芯片测试系统技术方案

本申请提供一种芯片测试系统，包括：信号源；第一偏置器，其一端与信号源相连；源调谐器，其输入端与第一偏置器的另一端相连；芯片测试夹具，包括三个测量通路，其输入端与源调谐器的输出端相连；负载调谐器，其输入端与芯片测试夹具的输出端相连；第二偏置器，其一端与负载调谐器的输出端相连；耦合器，其耦合端与第二偏置其的另一端相连；功率计，与耦合器的直通输出端相连；稳压直流电源，分别与第一偏置器、第二偏置器的供电接口相连；频谱仪，与耦合器的耦合端相连。通过夹具的三个测量通路分别得到对应的参数文件，经过单片机运算可以得到芯片测试参数，载入到负载牵引系统中便可直接得到芯片实际负载阻抗。直接得到芯片实际负载阻抗。直接得到芯片实际负载阻抗。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试系统


[0001]本申请涉及射频电路调试
，具体地涉及一种芯片测试系统。

技术介绍

[0002]随着人类进入信息化时代，无线通信技术有了飞速发展。手机、无线局域网、蓝牙等已成为社会生活和发展不可或缺的一部分。无线通信技术的进步离不开射频电路和微波技术的发展。
[0003]目前射频芯片调试中一个非常重要的环节就是利用负载牵引来确定芯片的负载阻抗。根据得到的负载阻抗进行阻抗匹配来达到射频芯片的最佳性能。
[0004]通常，负载牵引系统的连接接口是SMA或者BNC等标准类型接口。而芯片的引脚通常不是SMA或者BNC等通用类型接口。因此，对被测芯片进行负载阻抗性能测试时，需要辅助夹具将被测芯片与负载牵引系统之间进行连接。这样，采集芯片参数的矢量分析仪所测得到的S参数是包含夹具的整体的S参数，并非芯片的S参数。若要得到芯片的参数(即去嵌文件)，通常需要至少三块夹具进行分别测试后，再进行相应的计算。

技术实现思路

[0005]为了在芯片的负载牵引测试过程胡总直接获得芯片的实际负载阻抗图，无需再进行去嵌，本申请拟提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试系统，其特征在于，包括：信号源；第一偏置器，其一端与所述信号源相连；源调谐器，其输入端与所述第一偏置器的另一端相连；芯片测试夹具，包括三个测量通路，其输入端与所述源调谐器的输出端相连；负载调谐器，其输入端与所述芯片测试夹具的输出端相连；第二偏置器，其一端与所述负载调谐器的输出端相连；耦合器，其耦合端与所述第二偏置其的另一端相连；功率计，与所述耦合器的直通输出端相连；电源，分别与所述第一偏置器、所述第二偏置器的供电接口相连；频谱仪，与所述耦合器的耦合端相连。2.根据权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述芯片测试夹具包括：母夹具，包括，EVB板，中央设置凹槽；一组测试输入接口，设置于所述EVB板上，构成所述母夹具的输入端；一组测试输出接口，设置于所述EVB板上，与一组测试输入接口相对设置，构成所述母夹具的输出端；子夹具，通过螺栓固定在所述母夹具的凹槽中，包括一组子夹具测试接口与所述母夹具的一组测试输入接口和一组测试输...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱魏，龙华，
申请(专利权)人：深圳飞骧科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：