【技术实现步骤摘要】
一种用于探针铆接机的移动平台
[0001]本技术涉及探针组装
，尤其涉及一种用于探针铆接机的移动平台。
技术介绍
[0002]探针由排管、置于排管内的弹簧以及由排管两端伸入排管内的针头组成，排管的两端在针头伸入后需进行压铆处理以避免针头弹出排管。在半导体弹簧探针制造业中，组装是一个非常重要的环节，如何快速高效的完成组装，影响制造厂的产能和生产成本。
[0003]现有的探针压铆方式采用的设备压铆效率低，且无法便捷、精准调节压头位置。
技术实现思路
[0004]为克服上述缺点，本技术的目的在于提供一种能够有效提高探针的组装效率的用于探针铆接机的移动平台。
[0005]为了达到以上目的，本技术采用的技术方案是：一种用于探针铆接机的移动平台，包括支撑立柱，所述支撑立柱上设置有XY向调整装置，所述XY向调整装置由从下到上依次放置的下调整块、X向调整块、Y向调整块和上调整块组成，所述下调整块和上调整块分别与支撑立柱和Z向调整座连接，所述X向调整块与螺旋测微X向调整器连接，所述下调整块与螺旋测微Y向调整器...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于探针铆接机的移动平台，包括支撑立柱(1)，其特征在于：所述支撑立柱(1)上设置有XY向调整装置(2)，所述XY向调整装置(2)由从下到上依次放置的下调整块(21)、X向调整块(22)、Y向调整块(23)和上调整块(24)组成，所述下调整块(21)和上调整块(24)分别与支撑立柱(1)和Z向调整座(3)连接，所述X向调整块(22)与螺旋测微X向调整器(7)连接，所述下调整块(21)与螺旋测微Y向调整器(8)连接，所述Z向调整座(3)上设置有气缸(4)且气缸(4)与压杆(5)连接，所述压杆(5)与Z向调整座(3)滑动连接，所述压杆(5)的底部连接有压头(6)。2.根据权利要求1所述的一种用于探针铆接机的移动平台，其特征在于：所述上调整块(24)上设置有X向定位块(9)，所述螺旋测微X向调整器(7)的端部位于X向定位块(9)一侧。3.根据权利要求1所述的一种用于探针铆接机的移动平台，其特征在于：所述Y向调整块(23)上设置有Y向定位块(10)，所述螺旋测微Y向调整器(8...
【专利技术属性】
技术研发人员：钱春华，
申请(专利权)人：苏州迪克微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。