一种微型器件转移方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种微型器件转移方法及装置；具体提出了新的微型电子器件的转移方法和实现装置，该方法突破了SMT技术从上向下贴装元器件的常规，改为从下向上贴装。即将线路板贴装面朝下放置，微型器件先行放置在托盘上，SMT的机械手拾取托盘及其上器件，移动到待贴装位置的下方，举升托盘直至托盘上的器件附着在线路板上，周而复始。由于采用批处理的方式，所述方法及装置特别适合巨量微型器件如miniLED或microLED屏生产中的转移工序。miniLED或microLED屏生产中的转移工序。miniLED或microLED屏生产中的转移工序。

【技术实现步骤摘要】
一种微型器件转移方法及装置


[0001]本专利技术属于表面组装技术(SMT)
，具体涉及一种微型器件转移方法及装置。

技术介绍

[0002]现在已经出现一种显示屏，其背光模组采用微型发光二极管(MiniLED)器件排列而成，一块显示屏采用多个背光模组，每个背光模组可以独立调整亮度，所以该种显示屏显示性能较好。该种显示屏背光LED尺寸越小，其显示性能会更优越，但带来的问题是，把数量巨大的MiniLED器件转移到线路板上所需的时间将大幅增加。更进一步，如果显示屏的每个像素直接使用尺寸更小的发光二极管(Micro
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LED)，则屏幕显示性能将进一步提升，这种情况下一块屏将包含上百万只甚至上千万只发光二极管(非OLED)。现有技术应对如此巨量转移任务的速度瓶颈限制了产业的发展。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种微型器件转移方法及装置。
[0004]第一方面，本专利技术提供一种微型器件转移方法，其具体步骤如下：
[0005]步骤一、将涂覆有锡膏或黏胶的线路板输送至贴装区。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型器件转移方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、将涂覆有焊锡膏或黏胶的线路板输送至贴装区；步骤二、若线路板的贴装面朝上进入贴装区，则位于贴装区处的线路板夹持翻转机构夹起线路板，并将其翻转180
°
；步骤三、移料模块将装有多个微型器件的托盘输送到线路板的正下方；托盘开口设置；托盘内的微型器件的焊盘均朝上设置；托盘内的各微型器件之间的相对位置与线路板上各个器件安装点之间的相对位置分别对应；步骤四、移料模块将托盘升高，使得托盘内的各微型器件与线路板上各个器件安装点分别接触；步骤五、托盘内的各微型器件与线路板上各个器件安装点粘贴在一起后，移料模块带动托盘下降，完成托盘与微型器件的分离；步骤六、线路板完成器件贴装，输出贴装区。2.根据权利要求1所述的一种微型器件转移方法，其特征在于：步骤五执行后，检查线路板上是否存在器件安装点未粘贴上微型器件的情况，若存在，则移料模块抓取单个微型器件，并贴附到线路板。3.根据权利要求1所述的一种微型器件转移方法，其特征在于：步骤四中，通过上支撑机构从上方抵住线路板的中间位置，使得线路板保持稳定。4.根据权利要求3所述的一种微型器件转移方法，其特征在于：所述的上支撑机构的底部设置有吸盘。5.一种微型器件转移装置，包括供料模块、移料模块和输送翻面模块，其特征在于：所述的输送翻面模块包括横梁(1)、线路板夹持翻转机构(3)和输送机(4)；输送机(4)用于将线路板输入或输出贴装区；横梁固定在输送机(4)的上方；线路板夹持翻转机构(3)包括间隔设置的两个夹持单元；夹持单元包括线路板槽型夹具(3
‑
1)、翻转轴(3
‑
2)和翻转轴驱动机构(3
‑
3)；翻转轴驱动机构(3
‑
3)安装在横梁上；翻转轴驱动机构(3
‑
3)底端安装有翻转轴(3
‑
2)；翻转轴(3
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2)的轴线平行于线路板输送方向；翻转轴(3
‑
2)的端部固定有线路板槽型夹具(3
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1)；翻转轴驱动机构(3
‑
3)能够在动力元件的驱动下进行升降运动；翻转轴驱动机构(3
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3)能够驱动翻转轴(3
‑
2)沿线路板输送方向移动，以及绕线路板输送方向旋转；所述的移料模块用于将供料模块输出的单个微型器件或装有多个微型器...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵志龙，金小萍，全大英，
申请(专利权)人：中国计量大学上虞高等研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：