一种一体化双面散热结构和电器模块器件制造技术

本实用新型专利技术涉及电子设备技术领域，具体涉及一种一体化双面散热结构和电器模块器件。一体化双面散热结构的相对两面均设有散热结构，一体化双面散热结构设于至少两个电器模块之间，至少一个散热结构与电器模块的发热器件相接触。使得通过一体化双面散热结构的相对两面设置的散热结构，可实现对多个电器模块进行散热。也就是说，只需要采用单个一体化双面散热结构，就可以实现多个电器模块的发热器件的散热，减少了散热器的个数，有利于降低成本。有利于降低成本。有利于降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种一体化双面散热结构和电器模块器件


[0001]本技术涉及电子设备
，特别涉及一种一体化双面散热结构和电器模块器件。

技术介绍

[0002]随着中国电子技术的发展，越来越多的电子设备已得到广泛使用。
[0003]在电子设备中，一般需要使用大量的主板、CPU、芯片、内存、电源模块以及电阻、电容等元器件，这些元器件在电路运行时均会产生热量，并且部分元器件产生的热量比较显著，比如部分芯片。为此，在主板上一般需要单独设置散热器来为该部分芯片进行散热。
[0004]目前采用单个孤立散热器，或者一体化单面散热结构，仅针对一面的单板进行散热，使得在具有电器模块的结构中需要用到多个散热器，增加成本。
[0005]上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

技术实现思路

[0006]本技术的主要目的是提供一种一体化双面散热结构，旨在提供一种同时可对多个电器模块上的发热器件进行散热的一体化双面散热结构，降低散热器的使用个数，降低成本。
[0007]为实现上述目的，本技术提出的一种一体化双面散热结构，所述一体化双面散热结构的相对两面均设有散热结构，所述一体化双面散热结构设于至少两个电器模块之间，所述至少一个散热结构与所述电器模块的发热器件相接触。
[0008]可选地，定义所述一体化双面散热结构的相对两面为第一表面和第二表面，所述第一表面与所述第二表面中的任一表面上均设有至少一个散热凸台，所述散热凸台形成所述散热结构；
[0009]所述第一表面、所述第二表面、以及所述散热凸台的至少其中之一用以接触所述电器模块上的发热器件。
[0010]可选地，所述散热凸台以压印的方式在所述第一表面和所述第二表面上制得；
[0011]所述一体化双面散热结构为一体成型结构。
[0012]可选地，定义所述第一表面上设置的散热凸台为第一散热凸台，所述第二表面上设置的散热凸台为第二散热凸台；
[0013]所述第一散热凸台凸出于所述第一表面用以接触所述发热器件，所述第二散热凸台凸出于所述第二表面用以接触所述发热器件，以使得所述第一表面与所述第二表面位于所述至少两个电器模块之间的中心位置。
[0014]可选地，所述第一散热凸台与所述第二散热凸台的个数不相等；
[0015]定义所述第一散热凸台距离所述第一表面的高度为第一高度，定义所述第二散热凸台距离所述第二表面的高度为第二高度，所述第一高度与所述第二高度不相等。
[0016]可选地，所述第一散热凸台与所述第二散热凸台的个数相等；
[0017]定义所述第一散热凸台距离所述第一表面的高度为第一高度，定义所述第二散热凸台距离所述第二表面的高度为第二高度，所述第一高度与所述第二高度不相等。
[0018]可选地，所述第一散热凸台与所述第二散热凸台中的至少一个设置有避让凹槽；
[0019]定义所述第一散热凸台设置的避让凹槽为第一避让凹槽，定义所述第二散热凸台设置的避让凹槽为第二避让凹槽，所述第一避让凹槽与所述第二避让凹槽为梯形结构；
[0020]所述第一避让凹槽用以容纳凸出设于所述第二表面的所述发热器件，所述第二避让凹槽用以容纳凸出设于所述第一表面的所述发热器件。
[0021]可选地，所述一体化双面散热结构的材质为导热材料；
[0022]所述一体化双面散热结构的第一表面和/或第二表面设有散热层。
[0023]可选地，所述散热层的材质为石墨片、或石墨烯片、或导热凝胶，所述一体化双面散热结构的材质为金属材料。
[0024]本技术还提出的一种电器模块器件，所述电器模块器件包括一体化双面散热结构。
[0025]本技术技术方案通过设置一体化双面散热结构，实现对多个电器模块上的散热点进行散热。其中，一体化双面散热结构的相对两面均设有散热结构，一体化双面散热结构设于至少两个电器模块之间，至少一个散热结构与电器模块的发热器件相接触。使得通过一体化双面散热结构的相对两面设置的散热结构，可实现对多个电器模块进行散热。也就是说，只需要采用单个一体化双面散热结构，就可以实现多个电器模块的发热器件的散热，减少了散热器的个数，有利于降低成本。
[0026]其中散热点为电器模块上的发热器件所产生的热量形成。进一步地，定义一体化双面散热结构的相对两面为第一表面和第二表面，第一表面和第二表面面向电器模块，第一表面与第二表面中的任一表面上均设有至少一个散热凸台，该散热凸台用以形成散热结构。第一表面、第二表面、以及散热凸台的至少其中之一用以接触电器模块上的散热点。由于电器模块上的发热器件尺寸大小不一，有的发热器件可能距离第一表面或第二表面距离较远，难以直接接触到第一表面或第二表面，则通过设置散热凸台缩小发热器件与第一表面或第二表面之间的距离，使发热器件可以直接接触到第一表面或第二表面，用以通过第一表面或第二表面将发热器件散发的热量传递散发出去，提高电器模块的散热效率。同时，只需要采用单个一体化双面散热结构，就可以实现电器模块上多个发热器件的散热，减少了散热器的个数，有利于降低成本。
[0027]并且，通过设置散热凸台的不同高度，使得散热凸台有效接触发热器件，便于将一体化双面散热结构的第一表面与所述第二表面设置于至少两个电器模块之间的中心位置，如此，从而保证散热和均热效果。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0029]图1为本技术一种一体化双面散热结构一实施例的结构示意图；
[0030]图2为图1中一体化双面散热结构的结构示意图；
[0031]图3为另一方案设计的一种散热器的结构示意图。
[0032]附图标号说明：
[0033][0034]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0035]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0036]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0037]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种一体化双面散热结构，用于电器模块的散热，其特征在于，所述一体化双面散热结构的相对两面均设有散热结构，所述一体化双面散热结构设于至少两个电器模块(30)之间，所述至少一个散热结构与所述电器模块(30)的发热器件(31)相接触。2.如权利要求1所述的一体化双面散热结构，其特征在于，定义所述一体化双面散热结构的相对两面为第一表面(11)和第二表面(13)，所述第一表面(11)与所述第二表面(13)中的任一表面上均设有至少一个散热凸台，所述散热凸台形成所述散热结构；所述第一表面(11)、所述第二表面(13)、以及所述散热凸台的至少其中之一用以接触所述电器模块(30)上的发热器件(31)。3.如权利要求2所述的一体化双面散热结构，其特征在于，所述散热凸台以压印的方式在所述第一表面(11)和所述第二表面(13)上制得；所述一体化双面散热结构为一体成型结构。4.如权利要求3所述的一体化双面散热结构，其特征在于，定义所述第一表面(11)上设置的散热凸台为第一散热凸台(111)，所述第二表面(13)上设置的散热凸台为第二散热凸台(131)；所述第一散热凸台(111)凸出于所述第一表面(11)用以接触所述发热器件(31)，所述第二散热凸台(131)凸出于所述第二表面(13)用以接触所述发热器件(31)，以使得所述第一表面(11)与所述第二表面(13)位于所述至少两个电器模块(30)之间的中心位置。5.如权利要求4所述的一体化双面散热结构，其特征在于，所述第一散热凸台(111)与所述第二散热凸台(131)的个数不相等；定义所述第一散热凸台(111)距离所述第一表面(11)的高度...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘元帅，
申请(专利权)人：深圳市汇川技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：