一种芯片清洗设备的过滤结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片清洗设备的过滤结构，包括芯片清洗机本体，所述芯片清洗机本体的左侧连通有排液管，所述芯片清洗机本体的左侧固定连接有过滤箱，所述排液管的左端与过滤箱右侧的顶部连通，所述过滤箱从上至下依次设置有过滤层和生物滤棉层，所述过滤箱的顶部设置有水泵，所述水泵的输入端通过接头连通有管道一，所述管道一的底端与过滤箱左侧的底部连通，所述水泵的输出端通过接头和单向阀连通有管道二。本实用新型专利技术通过设置芯片清洗机本体、排液管、过滤箱、过滤层、生物滤棉层和水泵的配合使用，解决了现有的过滤结构不具备即时对芯片清理剂进行回收再利用的结构，降低了过滤结构实用性的问题。滤结构实用性的问题。滤结构实用性的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片清洗设备的过滤结构


[0001]本技术涉及芯片清洗
，具体为一种芯片清洗设备的过滤结构。

技术介绍

[0002]芯片是半导体元件产品的统称，而在芯片清洗设备使用过程中会用到过滤结构对芯片清理剂进行过滤，但是现有的过滤结构不具备即时对芯片清理剂进行回收再利用的结构，降低了过滤结构的实用性。

技术实现思路

[0003]为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术的目的在于提供一种芯片清洗设备的过滤结构，具备了即时回收再利用的优点，解决了现有的过滤结构不具备即时对芯片清理剂进行回收再利用的结构，降低了过滤结构实用性的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片清洗设备的过滤结构，包括芯片清洗机本体；
[0005]所述芯片清洗机本体的左侧连通有排液管，所述芯片清洗机本体的左侧固定连接有过滤箱，所述排液管的左端与过滤箱右侧的顶部连通，所述过滤箱从上至下依次设置有过滤层和生物滤棉层，所述过滤箱的顶部设置有水泵，所述水泵的输入端通过接头连通有管道一，所述管道一的底端与过滤箱左侧的底部连通；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片清洗设备的过滤结构，包括芯片清洗机本体(1)；其特征在于：所述芯片清洗机本体(1)的左侧连通有排液管(2)，所述芯片清洗机本体(1)的左侧固定连接有过滤箱(3)，所述排液管(2)的左端与过滤箱(3)右侧的顶部连通，所述过滤箱(3)从上至下依次设置有过滤层(4)和生物滤棉层(5)，所述过滤箱(3)的顶部设置有水泵(6)，所述水泵(6)的输入端通过接头连通有管道一(7)，所述管道一(7)的底端与过滤箱(3)左侧的底部连通；所述水泵(6)的输出端通过接头和单向阀连通有管道二(8)，所述芯片清洗机本体(1)顶部的左侧固定安装有存液箱(9)，所述管道二(8)的右端与存液箱(9)左侧的底部连通，所述存液箱(9)右侧的底部连通有管道三(10)，所述管道三(10)的正面连通有出液管(11)。2.根据权利要求1所述的一种芯片清洗设备的过滤结构，其特征在于：所述过滤箱(3)的顶部通过搭扣和搭块固定安装有盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：冉伟，龚云仙，冯阳，
申请(专利权)人：重庆奇迹半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：