高频装置制造方法及图纸

一种高频装置，包括第一基板、第二基板、第一电极、第二电极、框胶及介质层。第二基板相对于第一基板设置，第一电极设置于第一基板的邻近于第二基板的一侧面上、第二电极设置于第二基板的邻近于第一基板的一侧面上，框胶设置于第一基板与第二基板之间，介质层经由框胶夹置于第一基板与第二基板之间，其中介质层包括气体或真空。体或真空。体或真空。

【技术实现步骤摘要】
高频装置


[0001]本揭露涉及一种高频装置，特别是涉及以气体或真空作为介质层的高频装置。

技术介绍

[0002]随着高频装置的演进，第五代无线通信系统(5th generation wireless system,5G)为一种新一代通讯科技。当高频装置放置在室内中，信号的传送可能会被严重被阻挡。故设计高频状置作为信号加强器已成为现今研究的项目之一，例如将窗户增加(透明)天线的功能作为信号加强器等应用。

技术实现思路

[0003]本揭露的一种高频装置，包括第一基板、第二基板、第一电极、第二电极、框胶及介质层。第二基板相对于第一基板设置，第一电极设置于第一基板的邻近于第二基板的侧面上、第二电极设置于第二基板的邻近于第一基板的侧面上，框胶设置于第一基板与第二基板之间，介质层经由框胶夹置于第一基板与第二基板之间，其中介质层包括气体或真空。
附图说明
[0004]图1所示为本揭露的一实施例的高频装置的截面结构示意图，并以剖视方式表示各元件结构。
[0005]图2是根据本揭露的另一实施例的高频装置的截面结构示意图，并以剖视方式表示各元件结构。
[0006]图3是根据本揭露的另一实施例的高频装置的截面结构示意图，并以剖视方式表示各元件结构。
[0007]图4是根据本揭露的另一实施例的高频装置的截面结构示意图，并以剖视方式表示各元件结构。
[0008]图5是根据本揭露的另一实施例的高频装置的截面结构示意图，并以剖视方式表示各元件结构。
[0009]图6是根据本揭露的另一实施例的高频装置的截面结构示意图，并以剖视方式表示各元件结构。
[0010]图7是根据本揭露的另一实施例的高频装置的截面结构示意图，并以剖视方式表示各元件结构。
[0011]图8是根据本揭露的另一实施例的高频装置的截面结构示意图，并以剖视方式表示各元件结构。
[0012]附图标记说明：高频装置101；第一基板110；第一电极111；子电极111A；子电极111B；子电极111C；侧面112；第二基板120；第二电极121；侧面122；框胶130；操作区131；非操作区132；凸出部133；介质层136；第一连接垫140；第一连接垫140A；子层141；子层142；子层143；第二连接垫150；第二连接垫150A；子层151；子层152；子层153；导电件160；导电件
160A；弹性体161；导电层162；导电材料163；接合垫170；接合垫170A；外部电子元件176；外部电子元件176A；保护层180；间隙G；空隙181；接合垫182；厚度H；厚度H1；边缘S1。
具体实施方式
[0013]下文结合具体实施例和附图对本揭露的内容进行详细描述，且为了使本揭露的内容更加清楚和易懂，下文各附图为可能为简化的示意图，且其中的元件可能并非按比例绘制。并且，附图中的各元件的数量与尺寸仅为示意，并非用于限制本揭露的范围。
[0014]本揭露通篇说明书与所附的权利要求中会使用某些词汇来指称特定元件。本领域技术人员应理解，电子设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的元件，且本文并未意图区分那些功能相同但名称不同的元件。当在本说明书中使用术语"包括"、"包括"和/或"具有"时，其指定了所述特征、区域、步骤、操作和/或元件的存在，但并不排除一个或多个其他特征、区域、步骤、操作、元件和/或其组合的存在或增加。
[0015]当诸如层或区域的元件被称为在另一元件(或其变型)"上"或延伸到另一元件"上"时，它可以直接在另一元件上或直接延伸到另一元件上，或者两者之间还可以存在插入的元件。另一方面，当称一元件"直接在"另一元件(或其变型)上或者"直接"延伸到另一元件"上"时，两者间不存在插入元件。并且，当一元件被称作"耦接"到另一元件(或其变型)时，它可以直接连接到另一元件或通过一或多个元件间接地连接(例如电性连接)到另一元件。
[0016]于文中，「约」、「实质上」的用语通常表示在一给定值或范围的10％内，或5％内、或3％之内、或2％之内、或1％之内、或0.5％之内。在此给定的数量为大约的数量，亦即在没有特定说明「约」、「实质上」的情况下，仍可隐含「约」、「实质上」的含义。此外，用语「范围介于第一数值及第二数值之间」表示所述范围包括第一数值、第二数值以及它们之间的其它数值。
[0017]能理解的是，虽然在此可使用用语「第一」、「第二」等来叙述各种元件、层及/或部分，这些元件、层及/或部分不应被这些用语限定，且这些用语仅是用来区别不同的元件、层及/或部分。因此，以下讨论的一第一元件、层及/或部分可在不偏离本揭露一些实施例的教示的情况下被称为一第二元件、层及/或部分。另外，为了简洁起见，在说明书中亦可不使用「第一」、「第二」等用语来区别不同元件。在不违背后附申请专利范围所界定的范围的情况下，申请专利范围所记载的第一元件及/或第二元件可解读为说明书中符合叙述的任何元件。
[0018]在本揭露中，厚度、长度与宽度的量测方式可采用光学显微镜量测而得，厚度则可以由电子显微镜中的剖面影像量测而得，但不以此为限。另外，任两个用来比较的数值或方向，可存在着一定的误差。若第一值等于第二值，其隐含着第一值与第二值之间可存在着约10％的误差；若第一方向垂直于第二方向，则第一方向与第二方向之间的角度可介于80度至100度之间；若第一方向平行于第二方向，则第一方向与第二方向之间的角度可介于0度至10度之间。
[0019]除非另外定义，在此使用的全部用语(包括技术及科学用语)具有与此篇揭露所属的一般技艺者所通常理解的相同涵义。能理解的是这些用语，例如在通常使用的字典中定义的用语，应被解读成具有一与相关技术及本揭露的背景或上下文一致的意思，而不应以
一理想化或过度正式的方式解读，除非在此特别定义。
[0020]须说明的是，下文中不同实施例所提供的技术方案可相互替换、组合或混合使用，以在未违反本揭露精神的情况下构成另一实施例。
[0021]图1所示为本揭露的一实施例的高频装置101的截面结构示意图，并以剖视方式表示各元件结构。高频装置101可包括第一基板110、第一电极111、第二基板120、第二电极121、框胶130和介质层136。在一些实施例中，高频装置101可选择性包括第一连接垫140、第二连接垫150及/或导电件160。在一些实施例，高频装置可包括薄膜晶体管(图未示)，用于控制高频装置的驱动。在一些实施例，高频装置所发射的高频信号可包括1GHz以上的电磁波信号，但不限于此。在一些实施例，高频装置可应用于户外或窗户上的(透明)天线或其它高频装置，但不限于此。
[0022]图1所示，第二基板120相对于第一基板110设置。第一基板110及/或第二基板120的材料可包括透明或不透明的有机材料及/或无机材料。第一基板110及/或第二基板120的材料可包括硬质的材料或可挠性的软性材料。有机材料可包括聚酰亚胺(polyimide,PI)、聚碳酸(polycarbon本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频装置，其特征在于，包括：一第一基板；一第二基板，相对于所述第一基板设置；一第一电极，设置于所述第一基板的邻近于所述第二基板的一侧面上；一第二电极，设置于所述第二基板的邻近于所述第一基板的一侧面上；一框胶，设置于所述第一基板与所述第二基板之间；以及一介质层，经由所述框胶夹置于所述第一基板与所述第二基板之间，其中所述介质层包括气体或真空。2.如权利要求1所述的高频装置，其特征在于，更包括：一第一连接垫，设置于所述第一基板的邻近于所述第二基板的所述侧面上；一第二连接垫，设置于所述第二基板的邻近于所述第一基板的所述侧面上，且所述第二连接垫与所述第二电极电性连接；以及一导电件，设置于所述第一连接垫与所述第二连接垫之间，且所述第一连接垫经由所述导电件与所述第二连接垫电性连接。3.如权利要求2所述的高频装置，其特征在于，所述高频装置具有一操作区与一非操作区，且所述导电件设置于所述操作区中。4.如权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪仁海，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：