【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】涂布装置和涂布方法
[0001]本公开涉及一种涂布装置和涂布方法，特别是涉及一种用于通过涂布针将涂布材料(液体材料)涂布于目标的涂布装置和涂布方法。
技术介绍
[0002]近年来，通过用印刷(涂布)方法呈现来形成RFID(射频识别器)标签等微型电路的印刷电子技术得到了迅速发展。虽然喷墨法、分配器法等是用于形成微型电路图案或电极图案的常见方法，但使用涂布针的方法因其能够精细地涂布大范围的粘度的材料而受到关注。
[0003]日本专利特开第2007
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268353号(专利文献1)公开了一种使用涂布单元精细地涂布液体材料的方法。这种涂布单元旨在修复微型图案的缺陷，并且能够精细地涂布大范围的粘度的涂布材料。在涂布操作中，一个涂布针从形成在对涂布材料进行保持的涂布材料容器底部的通孔突出。粘附到涂布针尖端的涂布材料与目标接触，从而将材料涂布至目标。
[0004]日本专利特开第H04
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035857号(专利文献2)公开了一种使用涂布针方法来涂布非牛顿流体的方法。具体而言，专利文献2公开了，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种涂布装置，包括：涂布针，所述涂布针将涂布材料涂布在目标上，所述涂布材料具有因剪切而改变的粘度，驱动单元，所述驱动单元使所述涂布针向上和向下移动；以及控制器，所述控制器对所述驱动单元进行控制以移动所述涂布针，使得剪切以取决于所述涂布材料的类型和取决于目标涂布量或目标涂布直径的剪切速度施加到所述涂布材料。2.根据权利要求1所述的涂布装置，其特征在于，进一步包括容器，所述容器对所述涂布材料进行保持，并在所述容器与所述目标面对的底部中具有通孔，允许所述涂布针从所述通孔突出，其中，所述控制器对所述驱动单元进行控制以移动所述涂布针，使得在所述涂布针穿过所述通孔时以所述剪切速度将剪切施加到所述涂布材料。3.根据权利要求2所述的涂布装置，其特征在于，基于所述涂布材料的所述类型和基于所述目标涂布量或所述目标涂布直径，所述控制器确定所述涂布针在竖直向下方向上的移动速度，并对所述涂布针进行控制，使得所述涂布针以确定的所述移动速度穿过所述通孔。4.根据权利要求2所述的涂布装置，其特征在于，基于所述涂布材料的所述类型、基于所述目标涂布量或所述目标涂布直径以及基于当所述涂布针通过所述通孔突出时所述涂布针与所述通孔的外壁之间的距离，所述控制器确定所述涂布针在竖直向下方向上的移动速度，并对所述涂布针进行控制，使得所述涂布针以确定的所述移动速度穿过所述通孔。5.根据权利要求4所述的涂布装置，其特征在于，所述控制器具有限定与所述涂布材料的所述类型、与所述目标涂布量或所述目标涂布直径以及与所述距离相关的所述移动速度的表，并通过参照所述表确定所述移动速度。6.根据权利要求5所述的涂布装置，其特征在于，所述涂布材料是假塑性流体、胀流型流体和宾厄姆流体中的任何一种。7.根据权利要求6所述的涂布装置，其特征在于，对于所述涂布针和所述通孔的所述外壁之间的距离相同以及所述涂布材料的所述类型为所述假塑性流体的情况，所述表将所述移动速度限定为随所述目标涂布量增大而降低。8.根据权利要求6所述的涂布装置，其特征在于，对于所述涂布针和所述通孔的所述外壁之间的距离相同以及所述涂布材料的所述类型为所述胀流型流体的情况，所述表将所述移动速度限定为随所述目标涂布量增大而提高。9.根据权利要求6所述的涂布装置，其特征在于，对于所述涂布针和所述通孔的所述外壁之间的距离相同以及所述涂布材料的所述类型为所述宾厄姆流体的情况，所述表将所述移动速度限定成，当所述目标涂布量小于或等于预定值时，所述移动速度随着所述目标涂布量的增大而降低，而当所述目标涂布量大于所述预定值时，无论所述目标涂布量多少，所述移动速度都是恒定的。10.根据权利要求6所述的涂布装置，其特征在于，对于相同类型的所述涂布材料和对于相同的目标涂布量，所述表将所述移动速度限定为随着所述涂布针和所述通孔的所述外壁之间的距离增大而降低。11.根据权利要求5所述的涂布装置，其特征在于，所述涂布材料是含细胞溶液。
12.根据权利要求11所述的涂布装置，其特征在于，对于所述涂布针和所述通孔的所述外壁之间的距离相同的情况，所述表将所述移动速度限定为随着所述目标涂布量的增大而降低。13.根据权利要求1所述的涂布装置，其特征在于，还包括：涂...
【专利技术属性】
技术研发人员：明石满，赤木隆美，小田淳志，近江祥平，中村阳香，
申请(专利权)人：NTN株式会社，
类型：发明
国别省市：
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