芯片测试系统技术方案

本申请提供一种芯片测试系统，包括：信号源；第一偏置器，其一端与信号源相连；源调谐器，其输入端与第一偏置器的另一端相连；芯片测试夹具，包括三个测量通路，其输入端与源调谐器的输出端相连；负载调谐器，其输入端与芯片测试夹具的输出端相连；第二偏置器，其一端与负载调谐器的输出端相连；耦合器，其耦合端与第二偏置其的另一端相连；功率计，与耦合器的直通输出端相连；稳压直流电源，分别与第一偏置器、第二偏置器的供电接口相连；频谱仪，与耦合器的耦合端相连。通过夹具的三个测量通路分别得到对应的参数文件，经过单片机运算可以得到芯片测试参数，载入到负载牵引系统中便可直接得到芯片实际负载阻抗。直接得到芯片实际负载阻抗。直接得到芯片实际负载阻抗。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试系统


[0001]本申请涉及射频电路调试
，具体地涉及一种芯片测试系统。

技术介绍

[0002]随着人类进入信息化时代，无线通信技术有了飞速发展。手机、无线局域网、蓝牙等已成为社会生活和发展不可或缺的一部分。无线通信技术的进步离不开射频电路和微波技术的发展。
[0003]目前射频芯片调试中一个非常重要的环节就是利用负载牵引来确定芯片的负载阻抗。根据得到的负载阻抗进行阻抗匹配来达到射频芯片的最佳性能。
[0004]通常，负载牵引系统的连接接口是SMA或者BNC等标准类型接口。而芯片的引脚通常不是SMA或者BNC等通用类型接口。因此，对被测芯片进行负载阻抗性能测试时，需要辅助夹具将被测芯片与负载牵引系统之间进行连接。这样，采集芯片参数的矢量分析仪所测得到的S参数是包含夹具的整体的S参数，并非芯片的S参数。若要得到芯片的参数(即去嵌文件)，通常需要至少三块夹具进行分别测试后，再进行相应的计算。

技术实现思路

[0005]为了在芯片的负载牵引测试过程胡总直接获得芯片的实际负载阻抗图，无需再进行去嵌，本申请拟提供一种芯片测试系统，通过夹具的三个通路的测量可以分别得到相对应的参数文件，再经过单片机的运算与传输后可以得到芯片的测试参数(即去嵌文件)，然后通过将去嵌文件载入到负载牵引系统中的输入端和输出端从而可以直接得到芯片的实际负载阻抗。
[0006]本申请提供的芯片测试系统包括：
[0007]信号源；
[0008]第一偏置器，其一端与所述信号源相连；
[0009]源调谐器，其输入端与所述第一偏置器的另一端相连；
[0010]芯片测试夹具，包括三个测量通路，其输入端与所述源调谐器的输出端相连；
[0011]负载调谐器，其输入端与所述芯片测试夹具的输出端相连；
[0012]第二偏置器，其一端与所述负载调谐器的输出端相连；
[0013]耦合器，其耦合端与所述第二偏置其的另一端相连；
[0014]功率计，与所述耦合器的直通输出端相连；
[0015]稳压直流电源，分别与所述第一偏置器、所述第二偏置器的供电接口相连；
[0016]频谱仪，与所述耦合器的耦合端相连。
[0017]根据本申请的一些实施例，所述芯片测试夹具包括：
[0018]母夹具，包括，
[0019]EVB板，中央设置凹槽；
[0020]一组测试输入接口，设置于所述EVB板上，构成所述母夹具的输入端；
[0021]一组测试输出接口，设置于所述EVB板上，与一组测试输入接口相对设置，构成所述母夹具的输出端；
[0022]子夹具，通过螺栓固定在所述母夹具的凹槽中，包括一组子夹具测试接口与所述母夹具的一组测试输入接口和一组测试输出接口对应相连。
[0023]根据本申请的一些实施例，所述子夹具包括：单片机子夹具或芯片子夹具。
[0024]根据本申请的一些实施例，所述一组测试输入接口包括，
[0025]第一测试接口；
[0026]第三测试接口；
[0027]第五测试接口；
[0028]所述一组测试输出接口包括，
[0029]第二测试接口，与所述第一测试接口相对设置；
[0030]第四测试接口，与所述第三测试接口相对设置；
[0031]第六测试接口，与所述第五测试接口相对设置。
[0032]根据本申请的一些实施例，所述一组测试输入接口或所述一组测试输出接口包括：SMA接口。
[0033]根据本申请的一些实施例，所述EVB板包括：罗杰斯板材。
[0034]根据本申请的一些实施例，所述母夹具还包括：
[0035]VCC电压接口和GND接地接口。
[0036]根据本申请的一些实施例，所述母夹具还包括：数据传输接口。
[0037]根据本申请的一些实施例，所述数据传输接口包括：USB接口。
[0038]根据本申请的一些实施例，所述芯片测试系统，还包括：
[0039]测试软件，通过所述数据传输接口获取测试数据。
[0040]本申请提供的芯片测试系统，只需要一块芯片测试夹具即可获得去嵌文件，相比传统的分别用三块夹具来进行直通、开路、短路的参数测试而言，更便捷。去嵌文件导入到负载牵引系统软件中即可得到真实的芯片两端的负载阻抗，可以适用于大部分的射频芯片，只需一次去嵌可以重复使用去嵌文件，更换芯片后亦可得到真实负载阻抗。
[0041]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0042]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图，而并不超出本申请要求保护的范围。
[0043]图1示出根据本申请示例实施例的芯片测试系统组成示意图；
[0044]图2示出根据本申请示例实施例的芯片测试系统参数采集示意图；
[0045]图3示出根据本申请示例实施例的母夹具结构示意图；
[0046]图4示出根据本申请第一示例实施例的子夹具结构示意图；
[0047]图5示出根据本申请第二示例实施例的子夹具结构示意图；
[0048]图6示出根据本申请示例实施例的母子夹具组合连接示意图；
[0049]图7示出根据本申请第一示例实施例的芯片测试夹具连接示意图；
[0050]图8示出根据本申请第二示例实施例的芯片测试夹具连接示意图。
具体实施方式
[0051]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0052]此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本申请的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本申请的技术方案而没有特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知方法、装置、实现或者操作以避免模糊本申请的各方面。
[0053]应理解，虽然本文中可能使用术语第一、第二等来描述各种组件，但这些组件不应受这些术语限制。这些术语乃用以区分一组件与另一组件。因此，下文论述的第一组件可称为第二组件而不偏离本申请概念的教示。如本文中所使用，术语“及/或”包括相关联的列出项目中的任一个及一或多者的所有组合。
[0054]本领域技术人员可以理解，附图只是示例实施例的示意图，可能不是按比例的。附图中的模块或流程并不一定是实施本申请所必须的，因此不能用于限本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试系统，其特征在于，包括：信号源；第一偏置器，其一端与所述信号源相连；源调谐器，其输入端与所述第一偏置器的另一端相连；芯片测试夹具，包括三个测量通路，其输入端与所述源调谐器的输出端相连；负载调谐器，其输入端与所述芯片测试夹具的输出端相连；第二偏置器，其一端与所述负载调谐器的输出端相连；耦合器，其耦合端与所述第二偏置其的另一端相连；功率计，与所述耦合器的直通输出端相连；电源，分别与所述第一偏置器、所述第二偏置器的供电接口相连；频谱仪，与所述耦合器的耦合端相连。2.根据权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述芯片测试夹具包括：母夹具，包括，EVB板，中央设置凹槽；一组测试输入接口，设置于所述EVB板上，构成所述母夹具的输入端；一组测试输出接口，设置于所述EVB板上，与一组测试输入接口相对设置，构成所述母夹具的输出端；子夹具，通过螺栓固定在所述母夹具的凹槽中，包括一组子夹具测试接口与所述母夹具的一组测试输入接口和一组测试输...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱魏，龙华，
申请(专利权)人：深圳飞骧科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：