静电卡盘组合件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种静电卡盘组合件。本实用新型专利技术描述了在处理工件的步骤期间用以支撑所述工件的静电卡盘，所述静电卡盘包含由多个经沉积层制成的凸起，所述层包含类金刚石碳层及含有基于硅的材料的层，例如碳化硅层。例如碳化硅层。例如碳化硅层。

【技术实现步骤摘要】
静电卡盘组合件
[0001]相关申请案的交叉参考
[0002]本申请案主张于2020年9月2日提出申请的依据美国临时专利申请案第63/073,796号的35 USC 119的权益，本申请案的公开内容由此以全文引用方式并入本文中。


[0003]本技术属于用以在处理工件的步骤期间支撑所述工件的静电卡盘的领域，所述静电卡盘包含由多个经沉积层制成的凸起，所述层包含类金刚石碳层以及含有基于硅的材料的层，例如碳化硅层。

技术介绍

[0004]静电卡盘(也简称为“卡盘”)用于半导体及微电子装置处理中。卡盘将例如半导体晶片或微电子装置衬底的工件固持就位以在工件的表面上执行工艺。特定来说，静电卡盘通过在工件与卡盘之间产生静电引力来将工件固定到卡盘的上部表面。将电压施加到卡盘内所含纳的电极以在工件及卡盘中感应相反极性的电荷。
[0005]卡盘包含允许卡盘执行或改进性能的各种结构、装置及设计。通常，静电卡盘可以是多层结构，所述多层结构包含：支撑工件的平面上部表面；控制卡盘及所支撑工件的静电电荷的电子组件，例如电极、导电涂层及接地连接件；以及各本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种静电卡盘组合件，其特征在于，所述静电卡盘组合件包括晶片支撑表面，所述晶片支撑表面包括陶瓷层，在所述陶瓷层的上部表面处具有至少一个凸起，所述凸起包括包含至少两个经沉积基于硅的材料层及至少两个类金刚石碳层的多个层。2.根据权利要求1所述的静电卡盘组合件，其特征在于，所述凸起包括总共至少6个层，所述总共至少6个层包含至少3个经沉积基于硅的材料层及至少3个类金刚石碳层，每一碳化硅层及每一类金刚石碳层具有在从0.5微米到3微米的范围中的厚度。3.根据权利要求1或2所述的静电卡盘组合件，其特征在于，所述凸起的顶部层是类金刚石碳层。4.根据权利要求1或2所述的静电卡盘组合件，其特征在于，所述经沉积基于硅的材料选自氮化硅(SiN)、碳化硅(SiC)、氧化硅(例如，二氧化硅SiO2)及氮氧化硅(SiON)。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘研，S，
申请(专利权)人：恩特格里斯公司，
类型：新型
国别省市：