一种塑封微电子的绝缘性测试结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种塑封微电子的绝缘性测试结构，涉及微电子塑封绝缘检测技术领域。本实用新型专利技术包括检测仓壳体、传送带和导电板，所述检测仓壳体的表面安装有显示面板，所述显示面板的下方安装有操作按钮，所述显示面板的一侧设置有警示器，所述检测仓壳体的内壁贴合有检测功能仓，所述传送带设置于所述检测仓壳体的内部，所述传送带的表面开设有承载槽，所述承载槽的内部安装有夹持机构。本实用新型专利技术采用传送带作为驱动机构，可实现将大量塑封后的微电子进行后续的绝缘性测试，相较于传统的取样测试，提高了微电子的塑封质量，而且装置内最大化的减少了用电设备的投入，极大的降低了该装置的生产和使用成本。降低了该装置的生产和使用成本。降低了该装置的生产和使用成本。

【技术实现步骤摘要】
一种塑封微电子的绝缘性测试结构


[0001]本技术涉及微电子塑封绝缘检测
，特别是涉及一种塑封微电子的绝缘性测试结构。

技术介绍

[0002]微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术，微电子技术是在电子电路和系统的超小型化和微型化过程中逐渐形成和发展起来的，微电子技术是信息社会的基石，实现信息化的网络及其关键部件不管是各种计算机还是通讯电子装备，它们的基础都是集成电路。
[0003]目前，微电子零部件是集成电路的基础，大量的微电子组合实现集成电路中的各种功能，微电子其本身体积较小，而且内部的集成结构较多，受潮或者受到电流极易损坏，出厂时一般进行塑封确保其安全，出厂后一般选择取样对塑封后的微电子进行绝缘性的检测，无法确保整个微电子的塑封质量，并且一般的漏电检测机构的用电设备投入较多，使用成本较高。
[0004]常见的检测机构需要人工的将待检测的塑封微电子进行稳定的摆放和夹持，随后在进行绝缘的检测，这样整个绝缘性的检测步骤过于繁琐。
[0005]对于塑封微电子的检测一般采用较小的导电结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种塑封微电子的绝缘性测试结构，其特征在于：包括检测仓壳体(1)、传送带(5)和导电板(17)，所述检测仓壳体(1)的表面安装有显示面板(2)，所述显示面板(2)的下方安装有操作按钮(3)，所述显示面板(2)的一侧设置有警示器(4)，所述检测仓壳体(1)的内壁贴合有检测功能仓(13)，所述传送带(5)设置于所述检测仓壳体(1)的内部，所述传送带(5)的表面开设有承载槽(6)，所述承载槽(6)的内部安装有夹持机构，所述检测功能仓(13)的前方设置有绝缘检测机构，所述传送带(5)的上方设置有导电板(17)。2.根据权利要求1所述的一种塑封微电子的绝缘性测试结构，其特征在于，所述夹持机构底托(7)、轴体(8)、弹簧体(9)、连接支杆(10)、夹持板(11)和承托底座(12)，所述承载槽(6)的内壁底端贴合有底托(7)，所述底托(7)的表面贴合有弹簧体(9)，所述弹簧体(9)的顶端连接有承托底座(12)，所述承托底座(12)的两侧设置有夹持板(11)，所述夹持板(11)的表面贴合有连接支杆(10)，所述连接支杆(10)的下方设置有轴体(8)。3.根据权利要求2所述的一种塑封微电子的绝缘性测试结构，其特征在于，所述底托(7)安装于所述承载槽(6)的内壁横向间距分布，所述夹持板(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘水波，
申请(专利权)人：苏州匠心信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：