一种焊接效果优异的防水连接器制造技术

本实用新型专利技术属于连接器技术领域，具体涉及一种焊接效果优异的防水连接器，包括第一壳体、第二壳体、绝缘主体以及外壳，第一壳体以及第二壳体上均开设有多个通槽，通槽内均嵌设有端子，端子的尾部设置有焊接部，焊接部的宽度大于端子的宽度，第一壳体以及第二壳体均采用封闭结构，第一壳体以及第二壳体上分别设置有第一防水结构以及第二防水结构。本实用新型专利技术结构新颖、设计巧妙，第一壳体以及第二壳体均采用封闭结构，并且第一壳体以及第二壳体上分别设置有第一防水结构以及第二防水结构，防水性能好，焊接部的宽度大于端子的宽度，在将端子焊接至PCB时，焊接部加宽处理，端子吃锡量更多，有效地防止了空焊、虚焊以及假焊等焊接不良现象。良现象。良现象。

【技术实现步骤摘要】
一种焊接效果优异的防水连接器


[0001]本技术属于连接器
，具体涉及一种焊接效果优异的防水连接器。

技术介绍

[0002]随着市面上的电子产品迭代升级，电子产品的可靠性要求越来越高，使用寿命不长的电子产品极容易被市场淘汰，而电子产品会用到各式各样的连接器，而连接器在使用过程中容易进水，并且焊接在 PCB上时容易产生空焊、虚焊以及假焊等焊接不良，以上原因都会造成电子产品的可靠性降低。

技术实现思路

[0003]本技术针对现有技术的问题提供一种焊接效果优异的防水连接器，防水效果好，焊接PCB时端子的吃锡量更多。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0005]一种焊接效果优异的防水连接器，包括第一壳体、第二壳体、绝缘主体以及外壳，所述第一壳体以及所述第二壳体上均开设有多个通槽，所述通槽内均嵌设有端子，所述端子的尾部设置有焊接部，所述焊接部的宽度大于所述端子的宽度，所述第一壳体以及所述第二壳体均采用封闭结构，所述第一壳体以及所述第二壳体上分别设置有第一防水结构以及第二防水结构，所述第一壳体以及所述第二壳体均设置所述绝缘主体内，所述第一壳体的底部与所述第二壳体的顶部紧密连接，所述外壳套设于所述绝缘主体的外周。
[0006]其中，所述焊接部呈长方状，所述焊接部的底面与外壳的底面平行。
[0007]其中，所述多个端子的前端均向上凸起形成接触部。
[0008]其中，所述第一防水结构的前后两端分别设置有第一连接块以及第二连接块，所述第一连接块与所述第二连接块之间设置有注胶槽。
[0009]其中，所述第二防水结构的底部凹设形成第一凹槽，所述外壳上设置有与所述第一凹槽相适配的第一凸块，所述第一凸块嵌入所述第一凹槽中。
[0010]其中，防积液电连接器还包括卡勾，所述卡勾的两侧均设置有第一卡接部，所述绝缘主体的两侧均设置有第一卡接槽，所述第一卡接部与所述第一卡接槽连接，所述第一连接块的顶部凸设有第二卡接部，所述卡勾的中部开设有第二卡接槽，所述第二卡接部嵌入所述第二卡接槽中，所述第二卡接部的中心开设有活动槽。
[0011]其中，所述第二连接块开设有第三卡接槽，所述第三卡接槽贯穿所述第一壳体的两侧，所述第二连接块的两侧均向下凹设形成第四卡接槽，所述绝缘主体上与所述第三卡接槽以及所述第四卡接槽相适配设置有第三卡接部以及第四卡接部，所述第三卡接部以及第四卡接部分别与所述第三卡接槽以及所述第四卡接槽卡接。
[0012]其中，所述第二壳体的两侧分别开设有第五卡接槽以及第六卡接槽，所述绝缘主体上分别与所述第五卡接槽以及所述第六卡接槽相适配设置有第五卡接部以及第六卡接部，所述第五卡接部以及第六卡接部分别与所述第五卡接槽以及所述第六卡接槽卡接。
[0013]其中，所述第一壳体的边沿处设置有第七卡接部。
[0014]其中，防积液电连接器为Type
‑
C公头连接器。
[0015]本技术的有益效果：本技术结构新颖、设计巧妙，第一壳体以及第二壳体均采用封闭结构，并且第一壳体以及第二壳体上分别设置有第一防水结构以及第二防水结构，防水性能好，焊接部的宽度大于端子的宽度，在将端子焊接至PCB时，焊接部加宽处理，端子吃锡量更多，有效地防止了空焊、虚焊以及假焊等焊接不良现象。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图。
[0017]图2为本技术的第一壳体的结构示意图。
[0018]图3为本技术的第二壳体的结构示意图。
[0019]图4为本技术的卡勾的结构示意图。
[0020]图5为本技术的绝缘主体的结构示意图。
[0021]附图标记分别为：1、第一壳体，2、第二壳体，3、绝缘主体，4、外壳，5、端子，6、焊接部，7、第一防水结构，8、第二防水结构， 9、接触部，10、第一连接块，11、第二连接块，12、注胶槽，13、第一凹槽，14、第七卡接部，15、卡勾，16、第一卡接部，17、第一卡接槽，18、第二卡接部，19、第二卡接槽，20、活动槽，21、第三卡接槽，22、第四卡接槽，23、第五卡接槽，24、第六卡接槽。
具体实施方式
[0022]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。以下结合附图对本技术进行详细的描述。
[0023]一种焊接效果优异的防水连接器，如图1
‑
图5所示，包括第一壳体1、第二壳体2、绝缘主体3以及外壳4，所述第一壳体1以及所述第二壳体2上均开设有多个通槽，所述通槽内均嵌设有端子5，所述端子5的尾部设置有焊接部6，所述焊接部6的宽度大于所述端子 5的宽度，所述第一壳体1以及所述第二壳体2均采用封闭结构，所述第一壳体1以及所述第二壳体2上分别设置有第一防水结构7以及第二防水结构8，所述第一壳体1以及所述第二壳体2均设置所述绝缘主体3内，所述第一壳体1的底部与所述第二壳体2的顶部紧密连接，所述外壳4套设于所述绝缘主体3的外周。本技术结构新颖、设计巧妙，第一壳体1以及第二壳体2均采用封闭结构，并且第一壳体1以及第二壳体2上分别设置有第一防水结构7以及第二防水结构 8，防水性能好，焊接部6的宽度大于端子5的宽度，在将端子5焊接至PCB时，焊接部6加宽处理，端子5吃锡量更多，有效地防止了空焊、虚焊以及假焊等焊接不良现象。优选地，所述防水连接器为 Type
‑
C公头连接器。
[0024]本实例所述的一种焊接效果优异的防水连接器，所述焊接部6呈长方状，所述焊接部6的底面与外壳4的底面平行。具体地，上述设置可与PCB板实现平行对插焊接。
[0025]本实例所述的一种焊接效果优异的防水连接器，所述多个端子5 的前端均向上凸起形成接触部9。具体地，上述设置使得各端子5的接触部9宽度均在竖直方向上，能够经受大电流。
[0026]本实例所述的一种焊接效果优异的防水连接器，所述第一防水结构7的前后两端分别设置有第一连接块10以及第二连接块11，所述第一连接块10与所述第二连接块11之间设置有注胶槽12。具体地，在焊接时，配合PCB焊脚的封胶，封胶填补注胶槽12，有效地抵御水汽进入。
[0027]本实例所述的一种焊接效果优异的防水连接器，所述第二防水结构8的底部凹设形成第一凹槽13，所述外壳4上设置有与所述第一凹槽13相适配的第一凸块(未图示)，所述第一凸块嵌入所述第一凹槽13中。具体地，水汽进入时会被第一凸块抵御，提高了使用寿命。
[0028]本实例所述的一种焊接效果优异的防水连接器，所述防水连接器还包括卡勾15，所述卡勾15的两侧均设置有第一卡接部16，所述绝缘主体3的两侧均设置有第一卡接槽17，所述第一卡接部16与所述第一卡接槽17连接，所述第一连接块10的顶部凸设有第二卡接部 18，所述卡勾15的中部开设有第二卡接槽19，所述第二卡接部18 嵌入所述第二卡接槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊接效果优异的防水连接器，其特征在于：包括第一壳体、第二壳体、绝缘主体以及外壳，所述第一壳体以及所述第二壳体上均开设有多个通槽，所述通槽内均嵌设有端子，所述端子的尾部设置有焊接部，所述焊接部的宽度大于所述端子的宽度，所述第一壳体以及所述第二壳体均采用封闭结构，所述第一壳体以及所述第二壳体上分别设置有第一防水结构以及第二防水结构，所述第一壳体以及所述第二壳体均设置所述绝缘主体内，所述第一壳体的底部与所述第二壳体的顶部紧密连接，所述外壳套设于所述绝缘主体的外周。2.根据权利要求1所述的一种焊接效果优异的防水连接器，其特征在于：所述焊接部呈长方状，所述焊接部的底面与外壳的底面平行。3.根据权利要求1所述的一种焊接效果优异的防水连接器，其特征在于：所述多个端子的前端均向上凸起形成接触部。4.根据权利要求1所述的一种焊接效果优异的防水连接器，其特征在于：所述第一防水结构的前后两端分别设置有第一连接块以及第二连接块，所述第一连接块与所述第二连接块之间设置有注胶槽。5.根据权利要求1所述的一种焊接效果优异的防水连接器，其特征在于：所述第二防水结构的底部凹设形成第一凹槽，所述外壳上设置有与所述第一凹槽相适配的第一凸块，所述第一凸块嵌入所述第一凹槽中。6.根据权利要求4所述的一种焊接效果优异的防水连接器，其特征在于：所述防水连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：方超，郭正桃，黄小锋，袁国统，肖裕明，
申请(专利权)人：胜蓝科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：