一种可批量加工的电子元器件制造用引脚剪切设备制造技术

本发明专利技术公开了一种可批量加工的电子元器件制造用引脚剪切设备，涉及剪切设备技术领域。该可批量加工的电子元器件制造用引脚剪切设备，包括底座，所述底座的表面通过升降组件设置有刀架，所述刀架的表面连接有切刀，所述底座的表面通过电动推杆设置有夹持部件；所述夹持部件的表面连接有主动齿条，所述主动齿条通过齿轮与从动齿条传动连接，所述从动齿条通过连接件与挤压块连接。本发明专利技术通过设置移动板、挤压块、切刀以及封闭板，解决了现有的在对电子元器件进行引脚剪切时，依然会使用到人工的方式，人工剪切存在劳动量大，引脚剪切不整齐的问题，而一些自动剪切设备功能单一，不便对剪切后的引脚进行折弯，导致实用性较低的问题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种可批量加工的电子元器件制造用引脚剪切设备


[0001]本专利技术涉及剪切设备
，具体为一种可批量加工的电子元器件制造用引脚剪切设备。

技术介绍

[0002]电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用，常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称，常见的有二极管等。
[0003]现有的在对电子元器件进行引脚剪切时，依然会使用到人工的方式，人工剪切存在劳动量大，引脚剪切不整齐的问题，而一些自动剪切设备功能单一，不便对剪切后的引脚进行折弯，导致实用性较低的问题。

技术实现思路

[0004]解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种可批量加工的电子元器件制造用引脚剪切设备，解决了现有的在对电子元器件进行引脚剪切时，依然会使用到人工的方式，人工剪切存在劳动量大，引脚剪切不整齐的问题，而一些自动剪切设备功能单一，不便对剪切后的引脚进行折弯，导致实用性较低的问题。
[0006]技术方案
[0007]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种可批量加工的电子元器件制造用引脚剪切设备，包括底座，所述底座的表面通过升降组件设置有刀架，所述刀架的表面连接有切刀，所述底座的表面通过电动推杆设置有夹持部件；
[0008]所述夹持部件的表面连接有主动齿条，所述主动齿条通过齿轮与从动齿条传动连接，所述从动齿条通过连接件与挤压块连接，所述挤压块的表面与底座的表面活动连接；
[0009]所述底座的表面通过支撑架连接有限位杆，所述限位杆与挤压块活动插接，所述底座的表面还设置有折弯部件，所述折弯部件可用于折弯引脚。
[0010]进一步地，所述夹持部件包括移动板，下压板和气缸，所述移动板固定连接在电动推杆的输出轴上，所述气缸通过支撑件与移动板连接，所述气缸输出轴与下压板的表面固定连接。
[0011]进一步地，所述移动板和下压板的相对面均固定连接有橡胶垫，所述移动板的两侧一体成形设置有滑块，所述滑块的表面与底座的内侧壁活动连接，所述移动板的表面固定连接有导向杆，所述导向杆通过套件与底座连接。
[0012]进一步地，所述折弯部件包括支撑块、支撑弹簧和折弯件，所述支撑弹簧的一端与底座的内侧壁固定连接，所述支撑弹簧的另一端与支撑块的表面固定连接，所述折弯件通过T形杆与挤压块活动连接，所述折弯件靠近挤压块的一侧设置有圆面。
[0013]进一步地，所述支撑块的两侧一体成形设置有限位凸起，所述限位凸起的表面与
底座的内侧壁活动连接。
[0014]进一步地，所述刀架的表面固定连接有挤压板，所述挤压板位于折弯件的上方，所述刀架远离挤压板的一侧设置有封闭板。
[0015]进一步地，所述主动齿条呈L形，所述齿轮通过转轴连接在底座的内侧壁，所述主动齿条和从动齿条均与齿轮啮合，所述从动齿条的两端均连接有限位件，所述限位件表面套接有齿块，所述齿块通过复位弹簧与从动齿条弹性连接，所述限位件的表面一体成形设置有导向凸起。
[0016]进一步地，所述底座的表面通过螺栓设置有排废盒，所述排废盒位于切刀的下方。
[0017]进一步地，所述底座的表面活动插接有L形板，所述L形板的表面固定连接有收集盒。
[0018]进一步地，所述底座与挤压块的相对侧均设置有圆弧槽，所述底座和挤压块靠近移动板的一侧均设置有弧面。
[0019]有益效果
[0020]本专利技术具有以下有益效果：
[0021](1)、该可批量加工的电子元器件制造用引脚剪切设备，通过设置移动板、挤压块、切刀以及封闭板，夹持部件可以对元器件进行夹持上料，挤压块可以对引脚进行限位，随后切刀可以对多余的引脚进行切除，切除产生的废料可以通过排废盒收集，封闭板可以防止飞溅，剪切结束后可以通过折弯件进行折弯，解决了现有的在对电子元器件进行引脚剪切时，依然会使用到人工的方式，人工剪切存在劳动量大，引脚剪切不整齐的问题，而一些自动剪切设备功能单一，不便对剪切后的引脚进行折弯，导致实用性较低的问题。
[0022](2)、该可批量加工的电子元器件制造用引脚剪切设备，通过设置主动齿条、齿轮和从动齿条在移动板运动的过程中，主动齿条可以使齿轮转动，从而可以使从动齿条通过连接件带动挤压块向下或是向上运动，可以节约能源，实现挤压块的自动运动。
[0023](3)、该可批量加工的电子元器件制造用引脚剪切设备，通过设置支撑块，收集盒和支撑弹簧，支撑块可以在剪切的过程中起到支撑的作用，同时也可以在折弯之后在支撑弹簧的作用下，实现元器件的自动下料。
[0024]当然，实施本专利技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0025]图1为本专利技术一种可批量加工的电子元器件制造用引脚剪切设备整体结构示意图；
[0026]图2为本专利技术一种可批量加工的电子元器件制造用引脚剪切设备刀架处结构示意图；
[0027]图3为本专利技术一种可批量加工的电子元器件制造用引脚剪切设备底座内部结构示意图；
[0028]图4为本专利技术一种可批量加工的电子元器件制造用引脚剪切设备图3中A处结构放大图；
[0029]图5为本专利技术一种可批量加工的电子元器件制造用引脚剪切设备支撑弹簧处结构示意图；
[0030]图6为本专利技术一种可批量加工的电子元器件制造用引脚剪切设备挤压块处结构示意图；
[0031]图7为本专利技术一种可批量加工的电子元器件制造用引脚剪切设备图6中B处结构放大图；
[0032]图8为本专利技术一种可批量加工的电子元器件制造用引脚剪切设备夹持部件结构示意图；
[0033]图9为本专利技术一种可批量加工的电子元器件制造用引脚剪切设备折弯部件结构示意图；
[0034]图10为本专利技术一种可批量加工的电子元器件制造用引脚剪切设备限位件处结构示意图；
[0035]图11为本专利技术一种可批量加工的电子元器件制造用引脚剪切设备收集盒结构示意图。
[0036]图中，1、底座；2、刀架；3、切刀；4、电动推杆；5、夹持部件；501、移动板；502、下压板；503、气缸；6、主动齿条；7、齿轮；8、从动齿条；9、挤压块；10、限位杆；11、折弯部件；1101、支撑块；1102、支撑弹簧；1103、折弯件；1104、T形杆；12、橡胶垫；13、滑块；14、导向杆；15、限位凸起；16、挤压板；17、封闭板；18、限位件；19、齿块；20、复位弹簧；21、排废盒；22、L形板；23、收集盒。
具体实施方式
[0037]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0038]在本专利技术的描述中，需要理解的是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可批量加工的电子元器件制造用引脚剪切设备，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的表面通过升降组件设置有刀架(2)，所述刀架(2)的表面连接有切刀(3)，所述底座(1)的表面通过电动推杆(4)设置有夹持部件(5)；所述夹持部件(5)的表面连接有主动齿条(6)，所述主动齿条(6)通过齿轮(7)与从动齿条(8)传动连接，所述从动齿条(8)通过连接件与挤压块(9)连接，所述挤压块(9)的表面与底座(1)的表面活动连接；所述底座(1)的表面通过支撑架连接有限位杆(10)，所述限位杆(10)与挤压块(9)活动插接，所述底座(1)的表面还设置有折弯部件(11)，所述折弯部件(11)可用于折弯引脚。2.根据权利要求1所述的一种可批量加工的电子元器件制造用引脚剪切设备，其特征在于：所述夹持部件(5)包括移动板(501)，下压板(502)和气缸(503)，所述移动板(501)固定连接在电动推杆(4)的输出轴上，所述气缸(503)通过支撑件与移动板(501)连接，所述气缸(503)输出轴与下压板(502)的表面固定连接。3.根据权利要求2所述的一种可批量加工的电子元器件制造用引脚剪切设备，其特征在于：所述移动板(501)和下压板(502)的相对面均固定连接有橡胶垫(12)，所述移动板(501)的两侧一体成形设置有滑块(13)，所述滑块(13)的表面与底座(1)的内侧壁活动连接，所述移动板(501)的表面固定连接有导向杆(14)，所述导向杆(14)通过套件与底座(1)连接。4.根据权利要求1所述的一种可批量加工的电子元器件制造用引脚剪切设备，其特征在于：所述折弯部件(11)包括支撑块(1101)、支撑弹簧(1102)和折弯件(1103)，所述支撑弹簧(1102)的一端与底座(1)的内侧壁固定连接，所述支撑弹簧(1102)的另一端与支撑块(1101)...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙咪洒，
申请(专利权)人：深圳市体测宝科技有限公司，
类型：发明
国别省市：