【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电容器
[0001]本申请是申请日为2017年10月27日、申请号为201711020500.1的专利技术专利申请“介电组合物和包含介电组合物的多层陶瓷电容器”的分案申请。
[0002]本公开涉及一种具有高的介电常数和优异的可靠性的介电组合物和包括该介电组合物的多层陶瓷电容器。
技术介绍
[0003]通常，诸如电容器、电感器、压电装置、压敏电阻、热敏电阻等包括陶瓷材料的电子组件包括由陶瓷材料形成的陶瓷主体、形成在陶瓷主体中的内电极以及安装在陶瓷主体的表面上以连接到内电极的外电极。
[0004]在这样的陶瓷电子组件中，多层陶瓷电容器包括多个堆叠的介电层、设置为彼此面对且相应的介电层插设在它们之间的内电极以及电连接到内电极的外电极。
[0005]多层陶瓷电容器因其诸如小尺寸、高电容、易于安装等的优点已被广泛地用作用于诸如计算机、个人数字助理(PDA)、移动电话等的移动通信装置的组件。
[0006]通常，多层陶瓷电容器通过使用片方法、印刷法等堆叠用于内电极的导电膏的层和介电膏的层，同时烧结所...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷主体，包括介电层以及设置为彼此面对的第一内电极和第二内电极，且相应的介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体的外表面上，其中，所述介电层包含具有核
‑
壳结构的钛酸钡基晶粒，所述核
‑
壳结构包括核和围绕所述核的壳，所述壳具有钛被具有与所述钛酸钡基晶粒中的所述钛的氧化数相同的氧化数并具有与所述钛酸钡基晶粒中的所述钛的离子半径不同的离子半径的元素部分地取代的结构，并且所述壳覆盖所述核的表面的至少30％，且所述壳具有在2nm至50nm的范围内的厚度。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，Ba与Ti的摩尔比为1.0150或更大。3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器...
【专利技术属性】
技术研发人员：金珍友，李种晧，辛敏基，金学宽，金晋模，李治和，金弘锡，金佑燮，朴昌华，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。