一种用于笔记本电脑的直冷式散热结构制造技术

技术编号:33175721 阅读:10 留言:0更新日期:2022-04-22 14:53
本实用新型专利技术公开了一种用于笔记本电脑的直冷式散热结构,包括安装支架、安装板和半导体制冷装置,安装板可拆卸地架设于安装支架;半导体制冷装置包括导冷件和半导体制冷模块,且导冷件位于安装板和半导体制冷模块之间;半导体制冷模块设有半导体制冷片,且半导体制冷片的冷端面裸露于半导体制冷模块的正面,导冷件的正面贴合于安装板的背面,导冷件的背面贴合于冷端面。本技术方案提出的一种用于笔记本电脑的直冷式散热结构,在提升散热性能的同时能有效降低噪声,有利于满足用户的使用体检,解决现有笔记本电脑的散热方式带来的噪声大、效率低的技术问题,结构简单合理,安装方便快捷,易清洁,成本低。成本低。成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种用于笔记本电脑的直冷式散热结构


[0001]本技术涉及散热器
,尤其涉及一种用于笔记本电脑的直冷式散热结构。

技术介绍

[0002]由于笔记本电脑内部安装有数量众多的电器元件,例如软驱、硬盘、光驱、CPU、内存条、主板、电池、显卡等等,这些电器元件均布置在狭小的笔记本壳体内,热量集中产生,不易自行传递散热,尤其是在炎热的夏天,更是难以散热,而当温度过高时,易使电器元件老化,导致使用寿命减少,当主要电器元件过热时,电器元件自动保护,会降低频率工作,性能会降低,影响使用体验。
[0003]现有笔记本电脑一般是通过其内置的散热系统或者外置散热器进行散热,但现有笔记本电脑的内置散热系统的散热性能有限,难以满足笔记本电脑的散热需求。
[0004]笔记本电脑在使用时,由于处理器等工作运行的负荷,使其会产生大量的热量,而由于笔记本对内部件的防护,往往设有带散热孔的外壳进行防护,却也导致电器元件等的散热效果下降,所以常常需要对笔记本电脑加装散热用的设备进行辅助散热,而这些设备即为外置散热器;而现有的外置散热器一般体积大、噪声大且效率低,且传统的外置散热器只是单独地对笔记本电脑进行通风散热,而散热排出的风均为吸收了热量的热风,从而导致周围环境的温度会随着散热的进行而升高,进而也会导致后续散热通风的效果下降,给使用带来不便。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提出一种用于笔记本电脑的直冷式散热结构,在提升散热性能的同时能有效降低噪声,有利于满足用户的使用体检,解决现有笔记本电脑的散热方式带来的噪声大、效率低的技术问题,结构简单合理,安装方便快捷,易清洁,成本低。
[0006]为达此目的,本技术采用以下技术方案:
[0007]一种用于笔记本电脑的直冷式散热结构,包括安装支架、安装板和半导体制冷装置,所述安装板可拆卸地架设于所述安装支架,所述安装板的正面用于支撑笔记本电脑,所述安装板的背面用于安装所述半导体制冷装置;
[0008]所述半导体制冷装置包括导冷件和半导体制冷模块,且所述导冷件位于所述安装板和所述半导体制冷模块之间;所述半导体制冷模块设有半导体制冷片,且所述半导体制冷片的冷端面裸露于所述半导体制冷模块的正面,所述导冷件的正面贴合于所述安装板的背面,所述导冷件的背面贴合于所述冷端面。
[0009]优选的,所述半导体制冷模块包括朝向其背面方向依次设置的第一壳体、所述半导体制冷片、散热件和第二壳体,所述半导体制冷片和所述散热件均安装于所述第一壳体和所述第二壳体共同围成的安装腔的内部;
[0010]所述第一壳体开设有第一安装孔,且所述第一安装孔用于安装所述导冷件;所述
半导体制冷片设有所述冷端面和热端面,所述冷端面通过所述第一安装孔裸露于所述半导体制冷模块的正面,并贴合于所述导冷件的背面;所述热端面贴合于所述散热件。
[0011]优选的,所述半导体制冷模块还包括隔热件,所述隔热件设置于所述第一壳体和所述散热件之间;所述隔热件的板面开设有第二安装孔,且所述第二安装孔用于安装所述半导体制冷片。
[0012]优选的,所述第二壳体开设有多个进风孔。
[0013]优选的,所述第一壳体和/或所述第二壳体开设有多个出风孔,且所述出风孔位于所述第一壳体和/或所述第二壳体的侧面。
[0014]优选的,所述半导体制冷模块还包括无框风扇,所述散热件的背面向内凹陷设有安装位,所述无框风扇通过所述安装位镶嵌于所述散热件。
[0015]优选的,所述半导体制冷模块还包括涡流风扇,所述散热件和所述涡流风扇并列安装于所述隔热件的背面,且所述涡流风扇的出风口对准所述散热件。
[0016]优选的,所述散热件包括散热板和多个散热翅片,所述散热板的正面与所述热端面相贴,所述散热板的背面安装有间隔设置的所述散热翅片。
[0017]优选的,所述安装板开设有多个通风孔,且所述通风孔的开设位置避开笔记本电脑的进风口。
[0018]优选的,所述安装板的材质为金属。
[0019]本申请实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
[0020]1、安装板可拆卸地架设于安装支架,令安装板的正面用于支撑笔记本电脑,安装板的背面用于安装半导体制冷装置,且半导体制冷装置通过半导体制冷技术对笔记本电脑进行散热降温。安装支架可以为市售的笔记本电脑固定支架或折叠支架,只需要将安装有半导体制冷装置的安装板放置在市售的安装支架上,即可完成本方案中直冷式散热结构的安装和使用,安装快捷方便,便于携带。
[0021]2、半导体制冷装置包括导冷件和半导体制冷模块,且导冷件位于安装板和半导体制冷模块之间;其中,半导体制冷模块用于制冷,导冷件将半导体制冷模块产生的冷量传导至安装板,从而使与安装板接触的笔记本电脑达到降温效果。
[0022]3、半导体制冷模块设有半导体制冷片,且半导体制冷片的冷端面裸露于半导体制冷模块的正面,令导冷件的背面贴合于冷端面;以半导体制冷的方式对笔记本电脑进行降温散热,散热性能好、效率高,省却了现有技术中利用风冷、水冷等方式进行散热的复杂机械结构,能有效简化散热结构和压缩散热结构的体积,便于实现静音散热,且安全可靠,方便实用,制造成本低,适用范围广。
附图说明
[0023]图1是本技术一种用于笔记本电脑的直冷式散热结构的使用状态图一。
[0024]图2是本技术一种用于笔记本电脑的直冷式散热结构的使用状态图二。
[0025]图3是本技术一种用于笔记本电脑的直冷式散热结构中实施例一的结构爆炸图。
[0026]图4是本技术一种用于笔记本电脑的直冷式散热结构中实施例一的安装板和半导体制冷装置的一个视角的爆炸图。
[0027]图5是本技术一种用于笔记本电脑的直冷式散热结构中实施例一的安装板和半导体制冷装置的另一个视角的爆炸图。
[0028]图6是本技术一种用于笔记本电脑的直冷式散热结构中实施例二的结构爆炸图。
[0029]图7是本技术一种用于笔记本电脑的直冷式散热结构中实施例二的安装板和半导体制冷装置的一个视角的爆炸图。
[0030]图8是本技术一种用于笔记本电脑的直冷式散热结构中实施例二的安装板和半导体制冷装置的另一个视角的爆炸图。
[0031]其中:安装支架1、固定卡槽11、安装板2、通风孔21、沉孔22、半导体制冷装置3、导冷件31、固定孔311、半导体制冷模块32、第一壳体321、第一安装孔3211、半导体制冷片322、冷端面3221、热端面3222、散热件323、散热板3231、散热翅片3232、第二壳体324、进风孔3241、出风孔3242、隔热件325、第二安装孔3251、无框风扇326、涡流风扇327、笔记本电脑4。
具体实施方式
[0032]下面详细描述本技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于笔记本电脑的直冷式散热结构,其特征在于:包括安装支架、安装板和半导体制冷装置,所述安装板可拆卸地架设于所述安装支架,所述安装板的正面用于支撑笔记本电脑,所述安装板的背面用于安装所述半导体制冷装置;所述半导体制冷装置包括导冷件和半导体制冷模块,且所述导冷件位于所述安装板和所述半导体制冷模块之间;所述半导体制冷模块设有半导体制冷片,且所述半导体制冷片的冷端面裸露于所述半导体制冷模块的正面,所述导冷件的正面贴合于所述安装板的背面,所述导冷件的背面贴合于所述冷端面。2.根据权利要求1所述的一种用于笔记本电脑的直冷式散热结构,其特征在于:所述半导体制冷模块包括朝向其背面方向依次设置的第一壳体、所述半导体制冷片、散热件和第二壳体,所述半导体制冷片和所述散热件均安装于所述第一壳体和所述第二壳体共同围成的安装腔的内部;所述第一壳体开设有第一安装孔,且所述第一安装孔用于安装所述导冷件;所述半导体制冷片设有所述冷端面和热端面,所述冷端面通过所述第一安装孔裸露于所述半导体制冷模块的正面,并贴合于所述导冷件的背面;所述热端面贴合于所述散热件。3.根据权利要求2所述的一种用于笔记本电脑的直冷式散热结构,其特征在于:所述半导体制冷模块还包括隔热件,所述隔热件设置于所述第一壳体和所述散热件之间;所述隔热件的板面开设有第二安装孔,且所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘康高俊岭甘平
申请(专利权)人:广东富信科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1