半导体测试分选机的分料方法、控制装置、计算机设备制造方法及图纸

本公开涉及半导体自动测试技术领域，特别涉及了一种半导体测试分选机的分料方法、控制装置、计算机设备，包括获取批量芯片的批量测试结果和分料盘信息；根据所述批量测试结果和所述分料盘信息确定等级分区信息；获取所述批量芯片中待分料芯片的测试结果；根据所述待分料芯片的测试结果、所述等级分区信息和所述分料盘的使用信息，将所述待分料芯片移动至所述分料盘中对应的位置。采用本公开提供的半导体测试分选机的分料方法可以在不改动硬件的情况下，实现对分选机分盘类别的扩充，在保证原有功能的同时，可大幅提升分选机的下料分类的灵活性，降低设备硬件成本。同时，可以在不增加设备的操作难度的情况下，最大限度地利用分料盘。盘。盘。

【技术实现步骤摘要】
半导体测试分选机的分料方法、控制装置、计算机设备


[0001]本专利技术涉及半导体自动测试
，特别是涉及一种半导体测试分选机的分料方法、控制装置、计算机设备。

技术介绍

[0002]随着半导体封装测试领域自动化程度的不断提高，许多原本由人工或半自动治具完成的测试工作正逐步转变为由全自动测试机来完成。分料为封装测试工艺自动化流程的一个重要环境，因此分选机成为了全自动测试系统中一款不可或缺的标准自动化设备。
[0003]分选机的通用性和分选效率是衡量自动化设备的重要指标。由于半导体产品的封装类别多样性，不同种类的产品以及不同厂家的同一类产品的封装测试工艺往往是不一样的，导致分选机设备生产商需要持续根据用户需求改进机械结构，以满足对不同封装产品和工艺的需求。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对如何在不改动硬件设备的情况下实现满足对不同封装产品和工艺的需求的问题，提供一种半导体测试分选机的分料方法、控制装置、计算机设备。
[0005]一种半导体测试分选机的分料方法，包括获取批量芯片的批量测试结果和分料盘信息；根据所述批量测试结果和所述分料盘信息确定等级分区信息；获取所述批量芯片中待分料芯片的测试结果；根据所述待分料芯片的测试结果、所述等级分区信息和所述分料盘的使用信息，将所述待分料芯片移动至所述分料盘中对应的位置。
[0006]在其中一个实施例中，所述批量测试结果包括所述批量芯片的等级编号和等级占比，所述分料盘信息包括分料盘数量和分料盘容量，所述根据所述批量测试结果和所述分料盘信息确定等级分区信息包括根据所述等级编号、所述等级占比、所述料盘数量和所述分料盘容量，确定所述等级编号在所述分料盘中对应的行为基本单元，所述等级分区信息包括所述等级编号与所述分料盘中的行为基本单元的对应关系。
[0007]在其中一个实施例中，所述根据所述待分料芯片的测试结果、所述等级分区信息和所述分料盘的使用信息，将所述待分料芯片移动至所述分料盘中对应的位置包括根据所述待分料芯片的测试结果和所述等级分区信息，确定所述待分料芯片对应的目标分料盘；根据所述目标分料盘和所述分料盘的使用信息，计算所述待分料芯片的移动坐标；根据所述移动坐标将所述待分料芯片移动至所述分料盘中对应的位置。
[0008]在其中一个实施例中，在根据所述待分料芯片的测试结果、所述等级分区信息和所述分料盘的使用信息，将所述待分料芯片移动至所述分料盘中对应的位置之后，所述方法还包括判断所述分料盘中的行为基本单元是否满料；在所述分料盘中的行为基本单元满料时，按照所述分料盘对应的换盘方式更换所述分料盘。
[0009]一种半导体测试的分料控制装置，包括测试出料平台，用于传输批量芯片；下料分配模块，用于获取批量芯片的批量测试结果和分料盘信息，还用于根据所述批量测试结果
和所述分料盘信息分配等级分区信息；下料控制模块，与所述下料分配模块相连接，用于获取所述批量芯片中待分料芯片的测试结果，还用于根据所述待分料芯片的测试结果对应的所述等级分区信息和所述分料盘的使用信息，输出抓取指令；自动抓取模块，与所述下料控制模块相连接，用于根据所述抓取指令从所述测试出料平台传输的批量芯片中抓取所述待分料芯片，并将所述待分料芯片移动至所述分料盘中对应的位置。
[0010]在其中一个实施例中，所述下料分配模块包括数据获取单元，用于获取所述批量芯片的批量测试结果和所述分料盘信息，所述批量测试结果包括所述批量芯片的等级编号和等级占比，所述分料盘信息包括分料盘数量和分料盘容量；数据处理单元，与所述数据获取单元相连接，用于根据所述等级编号、所述等级占比、所述料盘数量和所述分料盘容量，确定所述等级编号在所述分料盘中对应的行为基本单元，所述等级分区信息包括所述等级编号与所述分料盘中的行为基本单元的对应关系。
[0011]在其中一个实施例中，所述下料控制模块包括分料盘确定单元，用于根据所述待分料芯片的测试结果和所述等级分区信息，确定所述待分料芯片对应的目标分料盘；移动坐标计算单元，与所述分料盘确定单元相连接，用于根据所述目标分料盘和所述分料盘的使用信息，计算所述待分料芯片的移动坐标；控制指令输出单元，与所述移动坐标计算单元相连接，用于根据所述移动坐标输出抓取指令。
[0012]在其中一个实施例中，所述半导体测试的分料控制装置还包括判断模块，用于判断所述分料盘中的行为基本单元是否满料；分料盘更换模块，与所述判断模块相连接，用于在所述分料盘中的行为基本单元满料时，按照所述分料盘对应的换盘方式更换所述分料盘。
[0013]一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述任意一项实施例所述的半导体测试分选机的分料方法的步骤。
[0014]一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任意一项实施例所述的半导体测试分选机的分料方法的步骤。
[0015]一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任意一项实施例所述的半导体测试分选机的分料方法的步骤。
[0016]上述半导体测试分选机的分料方法，根据批量批量芯片的批量测试结果和分料盘的情况对分料盘进行划分，将分料盘划分为用于容置不同等级的分料区域。根据等级分区情况以及批量芯片中待分料芯片的测试结果，将待分料芯片移动到分料盘中对应的位置。采用本公开提供的半导体测试分选机的分料方法可以在不改动硬件的情况下，实现对分选机分盘类别的扩充，在保证原有功能的同时，可大幅提升分选机的下料分类的灵活性，降低设备硬件成本。同时，可以在不增加设备的操作难度的情况下，最大限度地利用分料盘。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本说明书实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书中记载的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本公开其中一个实施例中半导体测试分选机的分料方法的方法流程示意图；
[0019]图2为本公开其中一个实施例中半导体测试分选机的硬件结构示意图；
[0020]图3为本公开其中一个实施例中分料盘分区情况示意图；
[0021]图4为本公开其中一个实施例中对待分料芯片进行移动的方法流程示意图；
[0022]图5为本公开其中一个实施例中对满料的分料盘进行换盘的方法流程示意图；
[0023]图6为本公开其中一实施例中半导体测试的分料控制装置的结构示意图；
[0024]图7为本公开其中一实施例中半导体测试的分料控制系统的示意框图；
[0025]图8为本公开其中一个实施例中计算机设备的内部结构示意图。
具体实施方式
[0026]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的优选实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体测试分选机的分料方法，其特征在于，包括：获取批量芯片的批量测试结果和分料盘信息；根据所述批量测试结果和所述分料盘信息确定等级分区信息；获取所述批量芯片中待分料芯片的测试结果；根据所述待分料芯片的测试结果、所述等级分区信息和所述分料盘的使用信息，将所述待分料芯片移动至所述分料盘中对应的位置。2.根据权利要求1所述的半导体测试分选机的分料方法，其特征在于，所述批量测试结果包括所述批量芯片的等级编号和等级占比，所述分料盘信息包括分料盘数量和分料盘容量，所述根据所述批量测试结果和所述分料盘信息确定等级分区信息包括：根据所述等级编号、所述等级占比、所述料盘数量和所述分料盘容量，确定所述等级编号在所述分料盘中对应的行为基本单元，所述等级分区信息包括所述等级编号与所述分料盘中的行为基本单元的对应关系。3.根据权利要求1或2所述的半导体测试分选机的分料方法，其特征在于，所述根据所述待分料芯片的测试结果、所述等级分区信息和所述分料盘的使用信息，将所述待分料芯片移动至所述分料盘中对应的位置包括：根据所述待分料芯片的测试结果和所述等级分区信息，确定所述待分料芯片对应的目标分料盘；根据所述目标分料盘和所述分料盘的使用信息，计算所述待分料芯片的移动坐标；根据所述移动坐标将所述待分料芯片移动至所述分料盘中对应的位置。4.根据权利要求2所述的半导体测试分选机的分料方法，其特征在于，在根据所述待分料芯片的测试结果、所述等级分区信息和所述分料盘的使用信息，将所述待分料芯片移动至所述分料盘中对应的位置之后，所述方法还包括：判断所述分料盘中的行为基本单元是否满料；在所述分料盘中的行为基本单元满料时，按照所述分料盘对应的换盘方式更换所述分料盘。5.一种半导体测试的分料控制装置，其特征在于，包括：测试出料平台，用于传输批量芯片；下料分配模块，用于获取批量芯片的批量测试结果和分料盘信息，还用于根据所述批量测试结果和所述分料盘信息分配等级分区信息；下料控制模块，与所述下料分配模块相连接，用于获取所述批量芯片中待分料芯片的测试结果，还用于根据所述待分料芯片的测试结果对应的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏冲，
申请(专利权)人：苏州华兴源创科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：