所述安装槽7的正端面和背端面均开设有供插杆9上下移动的纵向插槽10，所述安装槽7的下端内壁四周开设有供插杆9旋转使用的环形插槽11，所述安装头8顶部固定安装有安装块12，所述安装块12顶部固定安装有灯头13，所述安装槽7底部固定安装有连接件14，所述连接件14一端固定安装有触头14.1，所述基板主体1顶端中心位置位于连接件14的下方设置有电路15，所述电路15顶端和触头14.1底端固定连接，所述基板主体1的底端中心位置安装有连接板16，所述连接板16的底端固定连接有散热铜片17，所述散热铜片17底部固定涂覆有散热涂层18。
[0028]优选的，所述一号散热片2.1和二号散热片3.1相互垂直设置。
[0029]优选的，所述一号散热片2.1等距分布在基板主体1的顶端两侧。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热效率高的基板结构，其特征在于：包括基板主体(1)，所述基板主体(1)的顶端安装有第一散热体(2)，所述第一散热体(2)包括等距分布的一号散热片(2.1)，所述基板主体(1)的底端安装有第二散热体(3)，所述第二散热体(3)包括等距分布的二号散热片(3.1)，所述第一散热体(2)的顶端设置有环氧树脂层(4)，所述环氧树脂层(4)的顶端设置有玻璃介质层(5)，所述玻璃介质层(5)顶部中心处固定安装有固定板(6)，所述固定板(6)中心处固定开设有安装槽(7)，所述安装槽(7)内部安装有安装头(8)，所述安装槽(7)内壁和安装头(8)外壁转动连接，所述安装头(8)的靠近安装槽(7)的两侧均连接有插杆(9)，所述安装槽(7)的正端面和背端面均开设有供插杆(9)上下移动的纵向插槽(10)，所述安装槽(7)的下端内壁四周开设有供插杆(9)旋转使用的环形插槽(11)，所述安装头(8)顶部固定安装有安装块(12)，所述安装块(12)顶部固定安装有灯头(13)，所述安装槽(7)底部固定安装有连接件(14)，所述连接件(14)一端固定安装有触头(14.1)，所述基板主体(1)顶端中心位置位于连接件(14)的下方设置有电路(15)，所述电路(15)顶端和触头(14.1)底端固定连接，所述基板主体(1)的底端中心位置安装有连接板(16)，所述连接板(16)的底端固定连接有散热铜片(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志军，
申请(专利权)人：深圳市新高集成科技有限公司，
类型：新型
国别省市：