一种高耐久全波频级联紧凑型1制造技术

本实用新型专利技术提出了一种高耐久全波频级联紧凑型1

【技术实现步骤摘要】
一种高耐久全波频级联紧凑型1
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N光分路器


[0001]本技术涉及PLC光分路器芯片耦合封装的
，尤其涉及一种高耐久全波频级联紧凑型1
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N光分路器。

技术介绍

[0002]随着全球以及国内光纤到户（FTTH）的大力发展，光分路器作为FTTH中无源光网络系统（PON）的关键器件，很早就被广泛研究。但现行FTTH网络，一般最大分光比为1*64，也可以1*N、1*N、1*N级联混配。
[0003]目前，全波频级联紧凑型1xN光分路器结构是由光纤热熔结构级联而成，其结构如图1所示，光纤熔接结构存在有光纤熔接点，在后期运输使用中对光分路器的耐久性的影响，导致对插入损耗（IL）和回波损耗（RL）影响加大，且对后期使用布线带来不利影响。

技术实现思路

[0004]针对现有全波频级联紧凑型1xN光分路器结构使用的光纤热熔结构存在的耐久性低的技术问题，本技术提出一种高耐久全波频级联紧凑型1
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N光分路器，设计了防断组件，通过防断组件用于连接单纤的输入端和芯片的输出端，直接进行耦合封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高耐久全波频级联紧凑型1
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N光分路器，包括至少两个芯片（1），所述芯片（1）的两端和芯片（1）之间均设置有单纤（2），其特征在于，芯片（1）的输入端通过防断组件与单纤（2）相耦合，芯片（1）的输出端通过分路输出组件与单纤（2）相耦合。2.根据权利要求1所述的高耐久全波频级联紧凑型1
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N光分路器，其特征在于，所述防断组件为毛细管（3），所述毛细管（3）的输入端与单纤（2）相耦合，毛细管（3）的输出端与芯片（1）的输入端相耦合。3.根据权利要求2所述的高耐久全波频级联紧凑型1
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N光分路器，其特征在于，所述毛细管（3）的厚度为1.5mm或2.5mm。4.根据权利要求1所述的高耐久全波频级联紧凑型1
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【专利技术属性】
技术研发人员：常夏森，曹锐锋，李彩云，段永超，夏静，孙静雯，郜飞飞，王路路，
申请(专利权)人：河南仕佳光子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：