【技术实现步骤摘要】
一种高热导率的热界面材料及其制备工艺
[0001]本专利技术属于电子封装材料领域，尤其涉及热界面材料的设计及制备。
技术介绍
[0002]随着电子器件向高集成化、小型化的快速发展，存在大量的热积累，导致系统过热，进一步降低器件的使用寿命。利用高导热性的绝缘材料提高电子器件的散热能力是目前一种潜在的途径。环氧树脂是一种常用的封装材料，它具有重量轻、适应性强、耐疲劳、耐腐蚀、电气绝缘性能好等优点。但与金属和陶瓷相比，环氧树脂的导热系数较低，约为0.3Wm-1
K-1
，不能满足高散热的需要。在这种情况下，陶瓷材料填充环氧基体是一种更有前途的方法。
[0003]氧化铝(Al2O3)由于其优异的介电性能和特别低的成本，被认为是应用最广泛的导热填料之一。但其本征热导率低(～30w-1
k-1
)，而且填充的固体含量过高时，粉体分散不均匀，这限制了其作为单一填料的广泛应用。研究表明，复合材料中两种填料的结合可以使最终材料具有互补或定制的性能。有文献报道，YK Kim等人采用Al2O3球与BN纳米片...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有热导网络的热界面材料，其特征在于，所述热界面材料包括β-Si3N4、Al2O3、环氧树脂，其中，所述热导网络由Al2O3球形颗粒和β-Si3N4颗粒构成，Al2O3球形颗粒均匀分散于环氧树脂中，构成热导网络的热导位点；β-Si3N4颗粒均匀分散在相邻Al2O3球形颗粒中，构成热导网络的热导流向；两个相邻Al2O3球形颗粒中平均分布2到20个β-Si3N4颗粒。2.如权利要求1所述的具有热导网络的热界面材料，其特征在于，所述Al2O3球形颗粒为微米级，优选直径为70-120μm之间，优选为120μm。3.如权利要求1所述的具有热导网络的热界面材料，其特征在于，所述β-Si3N4颗粒为棒状，优选粒径在10-25μm之间，优选为18μm。4.如权利要求1-3之一所述的具有热导网络的热界面材料，其特征在于，所述β-Si3N4与所述球形Al2O3按照质量比m(β-Si3N4)/m(Al2O3)＝0.5-0.75的比率加入环氧树脂中。5.如权利要求1-4之一所述的具有热导网络的热界面材料，其特征在于，所述热界面材料中β-Si3N4与Al2O3混合物的固相含量为20-52.5vol％。6.如权利要求1所述的具有热导网络的热界面材料，其特征在于，所述热界面材料中环氧树脂的含量为30.7-55.5vol％。7.一种如权利要求1所述的具有热导网络的热界面材料的制备工艺，包括如下步骤：...
【专利技术属性】
技术研发人员：李永，孟晴，杨潇，李江涛，
申请(专利权)人：中国科学院理化技术研究所，
类型：发明
国别省市：
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