【技术实现步骤摘要】
二极管电镀槽的滚筒结构和电镀槽
[0001]本技术涉及二极管生产设备,具体地,涉及一种二极管电镀槽的滚筒结构。此外,本技术还涉及该二极管电镀槽的滚筒结构的电镀槽。
技术介绍
[0002]目前,由于社会的发展,对镀件产品的美观与性能要求越来越高,电镀的方法也越来越多,常用的电镀方式有挂镀、滚镀、复合镀以及真空镀等等,滚镀是一种采用滚筒对镀件进行镀层的电镀方式,将电镀生产中常见的滚镀方式划分为卧式滚镀、倾斜式滚镀和振动电镀等三大类。
[0003]市场上电子元器件电镀锡主要采用哑光电镀,但针对二极管,由于其特殊结构无法进行挂镀,通常采用滚镀。
[0004]授权公告号为CN 212865050 U的中国专利公开了滚镀镍装置,其包括电镀池以及位于电镀池上的支撑架,电镀池的框板上设置有至少两组与阴极连通的导电接头,支撑架上设置有至少两根导电棍,导电棍与导电接头对应设置,且导电棍架设于导电接头上,支撑架上还转动连接有滚筒,支撑架上设置有驱动滚筒转动的驱动组件,滚筒内设置有两组导电盘,两组导电盘分别靠近滚筒的两端设置,且导电 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种二极管电镀槽的滚筒结构,其特征在于,包括滚筒(1)、位于所述滚筒(1)内并沿所述滚筒(1)轴向设置的导电棍(2)和若干位于所述导电棍(2)上的导电环(3),所述导电环(3)包括环体(31)和多片固定于所述环体(31)上的叶片(32),所述叶片(32)的底部倾斜于所述环体(31)的轴线设置,且所述叶片(32)从内向外扭转为螺旋状。2.根据权利要求1所述的二极管电镀槽的滚筒结构,其特征在于,所述叶片(32)的底部两端的连线与所述环体(31)的轴线的夹角为45~60
°
。3.根据权利要求1所述的二极管电镀槽的滚筒结构,其特征在于,所述叶片(32)的端头两端的连线与所述环体(31)的轴线的夹角为75~90
°
。4.根据权利要求1所述的二极管电镀槽的滚筒结构,其特征在于,所述导电棍(2)上设有环形槽(21),所述环体(31)包括两个半环,所述半环的内圈适配在所述环形槽(21)内,所述半环的两个端头分别设有对应的连接件,以使得两个所述半环可拆卸...
【专利技术属性】
技术研发人员:薛明峰,胡园,
申请(专利权)人:扬州虹扬科技发展有限公司,
类型:新型
国别省市:
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