用于真空绝缘结构的绝缘材料及其形成方法技术

本发明专利技术涉及一种用于真空绝缘结构的绝缘材料及其形成方法，以及一种用于器具中的真空绝缘结构。用于器具中的真空绝缘结构包括：内衬；外包装，所述外包装联接到所述内衬并在其间限定真空绝缘腔；以及绝缘材料，所述绝缘材料设置在所述真空绝缘腔中，其中所述绝缘材料包括多孔玻璃片。多孔玻璃片具有适用于在器具中使用的真空绝缘结构的热导率，并且还可以具有足够的强度以促进在器具中通常使用的真空绝缘结构中形成期望的真空，同时降低真空绝缘结构在抽空过程期间损坏/变形的可能性。结构在抽空过程期间损坏/变形的可能性。结构在抽空过程期间损坏/变形的可能性。

【技术实现步骤摘要】
用于真空绝缘结构的绝缘材料及其形成方法


[0001]本公开总体上涉及用于真空绝缘结构的绝缘材料，并且更具体地涉及用于在诸如冰箱和冷冻机的器具中使用的真空绝缘结构的绝缘材料，以及形成所述绝缘材料的方法。

技术实现思路

[0002]根据本公开的一个方面，一种用于器具中的真空绝缘结构包括内衬和联接到内衬的外包装。在其间限定真空绝缘腔。绝缘材料设置在真空绝缘腔中。绝缘材料包括多孔玻璃片。
[0003]根据本公开的另一方面，一种形成用于真空绝缘结构的绝缘材料的方法包括将玻璃片加热到至少玻璃片的玻璃化转变温度，以诱导玻璃相分离成酸不溶性二氧化硅相和酸溶性相。该玻璃片可以衍生自玻璃组合物，该玻璃组合物包含(按重量计)：约40％至约80％的SiO2，约10％至约40％的B2O3，约1％至约10％的Na2O，约0％至约3％的Li2O，约0％至约10％的CaO，约0％至约5％的ZnO，约0％至约10％的P2O5和约0％至约10％的Al2O3。该方法还包括蚀刻玻璃片以溶解酸溶性相从而形成多孔玻璃片的步骤。
[0004]根据本公开的又一方面，一种用于真本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于器具中的真空绝缘结构，其包括：内衬；外包装，所述外包装联接到所述内衬并在其间限定真空绝缘腔；以及绝缘材料，所述绝缘材料设置在所述真空绝缘腔中，其中所述绝缘材料包括多孔玻璃片。2.根据权利要求1所述的真空绝缘结构，其中所述绝缘材料进一步包括气相二氧化硅、珍珠岩、沉淀二氧化硅、气凝胶粉末、碳化硅、炭黑粉末、石墨、稻壳、灰粉、硅藻土和空心微珠。3.根据权利要求1所述的真空绝缘结构，其中所述多孔玻璃片具有约100至约2,000的长径比。4.根据权利要求1所述的真空绝缘结构，其中所述多孔玻璃片包含酸不溶性二氧化硅相。5.根据权利要求1至4中任一项所述的真空绝缘结构，其中所述绝缘材料进一步包含至少一种遮光剂。6.根据权利要求1至4中任一项所述的真空绝缘结构，其中所述多孔玻璃片包含至少一种遮光剂。7.根据权利要求6所述的真空绝缘结构，其中所述多孔玻璃片的所述至少一种遮光剂选自氧化镁、氧化钴和炭黑粉末。8.根据权利要求1至4中任一项所述的真空绝缘结构，其中所述多孔玻璃片具有约10nm至约10μm的平均厚度。9.根据权利要求1至4中任一项所述的真空绝缘结构，其进一步包括：气相二氧化硅和至少一种遮光剂。10.一种形成用于真空绝缘结构的绝缘材料的方法，其包括：将玻璃片加热到至少所述玻璃片的玻璃化转变温度，以诱导所述玻璃片相分离成酸不溶性二氧化硅相和酸溶性相，其中所述玻璃片衍生自玻璃组合物，所述玻璃组合物包含(按重量计)：约40％至约80％的SiO2，约10％至约40％的B2O3，约1％至约10％的Na2O，约0％至约3％的Li2O，约0％至约10％的CaO，约0％至约5％的ZnO，约0％至约10％的P2O5，以及约0％至约10％的Al2O3；以及蚀刻所述玻璃片以溶解所述酸溶性相，从而形成多孔玻璃片。11.根据权利要求10所述的方法，其进一步包括：将所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：德维达，
申请(专利权)人：惠而浦公司，
类型：发明
国别省市：