波分复用器用封装组件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种波分复用器用封装组件，该波分复用器用封装组件包括封装盒、封装壳和粘接件，所述封装壳通过所述粘接件固定在所述封装盒内，所述封装壳用于容纳波分复用器。通过封装壳形成一级防护，通过封装盒形成二级防护，极大提高了波分复用器件的防护等级，使得波分复用器件不受恶劣工作环境影响，即便封装盒体破损，也能避免波分复用器件暴露在外，保证现网使用过程中的可靠性。保证现网使用过程中的可靠性。保证现网使用过程中的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
波分复用器用封装组件


[0001]本技术涉及波分复用器封装
，具体涉及一种波分复用器用封装组件。

技术介绍

[0002]波分复用设备在现网组建过程中起着至关重要的作用，波分复用器具有成本低、功耗低、体积小、组网方式灵活等特征，致使CWDM系统被广泛应用。
[0003]现有的盒式无源波分复用设备，其内部器件盘绕于盒体内，而在生产、运输及安装过程中的震动、弯折有可能会损伤光路，从而影响正常数据传输，浪费人力物力。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术中的不足，本技术的主要目的在于提供一种波分复用器用封装组件，该波分复用器用封装组件通过封装壳形成一级防护，通过封装盒形成二级防护，极大提高了波分复用器件的防护等级，使得波分复用器件不受恶劣工作环境影响，即便封装盒体破损，也能避免波分复用器件暴露在外，保证现网使用过程中的可靠性。
[0005]为了实现上述目的，本技术提供了一种波分复用器用封装组件。
[0006]该波分复用器用封装组件包括封装盒、封装壳和粘接件，所述封装壳通过所述粘接件固定在所述封装盒内，所述封装壳用于容纳波分复用器。
[0007]进一步的，所述粘接件覆盖所述封装壳，且粘贴于所述封装盒的内壁上。
[0008]进一步，所述粘接件为涂覆在所述封装壳以及所述封装盒内壁上的胶水涂层。
[0009]进一步，所述胶水涂层的材质为有机硅灌封胶。
[0010]进一步，所述封装盒包括封装盒体以及盖设在所述封装盒体上方的盖板，所述封装壳固定在所述封装盒体的底部。
[0011]进一步，所述封装盒体为顶部敞口的箱体结构；所述盖板盖设在所述顶部敞口处。
[0012]进一步，所述封装盒体上设置有固定卡件，用于固定所述封装盒体。
[0013]进一步，所述封装壳包括两端敞口的壳体，以及连接在两端敞口处的连接件；所述连接件与所述壳体连通设置，所述壳体用于盛装所述波分复用器。
[0014]进一步，所述壳体呈管状结构；所述连接件为两端敞口且内部空心的锥台状结构，所述锥台状结构的下端连接所述壳体。
[0015]进一步，所述壳体的材质为钢。
[0016]在本技术中，波分复用器先利用封装壳进行封装，之后再利用粘接件固定于封装盒内部，极大提高了波分复用器的抗震动，抗干扰能力，增加了数据传输的稳定性。
附图说明
[0017]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用
新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
[0018]图1为本技术中不带盖板的波分复用器用封装组件的结构示意图；
[0019]图2为图1的俯视图；
[0020]图3为本技术中带盖板的波分复用器用封装组件的结构示意图；
[0021]图4为本技术中固定卡件中卡扣与卡槽卡接的前后示意图；
[0022]图5为本技术中一种2路输出的波分复用器的连接示意图。
[0023]图中：
[0024]1、封装盒；2、封装壳；3、粘接件；4、封装盒体；5、盖板；6、固定卡件；7、卡槽；8、卡扣；9、安装孔；10、传输光路。
具体实施方式
[0025]下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0026]根据本技术的实施方式，提供了一种波分复用器用封装组件，该波分复用器用封装组件主要包括封装盒1、封装壳2和粘接件3。
[0027]结合图1和图2所示，封装壳2通过粘接件3固定在封装盒1内，封装壳2用于容纳波分复用器。
[0028]在上述实施例中，封装波分复用器先封装在封装壳2内，封装壳2形成一级保护结构；然后再将封装壳2利用粘接件3固定在封装盒1内部，封装盒1形成二级保护结构。因此，封装盒1以及封装壳2的结构设计，能够极大提高波分复用器的防护等级，使得波分复用器不受恶劣工作环境影响，即便封装盒1破损，也能避免内部器件暴露在外，保证现网使用过程中的可靠性。
[0029]如图2所示，粘接件3覆盖封装壳2，且粘贴于封装盒1的内壁上，从而将封装壳2整体包覆且粘接在封装盒1的底部，提高封装壳2连接的牢固性。
[0030]在本技术中，粘接件3为涂覆在封装壳2以及封装盒1内壁上的胶水涂层，利用胶水涂层的粘性将封装壳2固定在封装盒1内部。
[0031]作为本技术的一种实施方式，胶水涂层的材质为有机硅灌封胶。
[0032]有机硅类密封胶的填隙能力强、耐老化、表面固化小于20分钟。而且还具有耐高低温、耐气候老化、电气绝缘、耐臭氧、憎水、难燃、无毒、无腐蚀和生理惰性等许多优异性能；因此利用有机硅灌封胶将封装壳2粘接在封装盒1内，保证封装壳2连接的可靠性及稳定性。
[0033]结合图1和图3所示，封装盒1包括封装盒体4以及盖设在封装盒体4上方的盖板5，封装壳2固定在封装盒体4的底部。
[0034]盖板5的设置便于封装盒1的打开或封闭，因而方便查看封装盒体4内部器件。
[0035]如图1所示，封装盒体4为顶部敞口的箱体结构，其包括多个基板，且多个基板合围形成为顶部敞口的箱体结构；盖板5盖设在顶部敞口处。
[0036]在本技术中，封装盒体4的前端基板形成为固定板，并且固定板的相对两端分别向外延伸以形成固定端，固定端的设置便于封装盒体4与待固定封装盒体4的设备或机构
配合连接。
[0037]如图1所示，封装盒体4上设置有固定卡件6，固定卡件6的设置便于将封装盒体4固定在所需的连接设备或机构上，如可以通过固定卡件6将封装盒体4固定在插箱或通信机柜内。
[0038]在本技术中，固定卡件6包括相互配合的卡槽7和卡扣8。
[0039]结合图3和图4所示，卡槽7固定在封装盒体4上，具体的可以在固定端上开设有安装孔9，卡槽7固定在安装孔9处，卡扣8与卡槽7卡接配合，并且卡槽7在卡扣8的扣接作用下向外撑开以形成限位阻挡。
[0040]比如当封装盒体4固定在插箱内时，卡槽7穿过插箱上开设的连接孔，此时按压卡扣8，卡扣8与卡槽7卡接，卡槽7在卡扣8的扣接作用下向外撑开，也可以理解为卡槽7的整体体积变大，形成阻挡限位以避免卡槽7从连接孔内滑出，从而将封装盒体4固定在插箱上。
[0041]如图1所示，封装壳2包括两端敞口的壳体，以及连接在两端敞口处的连接件；连接件与壳体连通设置，壳体内部形成容纳空间，用于盛装波分复用器。
[0042]作为本技术的一种实施方式，壳体呈管状结构；连接件为两端敞口且内部空心的锥台状结构，锥台状结构的下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种波分复用器用封装组件，其特征在于，包括封装盒、封装壳和粘接件，所述封装壳通过所述粘接件固定在所述封装盒内，所述封装壳用于容纳波分复用器。2.根据权利要求1所述的波分复用器用封装组件，其特征在于，所述粘接件覆盖所述封装壳，且粘贴于所述封装盒的内壁上。3.根据权利要求1或2所述的波分复用器用封装组件，其特征在于，所述粘接件为涂覆在所述封装壳以及所述封装盒内壁上的胶水涂层。4.根据权利要求3所述的波分复用器用封装组件，其特征在于，所述胶水涂层的材质为有机硅灌封胶。5.根据权利要求1所述的波分复用器用封装组件，其特征在于，所述封装盒包括封装盒体以及盖设在所述封装盒体上方的盖板，所述封装壳固定在所述封装盒体的底部。6.根据权利要求5所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李亮亮，刘东洋，范亚森，杨凯平，易宇升，
申请(专利权)人：江苏通鼎宽带有限公司，
类型：新型
国别省市：