一种电路板的吸附性能检测方法及检测系统技术方案

本申请公开了一种电路板的吸附性能检测方法及检测系统，该电路板的吸附性能检测方法包括：获取到待检测电路板，对待检测电路板进行染色处理，采集由待检测电路板的表面向内渗入染色剂的染色长度，通过所述染色长度确定所述待检测电路板的吸附性能。本申请通过染色长度直观且可量化的表征待检测电路板的吸附性能，且此吸附性能检测方法测量误差小、不受板材结构和厚度的限制，可适用于加工过程中电路板吸附性能的检测。板吸附性能的检测。板吸附性能的检测。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的吸附性能检测方法及检测系统


[0001]本申请涉及电路板加工检测领域，特别是涉及一种电路板的吸附性能检测方法及检测系统。

技术介绍

[0002]随着PCB(Printed Circuit Boards，印制电路板)与电子电路行业的飞速发展，对PCB板以及覆铜箔板等电路板的电性能和低损耗要求越来越高，PCB板材已从原有的普通FR4材料，衍生发展出了高速材料、高频材料、PTFE材料、陶瓷基类材料等一系列高要求材料，但是有些材料在表现出优异的电性能的同时，其材料加工性能不佳，给PCB的加工造成了很大的困扰和浪费。比较突出的就是由于材料吸附性差异导致的PCB板的层压分层和塞孔可靠性等问题。
[0003]目前常规的测量板材吸附性能的方法主要是称重法，如通过称重法检测浸水前后板材的重量，通过重量差值来判断板材的吸水性。但称重法表征不直观，测量误差很大。

技术实现思路

[0004]本申请主要解决的技术问题是提供一种电路板的吸附性能检测方法及检测系统，对不同材料的电路板的吸附性能进行直观的、测量误差小的、可量化的检测评估，且本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的吸附性能检测方法，其特征在于，所述电路板的吸附性能检测方法包括：获取到待检测电路板；对所述待检测电路板进行染色处理；采集由所述待检测电路板的表面向内渗入染色剂的染色长度，通过所述染色长度确定所述待检测电路板的吸附性能。2.根据权利要求1所述电路板的吸附性能检测方法，其特征在于，所述待检测电路板包括非电镀通孔时，所述采集由所述待检测电路板的表面向内渗入染色剂的染色长度，通过所述染色长度确定所述待检测电路板的吸附性能的步骤包括：采集所述待检测电路板上由所述非电镀通孔的孔壁向内渗入染色剂的染色长度，通过所述染色长度确定所述电路板的吸附性能；其中，所述染色长度与所述电路板的吸附性能呈正相关。3.根据权利要求2所述电路板的吸附性能检测方法，其特征在于，所述待检测电路板包括至少2个非电镀通孔时，所述采集所述待检测电路板上由所述非电镀通孔的孔壁向内渗入染色剂的染色长度，通过所述染色长度确定所述电路板的吸附性能的步骤包括：采集所述至少2个非电镀通孔的所述染色长度；计算得到所述至少2个非电镀通孔的所述染色长度的平均值，通过所述平均值确定所述电路板的吸附性能；其中，所述电路板的吸附性能与所述平均值大小呈正相关。4.根据权利要求2所述电路板的吸附性能检测方法，其特征在于，所述采集所述待检测电路板上由所述非电镀通孔的孔壁向内渗入染色剂的染色长度，通过所述染色长度确定所述电路板的吸附性能的步骤包括：对所述待检测电路板进行固化处理；对所述待检测电路板进行研磨抛光处理，得到检测面；测量所述检测面上由所述非电镀通孔的孔壁向内渗入染色剂的染色长度，通过所述染色长度确定所述电路板的吸附性能；其中，所述检测面与所述非电镀通孔的轴线平行或者与所述非电镀通孔的轴线垂直，所述检测面与所述非电镀通孔的孔壁相交。5.根据权利要求1所述电路板的吸附性能检测方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李东轩，谢占昊，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：