一种COB灯条及COB灯带制造技术

本实用新型专利技术公开一种COB灯条，该COB灯条包括LED线路板，所述LED线路板上设有COB倒装芯片单元、一对正极焊盘及多对负极焊盘，所述COB倒装芯片单元包括多种不同发光颜色的COB倒装芯片，一对正极焊盘分别设置在LED线路板左、右两端，这一对正极焊盘电性连接，每一对负极焊盘均包括分布在LED线路板左端的第一负极焊盘和分布在LED线路板右端的第二负极焊盘，第一负极焊盘与第二负极焊盘电性连接，各个不同发光颜色的COB倒装芯片的正极均与LED线路板左端的正极焊盘连接，位于LED线路板右端的多个第二负极焊盘分别连接不同发光颜色的COB倒装芯片的负极。本实用新型专利技术中的COB灯条可以进行多个拼接，组装成COB灯带，从而可以用于大部分场景，且该COB灯带的长度可以调整。且该COB灯带的长度可以调整。且该COB灯带的长度可以调整。

【技术实现步骤摘要】
一种COB灯条及COB灯带


[0001]本技术涉及照明
，特别是涉及一种COB灯条及COB灯带。

技术介绍

[0002]现有的COB灯条大多是单节，而不能多节COB灯条拼接，因此不能根据实际需求来进行调整，产品在应用上具有一定局限性，且大多灯条上的灯珠发光面没居中，因此发光效果差且不均匀。
[0003]因此需要开发出一款可以拼接的COB灯条及COB灯带。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种可以拼接的COB灯条，来克服以上
技术介绍
中的不足，具体技术方案如下：
[0005]一种COB灯条，该COB灯条包括LED线路板和COB倒装芯片单元，所述COB倒装芯片单元设置在所述LED线路板上，所述COB倒装芯片单元包括多个不同发光颜色的COB倒装芯片；该COB灯条还包括一对正极焊盘及多对负极焊盘，一对所述正极焊盘分别设置在所述LED线路板的左端和右端，所述LED线路板左端的所述正极焊盘与所述LED线路板右端的所述正极焊盘电性连接；每一对所述负极焊盘均包括设置在所述LED线路板左端的第一负极焊盘和设置在所述LED线路板右端的第二负极焊盘，且每一对所述负极焊盘中的所述第一负极焊盘与所述第二负极焊盘电性连接；各个不同发光颜色的所述COB倒装芯片的正极均与所述LED线路板左端的所述正极焊盘连接，位于所述LED线路板右端的多个所述第二负极焊盘分别连接不同发光颜色的所述COB倒装芯片的负极。
[0006]作为优选，所述COB倒装芯片单元设有多个，在所述LED线路板上，各个所述COB倒装芯片单元中颜色相同的所述COB倒装芯片串联连接。
[0007]作为优选，该COB灯条还包括电阻，且由多个颜色相同的所述COB倒装芯片串联而成的线路中均设有所述电阻。
[0008]作为优选，所述电阻为贴片电阻。
[0009]作为优选，沿所述LED线路板长度方向，多个所述COB倒装芯片单元成一条直线设置在所述LED线路板上。
[0010]作为优选，所述LED线路板的厚度为1.2mm
‑
1.5mm。
[0011]作为优选，所述COB倒装芯片单元上覆盖有封装胶体，所述封装胶体与所述LED线路板连接。
[0012]作为优选，所述封装胶体在所述LED线路板上成圆形，沿与所述LED线路板垂直方向，所述封装胶体的截面为圆弧形。
[0013]作为优选，所述LED线路板为印制柔性电路板。
[0014]本技术还提供一种COB灯带，该COB灯带包括n个上述的COB灯条，其中n＞1，第n
‑
1个COB灯条右端的正极焊盘与第n个COB灯条左端的正极焊盘电性连接，第n
‑
1个COB灯条
右端的第二负极焊盘与第n个COB灯条左端的第一负极焊盘电性连接，且相邻的两个COB灯条之间相连接的第一负极焊盘501所连接的COB倒装芯片的发光颜色与第二负极焊盘501所连接的COB倒装芯片的发光颜色一致。
[0015]与现有技术相比，本技术具有如下有益技术效果：
[0016]本技术中的LED线路板的左右两端均设有正极焊盘和负极焊盘，左端的正极焊盘与右端的正极焊盘电性连接，左端的负极焊盘与右端的负极焊盘电性连接，多个所述COB灯条可以通过相邻的COB灯条的左、右两端的正极焊盘及负极焊盘电性连接从而完成拼接，进而组成COB灯带，该COB灯带的长度可以根据实际需求进行调整，因此该产品可以适应大部分场景，且该COB灯条上的COB倒装芯片单元在所述LED线路板的中间排成一条直线，因此发光面居中且发光效果好，发光均匀。
附图说明
[0017]图1为本技术中一种COB灯条的结构示意图；
[0018]图2为本技术中COB倒装芯片单元的结构示意图；
[0019]图3为本技术中一种COB灯条的电路结构示意图；
[0020]图4为本技术中一种COB灯带的结构示意图；
[0021]图5为本技术中一种COB灯带的电路结构示意图。
[0022]附图标记：1：LED线路板；2：COB倒装芯片单元；3：COB倒装芯片；4：正极焊盘；5：负极焊盘；501：第一负极焊盘；502：第二负极焊盘；6：电阻；7：封装胶体。
具体实施方式
[0023]下面结合附图对本技术的实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0024]实施例1：
[0025]一种COB灯条，该COB灯条的结构详见图1
‑
图3。如图1所示，该COB灯条包括LED线路板1和八个COB倒装芯片单元2，从左往右，八个所述COB倒装芯片单元2成一条直线设置在所述LED线路板1的中间，所述COB倒装芯片单元2包括三个不同发光颜色的COB倒装芯片3，分别是红色COB倒装芯片、绿色COB倒装芯片及蓝色COB倒装芯片，从左至右，所述红色COB倒装芯片、绿色COB倒装芯片及蓝色COB倒装芯片成一条直线分布在所述COB倒装芯片单元2中，详见图2。因此该COB灯条发光面居中，从而发光效果好且发光均匀。
[0026]在本实施例中，该COB灯条还包括一对正极焊盘4及三对负极焊盘5，一对正极焊盘4分别设置在所述LED线路板1的左端和右端，所述LED线路板1左端的正极焊盘4与所述LED线路板1右端的正极焊盘4电性连接，每一对负极焊盘5均包括分布在所述LED线路板1左端的第一负极焊盘501和分布在所述LED线路板1右端的第二负极焊盘502，且每一对负极焊盘5中的第一负极焊盘501与第二负极焊盘502电性连接，各个不同发光颜色的所述COB倒装芯片3的正极均与所述LED线路板1左端的正极焊盘4连接，位于所述LED线路板1右端的三个第二负极焊盘502分别连接红色COB倒装芯片的负极、绿色COB倒装芯片的负极及蓝色COB倒装芯片的负极，如图3所示，所述LED线路板1上，八个所述红色倒装芯片串联连接，从左往右，
第二个红色倒装芯片与第三个红色倒装芯片之间串联一个电阻6，所述第一个红色倒装芯片的正极与所述LED线路板1左端的正极焊盘4连接，所述第八个红色倒装芯片的负极与所述LED线路板1右端的正极焊盘4下方的第三个第二负极焊盘502连接；八个所述绿色倒装芯片串联连接，从左往右，第三个绿色倒装芯片与第四个倒装芯片之间串联一个电阻6，第五个绿色倒装芯片与第六个倒装芯片之间串联一个电阻6，所述第一个绿色倒装芯片的正极与所述LED线路板1左端的正极焊盘4连接，所述第八个绿色倒装芯片的负极与所述LED线路板1右端的正极焊盘4下方的第二个第二负极焊盘502连接；八个所述蓝色倒装芯片串联连接，从左往右，第六个蓝色倒装芯片与第七个蓝色倒装芯片之间串联一个电阻6，所述第一个蓝色倒装芯片的正极与所述LED线路板1左端的正极焊盘4连接，所述第八个蓝色倒装芯片的负极与所述LED线路板1右端的正极焊盘4下方的第一个第二负极焊盘502连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种COB灯条，其特征在于，该COB灯条包括LED线路板和COB倒装芯片单元，所述COB倒装芯片单元设置在所述LED线路板上，所述COB倒装芯片单元包括多个不同发光颜色的COB倒装芯片；该COB灯条还包括一对正极焊盘及多对负极焊盘，一对所述正极焊盘分别设置在所述LED线路板的左端和右端，所述LED线路板左端的所述正极焊盘与所述LED线路板右端的所述正极焊盘电性连接；每一对所述负极焊盘均包括设置在所述LED线路板左端的第一负极焊盘和设置在所述LED线路板右端的第二负极焊盘，且每一对所述负极焊盘中的所述第一负极焊盘与所述第二负极焊盘电性连接；各个不同发光颜色的所述COB倒装芯片的正极均与所述LED线路板左端的所述正极焊盘连接，位于所述LED线路板右端的多个所述第二负极焊盘分别连接不同发光颜色的所述COB倒装芯片的负极。2.根据权利要求1所述的COB灯条，其特征在于，所述COB倒装芯片单元设有多个，在所述LED线路板上，各个所述COB倒装芯片单元中颜色相同的所述COB倒装芯片串联连接。3.根据权利要求2所述的COB灯条，其特征在于，该COB灯条还包括电阻，且由多个颜色相同的所述COB倒装芯片串联而成的线路中均设有所述电阻。4.根据权利要求3所述的COB灯条，其特征在于，所述电阻为贴片电阻。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴荣伟，
申请(专利权)人：深圳市旻杰光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：