用于从胺中去除金属物种的膜制造技术

本申请案涉及用于从胺中去除金属物种的膜。本公开内容涉及从流体中去除金属污染物，以及用于实施此类方法的配体改性过滤材料。本公开的过滤器及方法对于从包含胺的液体组合物中去除金属特别有效。此类金属量明显减少的液体组合物可用于微电子制造工艺，例如用于去除光致抗蚀剂的液体或蚀刻中所使用的液体。配体改性过滤器(例如配体改性多孔膜)可经配置用于微电子制造系统，所述配体改性过滤器可作为对进入所述系统的液体使用金属去除特征的点用于所述系统中。点用于所述系统中。点用于所述系统中。

【技术实现步骤摘要】
用于从胺中去除金属物种的膜


[0001]以下公开涉及配体改性物件，例如过滤膜，以及涉及使用所述物件从液体组合物中去除金属的方法。

技术介绍

[0002]过滤器用于从有用流体流中去除不需要的物质，并且已成为各种工业技术中的重要特征。经过处理以去除不需要的物质的流体包括水、液体工业溶剂及加工流体、用于制造或加工的工业气体，以及具有医疗或制药用途的液体。从流体中去除的不需要的物质包括杂质及污染物，例如颗粒、微生物及溶解的化学物质。过滤器应用的具体实例包括它们与液体物质一起用于半导体及微电子装置制造。
[0003]过滤器可以通过多种不同的方式去除不需要的物质，例如通过尺寸排阻或通过与物质的化学及/或物理相互作用。一些过滤器由为过滤器提供多孔结构的结构物质界定，并且过滤器能够截留不能通过孔的尺寸的颗粒。一些过滤器由过滤器的结构物质或与结构物质缔合的化学物质与流经过滤器的物质缔合并相互作用的能力来定义。例如，过滤器的化学特征可以与来自流经过滤器的物流中的不需要的物质缔合，例如通过离子、配位、螯合或氢键合相互作用截留那些不需要的物质。一些过滤器可以利用尺寸排阻及化学相互作用特征从过滤物流中去除物质。
[0004]在一些情况下，为了执行过滤功能，过滤器包括负责从流经的流体中去除不需要的物质的过滤膜。过滤膜可以根据需要呈平板的形式，其可以是缠绕的(例如，螺旋形的)、扁平的、褶皱的或盘形的。或者，过滤膜可以呈中空纤维的形式。过滤膜可包含在外壳内或以其它方式支撑，使得被过滤的流体通过过滤器入口进入并且在通过过滤器出口之前需要流经过滤膜。
[0005]从溶液中去除离子物质(例如溶解的阴离子或阳离子)在许多工业(例如微电子工业)中是重要的，在这些工业中，浓度非常小的离子污染物及颗粒可对微处理器及存储设备的质量及性能产生不利影响。特别地，可期望从用于装置制造的液体组合物中去除含金属物质，例如金属离子。含金属物质可见于微电子制造使用的不同类型的液体中。
[0006]从流体中去除含金属物质仍然存在各种未解决的技术挑战。特别地，需要用于从包含胺及氨基醇的流体中去除金属离子例如Fe
2+
及Fe
3+
的改进方法。胺水溶液用于制造半导体中。例如，羟胺通常是光致抗蚀剂剥离剂中的一种组分，其可在光刻后去除光致抗蚀剂。减少整个半导体供应链中的金属离子污染物对于努力减少缺陷及提高产量越来越重要。金属离子减少对于与晶片表面直接接触的物质(例如羟胺及氢氧化铵)至关重要。传统的金属离子减少方法(例如离子交换过滤)不能从胺水溶液中充分减少金属离子。羟胺尤其成问题，因为它与金属(例如过渡金属，例如铁)形成络合结构。

技术实现思路

[0007]本公开提供涉及从流体中去除金属污染物，以及用于实施此类方法的配体改性过
滤材料的各种专利技术性实施例。本公开的过滤器及方法对于从液体组合物中去除金属特别有效。金属含量明显减少的经过滤液体组合物可用于微电子制造工艺，例如用于去除光致抗蚀剂的液体或蚀刻中所使用的液体。配体改性过滤器(例如配体改性多孔膜)可经配置用于微电子制造系统，所述配体改性过滤器作为对进入系统的液体使用金属去除特征的点用于所述系统中。
[0008]因此，本公开的一个方面为一种膜，其包含：
[0009]聚合物，其上附加配体，
[0010]所述配体包含至少一个由以下结构表示的部分：
[0011][0012]其中Q选自
‑
CH2‑
、
‑
N(R)
‑
或CH(N)
‑
，并且其中R为C1‑
C
20
烃基基团。
[0013]本公开的另一方面是用于从液体组合物中去除一种或多种金属或金属离子的方法。在某些实施例中，所述液体组合物包含胺。如本文所用，术语“胺”没有任何限制，例如可以选自伯胺、仲胺及叔胺，且经一个或多个烷基基团、羟基基团或其它官能团取代的此类胺，以及与水组合的此类胺，即胺水溶液。
附图说明
[0014]结合附图考虑各种说明性实施例的以下描述，可以更全面地理解本公开。
[0015]图1是具有单个多孔膜的过滤器的示例性截面的示意图，所述膜上附加了本公开的配体。
[0016]虽然本公开可以进行各种修改及替代形式，但其细节已经通过实例的方式在附图中示出并且将被详细描述。然而，应当理解，意图不是将本公开的方面限制于所描述的特定说明性实施例。相反，意图是涵盖落入本公开的精神及范围内的所有修改、等同物及替代物。
具体实施方式
[0017]在本说明书及所附权利要求书中所使用的单数形式“一”、“一个”及“所述”包括复数指示物，除非内容另有明确规定。在本说明书及所附权利要求书中所使用的术语“或”通常以其包括“及/或”的含义使用，除非内容另有明确规定。
[0018]术语“约”通常是指被认为等同于所述值(例如，具有相同的功能或结果)的一系列数字。在许多情况下，术语“约”可能包括四舍五入到最接近的有效数字的数字。
[0019]使用端点表示的数字范围包括包含在所述范围内的所有数字(例如，1到5包括1、1.5、2、2.75、3、3.80、4及5)。
[0020]下面的详细描述应参照附图阅读，其中不同附图中的相似元件采用相同的编号。
详细描述及不必按比例绘制的附图描绘了说明性实施例并且不旨在限制本专利技术的范围。所描绘的说明性实施例仅旨在作为示例。任何说明性实施例的选定特征可以合并到附加实施例中，除非明确指出相反。
[0021]本公开的第一个方面为一种膜，其包含：
[0022]聚合物，其上附加配体，
[0023]所述配体包含至少一个由以下结构表示的部分：
[0024][0025]其中Q选自
‑
CH2‑
、
‑
N(R)
‑
或CH(N)
‑
，并且其中R为C1‑
C
20
烃基基团。
[0026]在一个实施例中，术语“C1‑
C
20
烃基”是指饱和或不饱和、直链、支链或环状烃，具有1到20个碳原子并且任选地被一个或多个杂原子及官能团取代。示例性官能团包括卤素、硝基、氰基、氨基、烷氧基或烷酰氧基。上面的波浪线(即)表示部分与膜的连接点或与形成配体其余部分的另一原子基团的连接点。
[0027]在某些实施例中，配体包含至少一个胍部分。在其它实施例中，配体包含至少一个脒部分。在其它实施例中，配体包含至少一个具有以下结构的部分：
[0028][0029]在某些实施例中，配体包含具有以下结构的通过苄基连接的胍部分：
[0030][0031]其中每个R独立地选自氢、C1‑
C4烷基、环己基及苯基。
[0032]在某些实施例中，配体包括具有以下结构的化合物：
[0033][0034]在其它实施例中，配体包含具有结构(IV)的胍部分：
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种膜，其包含：聚合物，其上附接配体，所述配体包含至少一个由以下结构表示的部分：其中Q选自
‑
CH2‑
、
‑
N(R)
‑
或CH(N)
‑
，并且其中R为C1‑
C
20
烃基基团。2.根据权利要求1所述的膜，其中所述部分是胍部分。3.根据权利要求1所述的膜，其中所述部分具有以下结构：4.根据权利要求1所述的膜，其中所述配体是具有以下结构的化合物：5.根据权利要求1所述的膜，其中所述配体包含具有以下结构的脒部分：
6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：J，
申请(专利权)人：恩特格里斯公司，
类型：发明
国别省市：