一种便于维修更换的木塑地板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于维修更换的木塑地板，包括地板基块，设置于地板基块其中一个侧面上的第一插接组件，设置于相对的侧面上的第二插接组件，以及卡接位于相邻的两个底板基块之间的卡接块；其中，第一插接组件至少包括凸起设置于地板基块上的至少一个第一插块，且第一插块相对于地板基块的侧面可滑移地设置；第二插接组件至少包括凸起设置于地板基块上，且与第一插块可相对插接设置的第二插块；设置有第一插接组件与第二插接组件的侧面上对应形成有至少一组卡口，卡接块通过卡块卡接于卡口中。实现了更换难度大大降低，且无需额外增加弹簧等材料，大大降低生产难度和生产成本的效果。本的效果。本的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种便于维修更换的木塑地板


[0001]本技术涉及木塑地板拼接结构领域，具体地，涉及一种便于维修更换的木塑地板。

技术介绍

[0002]木塑地板是通过木塑复合材料经过造粒后挤出成型制成的地板结构。其以良好的防水防潮等使用性能，可塑性强、加工性好等加工性能，以及无公害、可循环利用等高环保性能而受到广泛应用。
[0003]现有的木塑地板在铺设后往往难以更换，在地板出现局部损坏后往往需要将大面积的地板撬开后进行更换，不仅浪费了大量的人力物力，且在实际操作过程中，往往在撬开的过程中，也容易损坏原本未损坏的地板，造成二次损坏，从而进一步增加更换维修成本。
[0004]而现有技术中虽然有一些更换的结构，例如，申请号为201921807929.X的专利中公开了一种易更换的木塑地板，然而，其中需要使用复位弹簧等结构，不仅操作不便，且大量的弹簧的存在也会进一步造成地板本身材料成本的增加和生产难度的增加。

技术实现思路

[0005]针对上述现有技术，本技术的目的在于克服现有技术中木塑地板更换不便，且现有的一些结构存在加工难度高，生产成本高等问题，从而提供一种更换难度大大降低，且无需额外增加弹簧等材料，大大降低生产难度和生产成本的便于维修更换的木塑地板。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供了一种便于维修更换的木塑地板，所述便于维修更换的木塑地板包括地板基块，设置于所述地板基块其中一个侧面上的第一插接组件，设置于相对的侧面上的第二插接组件，以及卡接位于相邻的两个所述底板基块之间的卡接块；其中，/>[0007]所述第一插接组件至少包括凸起设置于所述地板基块上的至少一个第一插块，且所述第一插块相对于所述地板基块的侧面可滑移地设置；
[0008]所述第二插接组件至少包括凸起设置于所述地板基块上，且与所述第一插块可相对插接设置的第二插块；
[0009]设置有所述第一插接组件与所述第二插接组件的侧面上对应形成有至少一组卡口，所述卡接块通过卡块卡接于所述卡口中。
[0010]优选地，所述地板基块的上端面与所述地板基块的底面之间的距离大于所述第一插块和/或所述第二插块的上端面与所述地板基块的底面之间的距离。
[0011]优选地，设置有所述第一插接组件的所述地板基块的侧面上沿水平方向延伸形成有槽体，所述第一插接组件包括可滑移地设置于所述槽体中的滑条，所述第一插块形成有多个，且沿所述滑条的延伸方向等间距排布设置于所述滑条上。
[0012]优选地，所述第一插块形成为底面面积大于顶面面积的L型结构；
[0013]所述第二插块形成为倒L型结构；
[0014]且所述第一插块与所述第二插块配合插接形成为矩形。
[0015]优选地，相邻的两个所述第一插块或所述第二插块之间的距离不小于所述第一插块或所述第二插块沿所述滑条的延伸方向上的最大宽度。
[0016]优选地，所述底板基块中靠近两端的侧面上各自配合形成有所述卡口。
[0017]优选地，所述卡接块包括位于所述第一插接组件和第二插接组件上方的盖板，自所述盖板下表面延伸的多个嵌块，以及位于两端且自所述盖板延伸设置的与所述卡口相卡接的卡件。
[0018]优选地，所述卡件包括可拆卸地连接于所述盖板上的弹性连杆，所述卡块位于所述弹性连杆中远离所述盖板的一端。
[0019]优选地，所述盖板自下表面向下延伸形成有内螺纹孔，所述弹性连杆的其中一端配合形成为与所述内螺纹孔螺接的外螺纹柱。
[0020]通过上述技术方案，本技术基于第一插接组件和第二插接组件的配合设置，且使得第一插块能够相对滑移，从而能够在二者相互嵌插后进一步通过滑移实现局部方向上的定位设置，且二者的嵌插无需占用相邻的其它地板的空间；在此基础上，进一步通过卡接块将嵌插后的二者以卡接块进行卡接的方式进行相互的紧密连接，实现了各个方位上的有效定位。在更换时，只需要拆开卡接块，即可实现相邻两块地板的拆卸，整个设置方式有效地提高了更换效率，且不会影响相邻的其它地板。
附图说明
[0021]附图是用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0022]图1是本技术提供的相邻的两块木塑地板的局部结构示意图；
[0023]图2是本技术提供的木塑地板的局部剖视图；
[0024]图3是本技术提供的木塑地板的剖视图；
[0025]图4是本技术提供的卡接块的局部结构示意图。
[0026]附图标记说明
[0027]1‑
地板基块；2
‑
第一插接组件；3
‑
第二插接组件；4
‑
卡口；
[0028]11
‑
槽体；
[0029]21
‑
第一插块；22
‑
滑条；
[0030]31
‑
第二插块；
[0031]51
‑
卡块；52
‑
盖板；53
‑
嵌块；54
‑
弹性连杆；55
‑
内螺纹孔。
具体实施方式
[0032]以下对本技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。
[0033]如图1
‑
图4所示，本技术提供了一种便于维修更换的木塑地板，所述便于维修更换的木塑地板包括地板基块1，设置于所述地板基块1其中一个侧面上的第一插接组件2，设置于相对的侧面上的第二插接组件3，以及卡接位于相邻的两个所述底板基块之间的卡接块；其中，
[0034]所述第一插接组件2至少包括凸起设置于所述地板基块1上的至少一个第一插块21，且所述第一插块21相对于所述地板基块1的侧面可滑移地设置；
[0035]所述第二插接组件3至少包括凸起设置于所述地板基块1上，且与所述第一插块21可相对插接设置的第二插块31；
[0036]设置有所述第一插接组件2与所述第二插接组件3的侧面上对应形成有至少一组卡口4，所述卡接块通过卡块51卡接于所述卡口4中。
[0037]本技术基于第一插接组件2和第二插接组件3的配合设置，且使得第一插块21能够相对滑移，从而能够在二者相互嵌插后进一步通过滑移实现局部方向上的定位设置，且二者的嵌插无需占用相邻的其它地板的空间；在此基础上，进一步通过卡接块将嵌插后的二者以卡接块进行卡接的方式进行相互的紧密连接，实现了各个方位上的有效定位。在更换时，只需要拆开卡接块，即可实现相邻两块地板的拆卸，整个设置方式有效地提高了更换效率，且不会影响相邻的其它地板。
[0038]在本技术的一种优选的实施方式中，为了更好地实现在卡接块安装后，整个木塑地板的上表面在同一水平面上，所述地板基块1的上端面与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于维修更换的木塑地板，其特征在于，所述便于维修更换的木塑地板包括地板基块(1)，设置于所述地板基块(1)其中一个侧面上的第一插接组件(2)，设置于相对的侧面上的第二插接组件(3)，以及卡接位于相邻的两个所述地板基块之间的卡接块；其中，所述第一插接组件(2)至少包括凸起设置于所述地板基块(1)上的至少一个第一插块(21)，且所述第一插块(21)相对于所述地板基块(1)的侧面可滑移地设置；所述第二插接组件(3)至少包括凸起设置于所述地板基块(1)上，且与所述第一插块(21)可相对插接设置的第二插块(31)；设置有所述第一插接组件(2)与所述第二插接组件(3)的侧面上对应形成有至少一组卡口(4)，所述卡接块通过卡块(51)卡接于所述卡口(4)中。2.根据权利要求1所述的便于维修更换的木塑地板，其特征在于，所述地板基块(1)的上端面与所述地板基块(1)的底面之间的距离大于所述第一插块(21)和/或所述第二插块(31)的上端面与所述地板基块(1)的底面之间的距离。3.根据权利要求1或2所述的便于维修更换的木塑地板，其特征在于，设置有所述第一插接组件(2)的所述地板基块(1)的侧面上沿水平方向延伸形成有槽体(11)，所述第一插接组件(2)包括可滑移地设置于所述槽体(11)中的滑条(22)，所述第一插块(21)形成有多个，且沿所述滑条(22)的延伸方向等间距排布设置于所述滑条(22)上。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：艾华，
申请(专利权)人：安徽以诺木塑板材科技有限公司，
类型：新型
国别省市：