用于测试集成天线的微电子器件的无线测试系统技术方案

技术编号:33211818 阅读:13 留言:0更新日期:2022-04-27 16:47
本发明专利技术提供一种无线测试系统,包括:负载板,具有上表面和下表面,其中,所述负载板包括设置在所述负载板上的测试天线;插槽,用于接收具有天线结构的被测器件DUT,所述插槽设置在所述负载板的上表面上,其中,所述天线结构与所述测试天线相对应;处理器,用于拾取所述DUT并且将所述DUT传送到所述插槽,其中所述处理器包括用于保持和按压所述DUT的夹具,在测试期间,所述夹具被接地并且作为接地反射器,所述接地反射器对所述DUT的辐射场型进行反射,使得所述DUT的辐射场型从向上方向反转到朝向所述测试天线的向下方向。本发明专利技术技术方案可以减小DUT的天线结构与测试天线之间的路径损耗。损耗。损耗。

【技术实现步骤摘要】
用于测试集成天线的微电子器件的无线测试系统


[0001]本专利技术涉及在无线通信设备中的半导体器件的空口上(over

the

air,OTA)测试系统,半导体器件可以例如基于毫米波(millimeter

wave,mmW)的封装內天线(antenna

in

package,AiP)器件。

技术介绍

[0002]随着对基于mmW的RF系统的需求的增加,对于将这些RF系统集成在基于硅的集成电路上而不是使用基于分立的III/V的半导体组件存在相应的兴趣。毫米波频率通常定义在约30GHz和300GHz之间。基于毫米波的RF系统的常见应用包括例如汽车雷达和高频通信系统。
[0003]经过复杂处理的半导体器件经受各种类型的电测试,以测试它们的特性及其缺陷。通常使用RF自动测试设备来测试微电子器件(诸如集成了RF收发器电路的芯片封装)的射频(radio frequency,RF)。为了测试具有集成天线或无线的被测器件(device under test,DUT)的这种芯片封装,通常使用导电连接到RF仪器电路的负载板。RF仪器电路设置在负载板下方。负载板可以耦接到插槽(socket)以接收芯片封装。处理器臂用于拾取DUT并将DUT放置在插槽上。
[0004]然而,使用传统RF自动测试设备对基于mmW的AiP器件的最终测试是有问题的。例如,传统RF自动测试设备的处理器臂的夹具(clamp)可能降低或阻挡DUT的辐射。处理器臂可能阻碍外部测试天线设置。为避免这种情况,需要特殊和复杂的机械设计。另外,由于RF仪器电路设置在负载板下方,因此需要长电缆来连接测试天线。长电缆阻碍了处理器臂的移动。DUT天线与测试天线之间的长距离和长电缆导致显著的信号路径损耗,这限制了进入DUT的最大激发功率(stim power)并降低了测试覆盖范围。

技术实现思路

[0005]本专利技术的一个目的是提供一种具有高准确度和高性能的改进的空口上(OTA)无线测试系统。
[0006]根据本专利技术的一个方面,一种无线测试系统包括具有上表面和下表面的负载板。负载板具有设置在负载板上的测试天线。用于接收具有天线结构的被测器件(DUT)的插槽设置在负载板的上表面上。天线结构与测试天线对准。无线测试系统还包括用于拾取DUT并将DUT传送到插槽的处理器(handler)。处理器具有用于保持和按压DUT的按压部件。该按压部件在测试期间接地,并且用作接地反射器,对所述DUT的辐射场型进行反射,使得所述DUT的辐射场型从向上方向反转到朝向所述测试天线的向下方向。其中,在本专利技术各实施例中,按压部件也可以称为夹具(clamp),例如后续图1中的夹具。
[0007]根据一些实施例,RF仪器电路设置在负载板下方。
[0008]根据一些实施例,负载板通过电缆或连接器电连接到RF仪器电路。
[0009]根据一些实施例,测试天线通过电缆电耦接到RF仪器电路。
[0010]根据一些实施例,测试天线和RF仪器电路之间的连接通过无线传输来实现。
[0011]根据一些实施例,空气净化盖(air

purge cover)设置在负载板下方,该空气净化盖限定了填充有室温干燥空气的内部空间。
[0012]根据一些实施例,RF仪器电路设置在内部空间中。
[0013]根据一些实施例,DUT包括封装的半导体管芯或集成电路模块,其中具有集成的mmW天线结构。
[0014]根据一些实施例,DUT包括具有至少一个集成的RF管芯的片上系统(system

on

chip,SoC),封装内天线(antenna

in

package,AiP),封装内系统(system

in

a

package,SiP),封装上封装(package

on

package,PoP)或模块。
[0015]根据一些实施例,按压部件是金属按压部件。
[0016]根据一些实施例,负载板包括在负载板的上表面上的第一连接垫和第二连接垫。根据一些实施例,插槽包括多个第一弹簧针,用于提供与DUT和负载板上的第一连接垫的临时的导电连接。
[0017]根据一些实施例,在测试期间,具有面向(也可以称为朝向)按压部件的天线结构的DUT保持抵靠第一弹簧针,使得多个第一弹簧针与DUT的下表面上的相应接触点对准并且电连接。
[0018]根据一些实施例,多个第一弹簧针中的至少一些被设置为围绕测试天线,以便在插槽中和测试天线的正上方限定波导(wave

guiding)通道。
[0019]根据一些实施例,波导通道是插槽中的通孔。
[0020]根据一些实施例,无线测试系统还包括设置在插槽的垂直壁部分中的多个第二弹簧针。
[0021]根据一些实施例,多个第二弹簧针中的每一个的下端电连接到负载板上的第二连接垫,并且多个第二弹簧针中的每一个的上端电连接到按压部件上。
[0022]根据一些实施例,第二连接垫是接地垫,并且按压部件通过第二连接垫和多个第二弹簧针接地。
[0023]根据本专利技术的另一方面,一种无线测试系统包括具有上表面和下表面的负载板,用于接收具有天线结构的被测器件(DUT)的插槽,其中插槽设置在负载板的上表面上,无线测试系统还包括用于拾取DUT并将DUT传送到插槽的处理器。处理器包括用于保持和按压DUT的按压部件。其中具有测试电路的基板嵌入在按压部件中。
[0024]根据一些实施例,基板被按压部件的上部和下部夹在中间,并且按压部件的下部位于基板和DUT的顶表面之间。
[0025]根据一些实施例,测试电路包括测试天线,检测器,收发器,上变频器和/或下变频器。
[0026]根据一些实施例,负载板包括位于负载板的上表面上的第一连接垫和第二连接垫。
[0027]根据一些实施例,插槽包括多个第一弹簧针,用于提供与DUT和负载板上的第一连接垫的临时的导电连接。
[0028]根据一些实施例,在测试期间,具有面向按压部件的天线结构的DUT保持抵靠第一弹簧针,使得多个第一弹簧针与DUT的下表面上的相应接触点对准并电连接。
[0029]根据一些实施例,无线测试系统还包括设置在插槽的垂直壁部分中的多个第二弹簧针。
[0030]根据一些实施例,多个第二弹簧针中的每一个的下端电连接到负载板上的第二连接垫,并且多个第二弹簧针中的每一个的上端电连接到基板上。
[0031]根据本专利技术的又一方面,一种无线测试系统包括具有上表面和下表面的负载板。负载板包括设置在负载板上的测试天线。插槽被设置在负载板的上表面上。具有天线结构的翻转的被测器件(DUT)被安装在插槽的腔(cavity)内。无线测试系统还包括用于拾取D本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无线测试系统,其特征在于,包括:负载板,具有上表面和下表面;插槽,用于接收具有天线结构的被测器件DUT,所述插槽设置在所述负载板的上表面上;处理器,用于拾取所述DUT并且将所述DUT传送到所述插槽,其中所述处理器包括用于保持和按压所述DUT的按压部件;以及波导通道,所述波导通道具有靠近所述DUT的天线结构的一端,所述波导通道至少设置在所述插槽和所述负载板中;其中,所述波导通道在所述负载板中没有形成空心孔。2.根据权利要求1所述的无线测试系统,其特征在于,所述波导通道设置在所述按压部件,所述插槽和所述负载板中。3.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘志扬施盈舟吕彦儒洪志铭许瑞麟
申请(专利权)人:联发科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1