一种基于散射识别的锥束计算机断层扫描成像方法与系统技术方案

本发明专利技术公开了一种基于散射识别的锥束计算机断层扫描成像方法，涉及图像处理技术领域，包括步骤：控制发射器向目标组织发射预设频谱宽度的透射射线；通过顶部探测器获取穿透目标组织后透射射线在各像素点处的第一射线强度；通过基层探测器获取经由准直器散射衰减后透射射线在各像素点处的第二射线强度；通过对应像素点处的第一射线强度和第二射线强度，估算透射射线穿透目标组织后的散射射线强度；基于估算的散射射线强度，通过第二射线强度估算剔除散射射线后的初级射线强度；根据各像素点处的初始射线强度构建目标组织的断层扫描成像。本发明专利技术能够在保证照射剂量安全的情况下更加快速的获得成像结果。更加快速的获得成像结果。更加快速的获得成像结果。

【技术实现步骤摘要】
一种基于散射识别的锥束计算机断层扫描成像方法与系统


[0001]本专利技术涉及图像处理
，具体涉及一种基于散射识别的锥束计算机断层扫描成像方法与系统。

技术介绍

[0002]锥束计算机断层扫描（CBCT）是一种在组织结构研究过程中被广泛应用的成像方式，应用场合如基于图像引导下的靶向控释以及射线引导。通过该技术在C型臂上的应用，为目标组织结构的研究提供了良好的临床成像能力和可移动性，且更易于接近目标组织，有力地支持了目标组织内支架或支架置入等操作的实施。
[0003]然而，由于CBCT的锥束和探测器覆盖范围较广，因此在射线（X射线）透射目标组织过程中，目标组织和设备中的射线会发生严重散射并被探测器检测到。而高散射光子比（SPR，检测到的散射射线与初级射线的比率）会严重降低成像质量，例如低对比度噪声比和/或不准确的CT编号，这使得最终获得图像所显示出的目标组织状态与实际目标组织状态存在一定偏差，从而对后续研究造成无法挽回的不良影响（其中初级射线是指射线发射器和CBCT探测器之间没有任何交互作用的纯原始射线）。/>[0004]要克本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于散射识别的锥束计算机断层扫描成像方法，其特征在于，通过探测器接收发射器发射的原始射线，所述探测器包括依次设置的顶部探测器、准直器和基层探测器，包括步骤：S1：控制发射器向目标组织发射预设频谱宽度的原始射线；S2：通过顶部探测器获取穿透目标组织后原始射线在各像素点处的第一射线强度；S3：通过基层探测器获取经由准直器散射衰减后原始射线在各像素点处的第二射线强度；S4：通过对应像素点处的第一射线强度和第二射线强度，估算原始射线穿透目标组织后的散射射线强度；S5：基于估算的散射射线强度，通过第二射线强度估算剔除散射射线后的初级射线强度；S6：根据各像素点处的初级射线强度构建目标组织的断层扫描成像。2.如权利要求1所述的一种基于散射识别的锥束计算机断层扫描成像方法，其特征在于，所述顶部探测器对射线低阻，基层探测器对射线高阻。3.如权利要求1所述的一种基于散射识别的锥束计算机断层扫描成像方法，其特征在于，所述顶部探测器对于射线强度具有位置灵敏度。4.如权利要求1所述的一种基于散射识别的锥束计算机断层扫描成像方法，其特征在于，所述S4步骤中，散射射线强度的估算表示为如下公式：式中，S
est
为估算的散射射线强度，Iceil为第一射线强度，Ibase为第二射线强度，A为初级射线在顶部探测器内被吸收的比例，B为散射射线在顶部探测器内被吸收的比例。5.如权利要求4所述的一种基于散射识别的锥束计算机断层扫描成像方法，其特征在于，所述S5步骤中，初级射线强度的估算表示为如下公式：式中，P
est
为估算的初级射线强度，为初级射线在基层探测器内被吸收的比例，为散射射线在基层探测器内被吸收的比例。6.一种基于散射识别的锥束...

【专利技术属性】
技术研发人员：小野光，吉振宁，郭咏梅，郭咏阳，
申请(专利权)人：康达洲际医疗器械有限公司，
类型：发明
国别省市：