一种高频感应钎焊焊接设备及方法技术

本发明专利技术涉及一种高频感应钎焊焊接设备，包括支架夹具、感应线圈和触点升降装置，支架夹具夹持支架并使支架的焊接位置暴露于支架夹具外侧，触点升降装置位于支架焊接位置的上方并将位于支架焊接位置的触点进行提升，感应线圈位于支架焊接位置的下方，触点升降装置先将触点提升一定高度，待感应线圈将位于支架焊接位置的钎料加热至完全熔化状态后，触点升降装置将触点下降至焊接高度并将气泡排出。采用上述方案，本发明专利技术提供一种提高焊接质量的高频感应钎焊焊接设备，主要解决了现有触头焊接面凹陷导致触头组件焊接面积不良的缺陷问题。陷导致触头组件焊接面积不良的缺陷问题。陷导致触头组件焊接面积不良的缺陷问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高频感应钎焊焊接设备及方法


[0001]本专利技术涉及电触头组件焊接设备领域，具体涉及一种高频感应钎焊焊接设备，还涉及一种采用上述设备的方法。

技术介绍

[0002]在电触头组件焊接工艺中，例如图1中所示的电触头组件，包括支架a和焊接于支架a的触点b，为保证触头在焊接过程中不会因钎剂加热而沸腾导致触头移位，我们经常使用的压紧装置由两根氮化硅材质的陶瓷棒上下压紧的方式，这样的焊接工艺对焊接过程的装配间隙及焊接时排气都有很大的影响，因此对触头焊接面平整度提出了更高的要求。电触头组件是低压电器开关中最关键的电接触零部件，触头组件的焊接质量很大程度上决定着开关的使用寿命，因此解决触头组件的焊接质量是所有技术人员面临的首要问题。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种提高焊接质量的高频感应钎焊焊接设备，主要解决了现有触头焊接面凹陷导致触头组件焊接面积不良的缺陷问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：包括支架夹具、感应线圈和触点升降装置，所述的支架夹具夹持支架并使支架的焊接位置暴露于支架夹具外侧，所述的触点升降装置位于支架焊接位置的上方并将位于支架焊接位置的触点进行提升，所述的感应线圈位于支架焊接位置的下方，所述的触点升降装置先将触点提升一定高度，待感应线圈将位于支架焊接位置的钎料加热至完全熔化状态后，触点升降装置将触点下降至焊接高度并将气泡排出。
[0005]通过采用上述技术方案，提升触点为钎料预留加热空间，待钎料加热至完全熔化状态后，再通过下压触点的方式使触点保持平整且排尽气泡，从而保证触头焊接质量，产品焊后钎着率可达到90%以上，同时，提高生产效率且焊接质量一致性好。
[0006]本专利技术进一步设置为：所述的触点升降装置包括压杆气缸、压杆座、负压压杆和压杆导轨，所述的压杆导轨竖向设置，所述的压杆座移动于压杆导轨，所述的压杆气缸驱动压杆座移动，所述的压杆座设置有供负压压杆竖向穿过的弹簧套，所述的弹簧套内设置有环绕负压压杆的弹簧腔，所述的负压压杆外周设置有竖向移动于弹簧腔的压力环，所述的压力环与弹簧腔之间压缩设置有将压力环向下挤压的挤压弹簧，所述的负压压杆下端与触点形状相适配，所述的负压压杆沿竖向贯穿设置有负压孔，所述的负压孔的上端与负压源联通，下端形成吸住触点的负压力。
[0007]通过采用上述技术方案，一方面，负压孔形成稳定、均匀且持续的负压力，配合负压压杆下端与触点适配的形状，使触点的升降更为平稳，另一方面，在触点下压过程中，挤压弹簧能够有效减缓下压进度，从而能够将气泡排尽，进一步提高触头焊接质量。
[0008]本专利技术进一步设置为：还包括预对位装置，所述的预对位装置包括对位夹爪和驱动对位夹爪开合的夹爪气缸，所述的对位夹爪合拢时形成触点上下的升降通道。
[0009]通过采用上述技术方案，对位夹爪使触点除竖向外，其他方位与支架的相对位置保持不变，保证触点升降过程中与支架的对位准确性，保证成品质量。
[0010]本专利技术进一步设置为：还包括支撑装置，所述的支撑装置包括支撑杆及驱动支撑杆升降的支撑气缸，所述的支撑杆顶端穿过感应线圈并抵于支架焊接位置的下方。
[0011]通过采用上述技术方案，支撑杆在支架受压时提供稳定的支承力，从而避免负压压杆下压时支架产生形变，保证成品质量。
[0012]本专利技术还提供一种采用上述设备的焊接方法，并提供了如下技术方案：（1）把待焊接的支架放置到支架夹具，并使支架的焊接位置暴露于支架夹具外侧；（2）把片状钎料放置到支架的焊接位置：（3）把触点放置到支架和钎料上，对位夹爪合拢，所形成的升降通道限制触点只能进行升降；（4）负压压杆吸附触点并上升，使触点提升一定高度；（5）移动感应线圈，将感应线圈提升至所述支架正下方，并使银钎料处于感应线圈的中心区域；（6）启动感应焊接电源，待钎料加热至完全熔化状态后，负压压杆下压触点，通过挤压弹簧逐渐增加压杆压头下压量排出气泡，完成焊接；（7）负压压杆停止吸附触点的负压力并上升，对位夹爪展开，松开支架夹具，取走成品。
[0013]通过采用上述技术方案，负压压杆将触点吸附后上升，形成供钎料充分加热的空间，配合钎料处于感应线圈的中心区域，使加热更为高效且均匀，加热至完全熔化状态后，由负压压杆下压触点，下压到焊接位置后，挤压弹簧受钎料材质及气泡挤压而压缩，并在后续的恢复过程中将气泡充分挤出，直至触点与支架焊接完成，此过程能够保证触头焊接质量，产品焊后钎着率可达到90%以上，同时，提高生产效率且焊接质量一致性好。
附图说明
[0014]图1为电触头组件的立体图；图2为本专利技术具体实施方式的立体图；图3为图2中A的放大图；图4为本专利技术具体实施方式中触点升降装置的仰视立体图；图5为本专利技术具体实施方式中负压压杆和弹簧套的剖视图。
具体实施方式
[0015]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0016]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0017]如图2—图5所示，本专利技术公开了一种高频感应钎焊焊接设备，电触头组件包括支架a和焊接于支架a的触点b，本方案中的支架为焊接铜支架，触点材料为AgCdO，银基钎料成分为B Ag25CuZn，包括支架夹具1、感应线圈2和触点升降装置3，支架夹具1固定于自动化设
备的转盘上作为支架的载体，依次对支架进行加工，支架夹具1夹持支架并使支架的焊接位置暴露于支架夹具1外侧，触点升降装置3位于支架焊接位置的上方并将位于支架焊接位置的触点进行提升，感应线圈2位于支架焊接位置的下方，触点升降装置3先将触点提升一定高度，待感应线圈2将位于支架焊接位置的钎料加热至完全熔化状态后，触点升降装置3将触点下降至焊接高度并将气泡排出，提升触点为钎料预留加热空间，待钎料加热至完全熔化状态后，再通过下压触点的方式使触点保持平整且排尽气泡，从而保证触头焊接质量，产品焊后钎着率可达到90%以上，同时，提高生产效率且焊接质量一致性好。
[0018]触点升降装置3包括压杆气缸31、压杆座32、负压压杆33和压杆导轨34，负压压杆33的材质为环氧树脂，压杆导轨34竖向设置，压杆座32移动于压杆导轨34，压杆气缸31驱动压杆座32移动，压杆座32设置有供负压压杆33竖向穿过的弹簧套35，弹簧套35内设置有环绕负压压杆33的弹簧腔351，负压压杆33外周设置有竖向移动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频感应钎焊焊接设备，其特征在于：包括支架夹具、感应线圈和触点升降装置，所述的支架夹具夹持支架并使支架的焊接位置暴露于支架夹具外侧，所述的触点升降装置位于支架焊接位置的上方并将位于支架焊接位置的触点进行提升，所述的感应线圈位于支架焊接位置的下方，所述的触点升降装置先将触点提升一定高度，待感应线圈将位于支架焊接位置的钎料加热至完全熔化状态后，触点升降装置将触点下降至焊接高度并将气泡排出。2.根据权利要求1所述的高频感应钎焊焊接设备，其特征在于：所述的触点升降装置包括压杆气缸、压杆座、负压压杆和压杆导轨，所述的压杆导轨竖向设置，所述的压杆座移动于压杆导轨，所述的压杆气缸驱动压杆座移动，所述的压杆座设置有供负压压杆竖向穿过的弹簧套，所述的弹簧套内设置有环绕负压压杆的弹簧腔，所述的负压压杆外周设置有竖向移动于弹簧腔的压力环，所述的压力环与弹簧腔之间压缩设置有将压力环向下挤压的挤压弹簧，所述的负压压杆下端与触点形状相适配，所述的负压压杆沿竖向贯穿设置有负压孔，所述的负压孔的上端与负压源联通，下端形成吸住触点的负压力。3.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡均高，申志刚，姚永锋，向坤铃，程霞，王新民，冯梅岗，明亮，万超，
申请(专利权)人：浙江福达合金材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：