一种主从一体式低功耗蓝牙通信模块制造技术

本实用新型专利技术属于蓝牙模块领域，尤其为一种主从一体式低功耗蓝牙通信模块，包括PCB板以及安装在所述PCB板上的芯片模组，所述芯片模组包括设置在PCB板上的芯片、晶振组和LED状态灯，所述晶振组、LED状态灯均与所述芯片电性连接，所述PCB板上固定安装有天线模组；散热罩能够对内部的芯片模组起到散热作用，以降低芯片模组的功耗，散热罩上还设置了卡槽，引脚座上对应卡槽的位置设置了卡条，可以将引脚座上的卡条卡合安装在散热罩上的卡槽内，完成对引脚座的固定效果，使引脚座在安装后比较稳定，引脚座还可以从引脚槽内拔出，来去除PCB板上的引脚，不需要使用焊枪，不会对PCB板本身造成伤害。害。害。

【技术实现步骤摘要】
一种主从一体式低功耗蓝牙通信模块


[0001]本技术涉及蓝牙模块领域，具体是一种主从一体式低功耗蓝牙通信模块。

技术介绍

[0002]主从一体是指BLE蓝牙模块同时作为主设备和从设备，主从一体提供了扩展BLE蓝牙模块的能力，自从一个被称为“链路层拓扑”的功能被添加到蓝牙4.1规范中后，就已经允许蓝牙模块同时作为主设备和从设备，在任何角色组合中操作。
[0003]现有的主从一体式蓝牙通信模块，其在安装时具有带引脚安装和不带引脚安装的方式，而通常引脚是焊接在蓝牙模块上的，因此不容易去除，若用焊烫的方式将引脚去除有可能会导致模块损坏。因此，本领域技术人员提供了一种主从一体式低功耗蓝牙通信模块，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种主从一体式低功耗蓝牙通信模块，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种主从一体式低功耗蓝牙通信模块，包括PCB板以及安装在所述PCB板上的芯片模组，所述芯片模组包括设置在PCB板上的芯片、晶振组和LED状态灯，所述晶振组、LED状态灯均与所述芯片电性连接，所述PCB板上固定安装有天线模组，所述天线模组与芯片模组电性连接，所述芯片模组的外侧固定安装有散热罩，所述PCB板的侧部开设有封装槽，所述封装槽上固定杆安装有封装贴片，所述PCB板的下部开设有引脚槽，所述引脚槽上安装有可拆卸的引脚座。
[0007]作为本技术再进一步的方案：所述引脚座的底部设有与所述引脚槽数量、位置对应的引脚，所述引脚与所述引脚座固定连接，所述引脚插接在所述引脚槽内侧。
[0008]作为本技术再进一步的方案：所述引脚座位于散热罩的一侧设有卡条，所述卡条与所述引脚座固定连接。
[0009]作为本技术再进一步的方案：所述散热罩靠近所述引脚座的一侧开设有卡槽，所述卡条卡合安装在所述卡槽上。
[0010]作为本技术再进一步的方案：所述卡槽上开设有插槽，所述卡条上对应所述插槽上固定设有插轴，所述插轴插接固定在所述插槽内。
[0011]作为本技术再进一步的方案：所述天线模组呈蛇形弯折。
[0012]作为本技术再进一步的方案：所述卡条呈锯齿状，所述卡槽对应所述卡条为锯齿槽。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]本技术通过在PCB板的引脚槽上设置可拆卸的引脚座，并在芯片模组的外侧罩设一个散热罩，其中散热罩能够对内部的芯片模组起到散热作用，以降低芯片模组的功
耗，散热罩上还设置了卡槽，引脚座上对应卡槽的位置设置了卡条，可以将引脚座上的卡条卡合安装在散热罩上的卡槽内，完成对引脚座的固定效果，使引脚座在安装后比较稳定，引脚座还可以从引脚槽内拔出，来去除PCB板上的引脚，不需要使用焊枪，不会对PCB板本身造成伤害。
附图说明
[0015]图1为一种主从一体式低功耗蓝牙通信模块的结构示意图；
[0016]图2为一种主从一体式低功耗蓝牙通信模块的内部结构示意图；
[0017]图3为一种主从一体式低功耗蓝牙通信模块的立体结构示意图；
[0018]图4为一种主从一体式低功耗蓝牙通信模块的拆分结构示意图。
[0019]图中：1、PCB板；11、封装槽；12、引脚槽；2、芯片模组；21、芯片；22、晶振组；23、LED状态灯；3、天线模组；4、散热罩；41、卡槽；411、插槽；5、引脚座；51、卡条；511、插轴；52、引脚；6、封装贴片。
具体实施方式
[0020]请参阅图1～4，本技术实施例中，一种主从一体式低功耗蓝牙通信模块，包括PCB板1以及安装在PCB板1上的芯片模组2，芯片模组2包括设置在PCB板1上的芯片21、晶振组22和LED状态灯23，晶振组22、LED状态灯23均与芯片21电性连接，PCB板1上固定安装有天线模组3，天线模组3与芯片模组2电性连接，芯片模组2的外侧固定安装有散热罩4，PCB板1的侧部开设有封装槽11，封装槽11上固定杆安装有封装贴片6，PCB板1的下部开设有引脚槽12，引脚槽12上安装有可拆卸的引脚座5。
[0021]本实施例中，通过在PCB板1的引脚槽12上设置可拆卸的引脚座5，并在芯片模组2的外侧罩设一个散热罩4，其中散热罩4能够对内部的芯片模组2起到散热作用，以降低芯片模组2的功耗，并且金属的散热罩4能够起到屏蔽的效果，可以避免外部电磁干扰，散热罩4上还设置了卡槽41，引脚座5上对应卡槽41的位置设置了卡条51，在使用时，可以将引脚座5上的卡条51卡合安装在散热罩4上的卡槽41内，如此，完成对引脚座5的固定效果，使引脚座5在安装后比较稳定，引脚座5还可以从引脚槽12内拔出，来去除PCB板1上的引脚52，不需要使用焊枪，不会对PCB板1本身造成伤害。
[0022]具体的，引脚座5的底部设有与引脚槽12数量、位置对应的引脚52，引脚52与引脚座5固定连接，引脚52插接在引脚槽12内侧，如此，在安装引脚座5后，则引脚52会从引脚槽12内插入，使PCB板1具有引脚，而将引脚座5拔除后，PCB板1又成为贴片式的模组。
[0023]具体的，引脚座5位于散热罩4的一侧设有卡条51，卡条51与引脚座5固定连接，散热罩4靠近引脚座5的一侧开设有卡槽41，卡条51卡合安装在卡槽41上，可以将引脚座5上的卡条51卡合安装在散热罩4上的卡槽41内，如此，完成对引脚座5的固定效果，使引脚座5在安装后比较稳定。
[0024]具体的，卡槽41上开设有插槽411，卡条51上对应插槽411上固定设有插轴511，插轴511插接固定在插槽411内，通过设置插轴511和插槽411，当卡条51安装在插槽411内之后，能使引脚座5安装在PCB板1上达到稳定的固定状态。
[0025]具体的，天线模组3呈蛇形弯折，能够缩小天线模组3的体积，从而使PCB板1整体的
体积小，适合在小空间内安装。
[0026]具体的，卡条51呈锯齿状，卡槽41对应卡条51为锯齿槽，方便将卡条51安装在卡槽41上，达到稳定的卡合效果。
[0027]本技术的工作原理是：通过在PCB板1的引脚槽12上设置可拆卸的引脚座5，并在芯片模组2的外侧罩设一个散热罩4，其中散热罩4能够对内部的芯片模组2起到散热作用，以降低芯片模组2的功耗，并且金属的散热罩4能够起到屏蔽的效果，可以避免外部电磁干扰，散热罩4上还设置了卡槽41，引脚座5上对应卡槽41的位置设置了卡条51，在使用时，可以将引脚座5上的卡条51卡合安装在散热罩4上的卡槽41内，如此，完成对引脚座5的固定效果，使引脚座5在安装后比较稳定，引脚座5还可以从引脚槽12内拔出，来去除PCB板1上的引脚52，不需要使用焊枪，不会对PCB板1本身造成伤害。
[0028]以上所述的，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种主从一体式低功耗蓝牙通信模块，其特征在于，包括PCB板（1）以及安装在所述PCB板（1）上的芯片模组（2），所述芯片模组（2）包括设置在PCB板（1）上的芯片（21）、晶振组（22）和LED状态灯（23），所述晶振组（22）、LED状态灯（23）均与所述芯片（21）电性连接，所述PCB板（1）上固定安装有天线模组（3），所述天线模组（3）与芯片模组（2）电性连接，所述芯片模组（2）的外侧固定安装有散热罩（4），所述PCB板（1）的侧部开设有封装槽（11），所述封装槽（11）上固定杆安装有封装贴片（6），所述PCB板（1）的下部开设有引脚槽（12），所述引脚槽（12）上安装有可拆卸的引脚座（5）。2.根据权利要求1所述的一种主从一体式低功耗蓝牙通信模块，其特征在于，所述引脚座（5）的底部设有与所述引脚槽（12）数量、位置对应的引脚（52），所述引脚（52）与所述引脚座（5）固定连接，所述引脚（52）插接在所述引脚槽（12...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘海焕，
申请(专利权)人：深圳市东震实业有限公司，
类型：新型
国别省市：