一种PROM程序存储区扩展EDAC校验电路及方法技术

技术编号:33205401 阅读:45 留言:0更新日期:2022-04-24 00:50
本发明专利技术提供一种PROM程序存储区扩展EDAC校验电路及方法,用于解决现有星载计算机PROM程序区单比特数据错误的问题,降低空间环境单粒子翻转的风险,提高产品的可靠性。包括集成有EDAC纠检错功能的处理器、SRAM数据存储区和PROM程序存储校验区;其中,SRAM数据存储区包括用于存储数据的第一SRAM和用于存储SRAM区EDAC码的第二SRAM,PROM程序存储校验区包括多片用于存储程序的PROM以及用于存储程序区EDAC校验码的PROM;处理器的数据总线接用于存储程序的PROM,处理器的EDAC总线接用于存储程序区EDAC校验码的PROM。序区EDAC校验码的PROM。序区EDAC校验码的PROM。

【技术实现步骤摘要】
一种PROM程序存储区扩展EDAC校验电路及方法


[0001]本专利技术涉及空间嵌入式计算机应用
,具体为一种PROM程序存储区扩展EDAC校验电路及方法。

技术介绍

[0002]单粒子翻转是影响星载计算机产品可靠性的重要因素。单粒子翻转(Single Event Upset,SEU)是宇宙中单个高能粒子射入半导体器件灵敏区,使器件逻辑状态翻转:原来存储的“0”变为“1”,或者“1”变为“0”,从而导致系统功能紊乱,严重时会发生灾难性事故。SEU主要发生在存储器或指令相关的器件中,随着芯片集成度的增加,发生SEU错误的可能性也越来越高。典型的SEU是由于宇宙中高能粒子的轰击造成的,SEU已经成为星载计算机中最常见的错误。
[0003]现阶段,星载计算机系统SEU防护的主要措施是双机(或三机)冗余,程序区SEU防护的主要措施是基于Flash的三模冗余或直接采用PROM存储器,该方法可以满足一般星载产品对空间环境的要求,但不能完全满足空间环境极其恶劣的深空探测任务。由于深空探测任务空间高能粒子较多且飞行器在轨时间很长,而Flash存储本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PROM程序存储区扩展EDAC校验电路,其特征在于,包括集成有EDAC纠检错功能的处理器(1)、SRAM数据存储区和PROM程序存储校验区;其中,所述SRAM数据存储区包括用于存储数据的第一SRAM(3)和用于存储SRAM区EDAC码的第二SRAM(4),所述PROM程序存储校验区包括多片用于存储程序的PROM以及用于存储程序区EDAC校验码的PROM;所述处理器(1)的地址总线A[2:20]通过驱动器(2)分别接第一SRAM(3)和第二SRAM(4)的地址线A[0:18],所述处理器(1)的地址总线A[2:16]通过驱动器(2)分别接PROM存储器的地址线A[0:14];所述处理器(1)的数据总线接用于存储程序的PROM,所述处理器(1)的EDAC总线接用于存储程序区EDAC校验码的PROM。2.根据权利要求1所述的一种PROM程序存储区扩展EDAC校验电路,其特征在于,所述第一SRAM(3)的数据总线接所述处理器(1)的数据总线D[0:31],所述第二SRAM(4)的数据总线接所述处理器(1)的EDAC总线CB[0:7]。3.根据权利要求1所述的一种PROM程序存储区扩展EDAC校验电路,其特征在于,所述第一SRAM(3)的读、写信号和第二SRAM(4)的读、写信号之间对应互联,并接到所述处理器(1)的全局读、写信号上;所述第一SRAM(3)和第二SRAM(4)的片选RAMCS#信号互联,并接所述处理器(1)SRAM区的片选信号。4.根据权利要求1所述的一种PROM程序存储区扩展EDAC校验电路,其特征在于,所述PROM程序存储校验区包括4片8位PROM组成的32位程序存储区和1片8位PROM组成的8位EDAC校验区。5.根据权利要求1所述的一种PROM程序存储区扩展EDAC校验电路,其特征在于,所述用于存储程序的PROM包括第一PROM(5)、第二PROM(6)、第三PROM(7)和第四PROM(8),所述存储程序区EDAC校验码的PROM包括第五PROM(9);其中,所述第一PROM(5)的数据总线接所述处理器(1)的数据总线D[0:7],第二PROM(6)的数据总线接所述处理器(1)的数据总线D[8:15],第三PROM(7)的数据总线接所述处理器(1)的数据总线D[16:23],第四PRO...

【专利技术属性】
技术研发人员:全勇涛路海全刘曙蓉杨文清贾可辉贾森刘秀娜曲翕
申请(专利权)人:西安微电子技术研究所
类型:发明
国别省市:

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