电光组件制造技术

一种包括微电子封装（２０）和光学基底（６２）的电子组件，其中该光学基底包括耦合器（７０）和波导（７２）。电光元件（５４）被配置成把来自微电子封装（２０）的电信号转换到用于传输到耦合器（７０）和波导（７２）的光信号，和／或接收光信号并把它转换到用于传输到微电子封装（２０）的电信号。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在一盒子中封装带有一个或多个光学部件的微电子构件的装置及方法及其功能方式。本专利技术特别涉及使电光元件与波导对准并在微电子封装和基底之间固定电光元件的一种封装技术。
技术介绍
较高的频带宽度，改良的性能，较低的成本，以及提高的小型化是计算机工业为要加强在计算机内芯片之间传播的现有目的。我们已经知道，集成的电路部件已经提高的小型化，且这个目的达到后，需要微电子晶片变得更小。人们希望的是与微电子封装类似的小型化，因为它可减少成本和部件的外形尺寸(形状因素)。至于获得，例如，10Gb/s数量级或更高的较高频宽来说，光学芯片间的传播面临着许多挑战。属于这些挑战之列的是在微处理器和光发射器/探测器芯片之间的高频宽，低等待时间的传播，在光发射器/探测器芯片和波导之间的对准与耦合，以及维持可接受的成本。直至现在，应付所有这些挑战的困难已经表示芯片间的传播一般是用电子学方式获得。应付面临光学芯片间的传播挑战将提供显著的好处，包括不仅减少来自诸如电磁干涉(EMI)和交叉干扰源的噪声，而且还包括光学芯片间传播提供的较高的频宽。但是，为电光组件提供对可能设置在印刷电路板上波导结构的良好对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电光组件，包括：微电子封装；光学基底；电光元件，把来自所述微电子封装和所述光学基底中的一个的信号转换并传输到所述微电子封装和所述光学基底中的另一个；以及接合剂，把所述微电子封装固定到所述光学基底。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：S托勒，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]