【技术实现步骤摘要】
小芯片系统内的小芯片I/O信道的初始化定序
[0001]本公开的实施例大体上涉及基于小芯片的系统,且更具体地说涉及用于初始化或配置此类系统中的此类小芯片和其它组件的系统和方法。
技术介绍
[0002]SoC装置可基于小芯片,且可包含布置在衬底上的多个小芯片。对于不同实施方案,可能需要以不同方式配置小芯片的输入
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输出信道。一个基于小芯片的设计可使用不同类型的小芯片。结果可为设计的小芯片并不全部能够通过标准方法初始化。
技术实现思路
[0003]描述一种系统。在一些实例中,所述系统可包括:中介层,其包含至少一个互连总线;及多个小芯片,其布置在所述中介层上,其中每一小芯片包含:经由中介层互连到其它小芯片的I/O信道的多个小芯片输入
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输出(I/O)信道;用于小芯片I/O信道的包含多个接口层的小芯片I/O接口;以及被配置成将小芯片接口的初始化以最低接口层开始而依序推进经过所述接口层的初始化逻辑电路系统。
[0004]描述一种方法。在一些实例中,所述方法可包括:初始化基于小芯片的系统的多个小芯片的输入
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输出(I/O)信道接口,包含:通过在第一初始化阶段期间将第一初始化数据加载到I/O信道接口的第一接口层而初始化所述第一接口层;通过在后续初始化阶段期间将其它初始化数据加载到I/O信道接口的高于第一接口层的其它接口层而依序初始化较高接口层;以及在完成最终初始化阶段之后启用多个小芯片的运行状态。
[0005]描述一种包含指令的非暂时性机器可读媒 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种系统,其包括:中介层,其包含至少一个互连总线;和多个小芯片,其布置于所述中介层上,其中每一小芯片包含:多个小芯片输入
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输出I/O信道,其经由所述中介层互连到其它小芯片的I/O信道;用于所述小芯片I/O信道的小芯片I/O接口,其包含多个接口层;以及初始化逻辑电路系统,其被配置成将所述小芯片接口的初始化以最低接口层开始而依序推进经过所述接口层。2.根据权利要求1所述的系统,其中所述初始化逻辑电路系统被配置成于在每一初始化阶段期间通过将初始化数据写入到所述小芯片I/O信道而初始化所述小芯片I/O接口的一个接口层的情况下推进通过多个初始化阶段。3.根据权利要求2所述的系统,其中所述小芯片I/O接口的所述接口层包含物理层、链路层和事务层,且所述初始化逻辑电路系统被配置成针对所述物理层、所述链路层和所述事务层中的每一个推进通过初始化阶段。4.根据权利要求2所述的系统,其中所述初始化逻辑电路系统被配置成:产生阶段启用信号以开始初始化阶段;在所述初始化阶段期间将所述初始化数据写入到所述I/O信道的一或多个配置寄存器;以及当完成所述层的所述初始化时产生阶段完成信号。5.根据权利要求4所述的系统,其中所述初始化逻辑电路系统包含用于所述小芯片I/O接口的所述接口层的至少一个控制寄存器和至少一个状态寄存器;其中所述小芯片中的一或多个包含被配置成进行以下操作的数据通信接口:写入所述至少一个控制寄存器以启用所述多个初始化阶段中的阶段;将配置数据写入到所述I/O信道的所述一或多个配置寄存器中;检测所述至少一个状态寄存器中所指示的阶段完成状态;以及响应于所检测到的阶段完成状态写入所述至少一个控制寄存器以启用所述多个初始化阶段中的后续阶段。6.根据权利要求5所述的系统,其中所述数据通信接口包含串行外围接口SPI且使用所述SPI将所述配置数据写入到所述一或多个配置寄存器中。7.根据权利要求4所述的系统,其中所述初始化逻辑电路系统被配置成:响应于所述阶段的启用信号推进到所述多个初始化阶段中的阶段的配置状态;在所述配置状态期间将所述初始化数据加载到所述I/O信道的所述一或多个配置寄存器中,其中所述初始化数据经硬件配置;响应于所述初始化数据的所述加载产生所述阶段的阶段完成信号;以及响应于所述阶段完成信号产生所述多个初始化阶段中的后续阶段的启用信号。8.根据权利要求2所述的系统,其中所述初始化逻辑电路系统被配置成:产生阶段启用信号以开始初始化阶段;在所述初始化阶段期间加载用于所述I/O信道的初始化数据,其中所述初始化数据为配置于电路硬件中的静态数据;以及
当完成所述层的所述初始化时产生阶段完成信号。9.根据权利要求2所述的系统,其中所述初始化逻辑电路系统被配置成:将所述多个初始化阶段中的初始化阶段指示给另一小芯片;和在推进通过所述多个初始化阶段之后将所述小芯片推进到运行状态。10.根据权利要求9所述的系统,其中所述初始化电路系统被配置成使用带外信令传输接口微片以指示所述初始化阶段;且所述小芯片的小芯片I/O信道链路被配置成在处于所述运行状态下时传输协议微片。11.一种方法,其包括:初始化基于小芯片的系统的多个小芯片的输入
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输出I/O信道接口,包含:通过在第一初始化阶段期间将第一初始化数据加载到所述I/O信道接口的第一接口层而初始化所述第一接口层;通过在后续初始化阶段期间将其它初始化数据加载到所述I/O信道接口的高于所述第一接口层的其它接口层而依序初始化较高接口层;以及在完成最终初始化阶段之后启用所述多个小芯片的运行状态。12.根据权利要求11所述的方法,其中所述依序初始化其它接口层包含:产生阶段启用信号以开始初始化阶段;在所述初始化阶段期间将所述初始化数据写入到接口层的一或多个配置寄存器;以及当完成所述接...
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