【技术实现步骤摘要】
用于电子元件的测试装置及测试系统
[0001]本技术涉及芯片制造
,特别是涉及一种用于电子元件的测试装置及测试系统。
技术介绍
[0002]用于测试芯片的测试装置通常装设于机架上,机架具有上端板和下端板,待测试的芯片放置于机架的下端板上。测试装置包括压头组件和载物座。载物座装设于下端板,且载物座用于放置芯片或者其他电子元件,压头组件能够朝向载物座移动以压接芯片。但是现有的测试装置无法在低温条件下或者高温条件下测试芯片的性能。
技术实现思路
[0003]有鉴于此,有必要提供一种用于电子元件的测试装置及测试系统,解决现有的测试装置无法在低温条件下或者高温条件下测试电子元件的性能的问题。
[0004]本技术提供一种用于电子元件的测试装置,该测试装置装设于机架上,机架具有下端板,测试装置包括压头组件和载物座。压头组件设有流道,冷媒在流道内与压头组件发生热交换。载物座装设于下端板,且载物座用于放置电子元件,压头组件能够朝向载物座移动以压接电子元件,或者,压头组件能够远离载物座移动。
[0005]于本技术的一实施例中,压头组件包括动力组件和压接组件,压接组件包括控温组件和测试头,流道设于控温组件内,且控温组件能够提供恒定的热源,测试头能够传导控温组件产生的热量。控温组件可移动地连接动力组件,测试头设于控温组件远离动力组件的一端,动力组件能够驱动控温组件朝向或者远离载物座移动,以使测试头压接或者远离电子元件。
[0006]于本技术的一实施例中,测试装置还包括力平衡支架,力平衡支架与载物座配 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于电子元件(3)的测试装置,所述测试装置装设于机架上,机架具有下端板(2),其特征在于,包括压头组件(6)和载物座(4),所述压头组件(6)设有流道,冷媒在所述流道内与所述压头组件(6)发生热交换;所述载物座(4)装设于下端板(2),且所述载物座(4)用于放置电子元件(3),所述压头组件(6)能够朝向所述载物座(4)移动以压接电子元件(3),或者,所述压头组件(6)能够远离所述载物座(4)移动。2.根据权利要求1所述的测试装置,其特征在于,所述压头组件(6)包括动力组件(62)和压接组件(61),所述压接组件(61)包括控温组件(612)和测试头(613),所述流道设于所述控温组件(612)内,且所述控温组件(612)能够提供恒定的热源,所述测试头(613)能够传导所述控温组件(612)产生的热量;所述控温组件(612)可移动地连接所述动力组件(62),所述测试头(613)设于所述控温组件(612)远离所述动力组件(62)的一端,所述动力组件(62)能够驱动所述控温组件(612)朝向或者远离所述载物座(4)移动,以使所述测试头(613)压接或者远离电子元件(3)。3.根据权利要求1所述的测试装置,其特征在于,还包括力平衡支架(5),所述力平衡支架(5)与所述载物座(4)配合,所述力平衡支架(5)能够钩住所述载物座(4)并对所述载物座(4)施加远离下端板(2)的作用力。4.根据权利要求3所述的测试装置,其特征在于,所述力平衡支架(5)连接所述压头组件(6),当所述压头组件(6)朝向所述载物座(4)压接电子元件(3)时,所述力平衡支架(5)能够朝向远离所述载物座(4)的方向移动并钩住所述载物座(4),以对所述载物座(4)施加远离下端板(2)的作用力。5.根据权利要求4所述的测试装置,其特征在于,所述力平衡支架(5)通过中间件连接所述压头组件(6),当所述压头组件(6)朝向所述载物座(4)压接电子元件(3)时,所述压头组件(6)能够驱动所述中间件连接所述力平衡支架(5)的一端朝向远离所述载物座(4)的方向移动,以使所述力平衡支架(5)能够朝向远离所述载物座(4)的方向移动并对所述载物座(4)施加远离下端板(2)的作用力。6.根据权利要求4所述的测试装置,其特征在于,所述压头组件(6)包括动力组件(62)和压接组件(61),所述压接组件(61)可移动地连接于所述动力组件(62),所述动力组件(62)能够驱动所述压接组件(61)朝向或者远离所述载物座(4)移动,以压接或者远离电子元件(3),所述力平衡支架(5)固定连接所述动力组件(62),当所述压接组件(61)抵接于电子元件(3)时,所述压接组件(61)能够反向推动所述动力组件(62)朝向远离下端板(2)的方向移动,且所述力平衡支架(5)能够钩住所述载物座(4)并对所述载物座(4)施加远离下端板(2)的作用力。7.根据权利要求6所述的测试装置,其特征在于,所述动力组件(62)包括驱动气缸,所述驱动气缸包括缸体(621)和活塞(622),所述活塞(622)一端可活动地连接所述缸体(621),另一端连接压接组件(61),所述驱动气缸能够通过所述活塞(622)驱动所述压接组件(61)移动。8.根据权利要求6...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐铭阳,胡冲,鲍军其,王昭敦,
申请(专利权)人:杭州长川科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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